當(dāng)下，芯片已經(jīng)成為智能設(shè)備的核心，甚至是所有智能設(shè)備中最貴的元器件，無論是手機、PC，還是智能手表等穿戴設(shè)備,都里不開芯片。

但往往是越重要的元器件，僅有少數(shù)廠商能夠掌握研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。

例如，全球能夠研發(fā)芯片的廠商有很多，但能夠自研5nm等先進制程芯片的廠商卻很少；能夠生產(chǎn)制造芯片的廠商也不少，但能夠量產(chǎn)7nm以下芯片的廠商屈指可數(shù)。

目前，芯片生產(chǎn)制造技術(shù)最先進的廠商是臺積電。數(shù)據(jù)顯示，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)超過10億顆7nm工藝的芯片，5nm工藝的芯片，也已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。

在3nm工藝芯片方面，臺積也是電信心十足，將會在2021年試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)，預(yù)計在2023年就能夠月產(chǎn)晶圓10萬片。

即便是更先進的2nm芯片，臺積電也找到了突破口，技術(shù)發(fā)展超出了預(yù)期，有望在2024年量產(chǎn)。為此，臺積電還計劃擴建臺中的晶圓廠，以提升2nm芯片的產(chǎn)能。

也就是因為臺積電技術(shù)先進，其拿下了全球一半以上的芯片訂單，蘋果、華為、高通等都是臺積電的客戶。

但在今年，作為全球最大芯片廠商的英特爾，其7nm生產(chǎn)工藝再次延期，無奈的英特爾，不得不將6nm芯片訂單交給臺積電代工生產(chǎn)。

雖然英特爾不愿意這么做，但也沒有辦法，畢竟其7nm生產(chǎn)工藝要延期7個月，而英偉達、AMD等主要競爭對手都是借臺積電之手，量產(chǎn)了7nm的芯片。

但沒有想到的是，近日，新消息從臺積電傳來，其已經(jīng)拿下了英特爾3nm芯片的訂單，這是6nm芯片訂單后，臺積電再次獲得英特爾訂單。

可以說，這結(jié)果來得太突然了。

因為英特爾自身也是芯片巨頭，能夠自己生產(chǎn)芯片，一直以來，雖然其工藝落后，但一直堅持自己生產(chǎn)芯片，用10nm工藝對抗對手的7nm工藝等。

但進入2020年，英特爾7nm工藝再次延期后，英特爾先是將6nm芯片訂單交給臺積電，如今又將3nm工藝的訂單交給臺積電。

這意味著，英特爾自身也承認，其在芯片制造技術(shù)方面，短時間內(nèi)是不可能趕超臺積電的。

另外，消息稱，英特爾不會將全部訂單臺積電，僅僅是讓臺積電代工生產(chǎn)部分訂單，但現(xiàn)在看來，英特爾是緊跟臺積電，將先進制程的芯片交給臺積電代工生產(chǎn)。

也就是說，英特爾自己生產(chǎn)7nm以上工藝的訂單，而7nm以下制程的芯片訂單交給臺積電生產(chǎn)，這可能也意味著英特爾在制造方面遇到了難題，或許會放棄新工藝開發(fā)。

畢竟美國一直都邀請臺積電到美建廠，甚至美國還計劃拿出250億美元支援芯片制造類企業(yè)，僅英特爾一家就將獲得50億美元的支援。

由此可見，美國也認識到自身芯片制造技術(shù)落后，擔(dān)心英特爾就此放棄先進芯片工藝的研發(fā)。

所以才說這結(jié)果來得太突然。

當(dāng)然，英特爾放棄自產(chǎn)芯片，降低成本，也不是沒有可能，各大芯片廠商都在研發(fā)生產(chǎn)ARM結(jié)構(gòu)的芯片，未來PC等設(shè)備大量采用ARM結(jié)構(gòu)的芯片并不是沒有可能。

再加上，美國的芯片政策，其多次修改芯片規(guī)則，給全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來嚴重的影響，導(dǎo)致很多美國芯片企業(yè)出口受到了影響，也已經(jīng)不利于美芯片行業(yè)的發(fā)展。

最主要的是，由于芯片規(guī)則的緣故，不少國家的企業(yè)都開始加速芯片自研和自產(chǎn)進度，目的就是自己掌握芯片研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)。

在這樣的情況下，根本不利于英特爾等美國芯片企業(yè)的發(fā)展。

原文標題：新消息從臺積電傳來，結(jié)果來得太突然

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