10月20日晚間，全球手機芯片龍頭高通宣布，將推出比愛立信和華為更便宜的5G基站芯片，讓各國無線通訊運營商能以較低成本建構5G基礎網(wǎng)絡。

與Nokia、愛立信和華為不同，高通并不打算直接投入基站的建設，僅僅是計劃向客戶出售基帶、處理器和射頻芯片，以及允許客戶自建虛擬無線電接收網(wǎng)絡的軟件，加速5G網(wǎng)絡部署。

通過高通，未來通信運營商能夠在不被單一供應商綁死的情況下，自行選擇建設5G 基站的相關零件。

高通總裁阿蒙表示：“5G 無所不在，它可以用在汽車市場，可用在各個領域，這是一筆很小的增量投資，但它有助于擴大高通的潛在市場規(guī)模。”預計高通客戶將在2022 年取得工程樣品。

研究機構Gartner認為，未來無線接入網(wǎng)（RAN）產(chǎn)品將成為高通搶奪5G基建網(wǎng)絡市占率的一部份。該機構預計，今年5G基建市場規(guī)模將超過80億美元。

阿蒙拒絕透露計劃采用高通RAN 產(chǎn)品的公司，僅指出潛在客群包含現(xiàn)有基站制造商，以及希望打造蜂巢式基站的新創(chuàng)公司。

高通自90 年代開始銷售基礎建設芯片，并從2018年開始銷售RAN 產(chǎn)品，直到目前為止，該公司業(yè)務主要瞄準面向小型用戶的小型蜂巢或基站。

然而，新產(chǎn)品得以將高通推往更大客群。阿蒙表示，產(chǎn)品問世后，高通將能支持擁有數(shù)百萬用戶的通信運營商，為公共網(wǎng)絡提供巨型基站。
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