臺灣地區(qū)工研院舉辦了「眺望2021產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會」，工研院產(chǎn)科國際所預估，今年臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模可創(chuàng)新高，達到新臺幣3.21兆元規(guī)模，較去年成長20.7%，優(yōu)于全球平均成長水平，且預估明（2021）年規(guī)?？烧旧?.33兆元，年增3.5%，續(xù)創(chuàng)新高可期。

工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所表示，觀察今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理彭茂榮預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)?？傻叫屡_幣3.21兆元，較去年2.66兆元成長20.7%。

彭茂榮指出，盡管今年新冠肺炎（COVID-19）疫情爆發(fā)，不過臺灣防疫成效優(yōu)異，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)高達九成生產(chǎn)布局在臺灣地區(qū)，僅一成布局在中國大陸和其它地區(qū)，受惠臺灣地區(qū)防疫成效，加上晶圓設備高度自動化，全年維持運轉(zhuǎn)不停工。

此外美國禁令催生半導體轉(zhuǎn)單及拉貨效應，臺灣地區(qū) IC產(chǎn)業(yè)受惠轉(zhuǎn)單與急單需求，帶動今年前三季大幅成長；另外，5G 應用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高速運算芯片需求強勁，帶動包括臺積電、聯(lián)電、日月光投控、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等今年前三季較去年同期增長10%到30%不等。

展望明年，彭茂榮預估，臺灣地區(qū) IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可到新臺幣3.33兆元，較今年小幅成長3.5%；預估到2030年，臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可突破新臺幣5兆元。

觀察臺灣地區(qū)今年半導體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值表現(xiàn)，彭茂榮指出，臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)總值約1，073億美元，全球排名第2，市占率達19.7%，僅次于美國的42.9%，IC 設計產(chǎn)值約284億美元全球第2，市占率約21.7%，僅次于美國的59.7%；晶圓代工產(chǎn)值約544億美元全球第一，IC 封測產(chǎn)值約184億美元全球排名第1，市占率達 58.8%。
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