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Intel表態(tài):已成功部署修復(fù)程序,在7nm工藝獲得突破

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-10-26 10:27 ? 次閱讀
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這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后,Intel的股價(jià)跳水了10%,損失了1700多億的市值,一方面是Q3利潤(rùn)下滑,一方面還是跟Intel工藝有關(guān),10nm產(chǎn)能還在提升,但是7nm延期了半年到一年。

根據(jù)Intel CEO司睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上的表態(tài),2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm,好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了,畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。

10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升,今年以來已經(jīng)提升了30%,還在繼續(xù)提升中。

至于7nm,上上個(gè)季度報(bào)告稱遇到問題要延期至少半年,但司睿博這次表示他們已經(jīng)找到了解決方法,并成功部署了修復(fù)程序,在7nm工藝上取得了驚人的進(jìn)展。

只是Intel并沒有透露7nm工藝的進(jìn)度是否會(huì)因此而恢復(fù)。

至于代工的選擇,司睿博的表態(tài)之前已經(jīng)明確了,還在評(píng)估中,2021年初才會(huì)決定是否使用代工,他們選擇代工或者自己生產(chǎn)都要考慮三個(gè)原則——產(chǎn)能、性能及成本。
責(zé)編AJX

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