今天有消息稱，華為已成功備下1年以上的5G芯片，這也讓臺積電第三季度的營收持續(xù)增長。

不過不要激動的是，上述說的5G芯片可不是麒麟9000，而是用戶在5G基站中的芯片，據(jù)說華為備貨在200萬左右。

事實上，之前就有消息稱，華為去年就開始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長。

另外，消息人士之前也曾表示，相較于手機(jī)所用的芯片，供給基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性備貨可以用很久，而臺積電目前并沒有獲得繼續(xù)為華為代工麒麟芯片的申請。

去年1月，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nm工藝，它具備極高集成、極強(qiáng)算力和極寬頻譜的特性，可實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。
責(zé)編AJX