LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護，提高可靠性；加強散熱，降低芯片結溫，提高LED性能；光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。

一、LED封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀

2019年我國LED封裝產(chǎn)值達1130億元，預測2020年我國LED封裝產(chǎn)值將達1288億元。

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展困境

1、經(jīng)濟環(huán)境不確定，市場競爭加劇

目前全球經(jīng)濟下行壓力加大，貿(mào)易爭端不確定性增加，新冠肺炎疫情還在延續(xù)，中國經(jīng)濟增速放緩。目前LED行業(yè)供過于求，芯片產(chǎn)能過剩，競爭更加激烈，價格下跌趨勢明顯，這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰(zhàn)，需要LED企業(yè)全面提升自身實力，才能持續(xù)發(fā)展。

2、對企業(yè)自身的技術、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰(zhàn)及人才的挑戰(zhàn)

隨著LED行業(yè)的發(fā)展和市場競爭的加劇，對LED企業(yè)本身的技術水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和成本的要求越來越高，否則就會被市場淘汰。因此，對LED企業(yè)的技術開發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求，對專業(yè)化的技術和管理人才的要求更高，因此未來LED企業(yè)的核心人才競爭力是企業(yè)競爭的關鍵，也是企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

三、LED封裝行業(yè)發(fā)展前景

1、廣闊的市場應用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅實的基礎

近年來，LED的應用不斷拓展新的市場領域，市場前景和容量十分巨大，為LED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機遇。在顯示領域，隨著智能設備的普及，LED應用獲得了快速發(fā)展。在照明領域，除傳統(tǒng)的室內(nèi)外通用照明領域外，LED在包括車用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專業(yè)照明領域獲得了快速的發(fā)展。

2、國家政策支持提供良好外部政策環(huán)境

LED在降低能耗方面具有重要的作用，在國家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的大背景下，國家層面將會繼續(xù)支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時受到國際形勢的影響，國家日益重視半導體行業(yè)的發(fā)展，LED作為光電半導體行業(yè)，其健康發(fā)展也符合國家的發(fā)展戰(zhàn)略。

3、國外LED公司的競爭力減弱，具有技術研發(fā)優(yōu)勢的國內(nèi)公司迎來發(fā)展機遇

隨著國內(nèi)LED封裝行業(yè)領先企業(yè)不斷加強研發(fā)，國產(chǎn)封裝器件技術不斷成熟，國產(chǎn)封裝器件性能與進口封裝器件性能相當，但價格優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現(xiàn)。在把握住LED在新興應用領域快速擴展的契機，擁有規(guī)模化制造和成本控制優(yōu)勢的情況下，有技術研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)迎來發(fā)展的新機遇。

四、LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

1、小型化

電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產(chǎn)品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢；應用于戶外大屏進一步提高畫質(zhì)和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。

2、大功率

隨著LED器件的小型化，以及車用照明由傳統(tǒng)的鹵素燈或氙氣燈向LED燈轉(zhuǎn)變，LED的功率也在朝大功率化發(fā)展，這就需要封裝企業(yè)在產(chǎn)品設計、材料選控方面更加嚴格、精細，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。

3、市場競爭進一步加劇，行業(yè)集中度將進一步加強

受全球經(jīng)濟下行、中美貿(mào)易爭端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響，未來LED封裝行業(yè)的市場競爭將進一步加劇。未來僅有供應鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規(guī)模優(yōu)勢以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢的LED封裝企業(yè)得以繼續(xù)生存，缺乏競爭力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進一步加強成為必然趨勢。

4、高端市場將實現(xiàn)進口替代，技術研發(fā)優(yōu)勢企業(yè)將迎來機遇

目前，國內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象，國產(chǎn)封裝器件高端市場份額明顯提升，隨著該等廠商持續(xù)加強研發(fā)發(fā)力，未來高端封裝產(chǎn)品市場將進一步逐步實現(xiàn)進口替代，有技術研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將迎來發(fā)展機遇。
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