晶圓檢測是對芯片上的每一個(gè)晶顆粒體開展針測，在檢驗(yàn)頭裝上金線制作而成細(xì)如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點(diǎn)（pad）觸碰，檢測其電氣特性，不過關(guān)的晶顆粒體會被標(biāo)出來標(biāo)記，然后當(dāng)芯片根據(jù)晶顆粒體為單位切成單獨(dú)的晶顆粒體時(shí)，標(biāo)著標(biāo)記的不過關(guān)晶顆粒體會被淘汰，不會再開展下一個(gè)制造，以減少不比較的制造成本。

在晶圓制造完成以后，晶圓檢測是一步十分關(guān)鍵的檢測。這步檢測是晶圓生產(chǎn)過程的成績表。在檢測全過程中，每一個(gè)芯片的電荷工作能力和電源電路功能都被檢驗(yàn)到。晶圓檢測也就是芯片檢測（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。

在檢測時(shí)，晶圓被固定不動(dòng)在真空泵吸附力的卡盤上，并與如同細(xì)如毛發(fā)薄的探頭針電測器指向，與去同時(shí)探頭針與芯片的每一個(gè)電焊焊接墊相觸碰。電測器在電源的驅(qū)動(dòng)器下檢測電源電路并紀(jì)錄下結(jié)果。檢測的總數(shù)、順序和種類由電子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制。測試機(jī)是自動(dòng)化技術(shù)的，因此在探頭針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人力指向或應(yīng)用全自動(dòng)視覺識別系統(tǒng)）的檢測工作中不必操作工的輔助。

檢測是為了以下三個(gè)總體目標(biāo)。第一，將能夠分辨出晶圓的是否合格并將合格的晶圓送至封裝加工廠。第二，對元器件/電路的主要參數(shù)進(jìn)行特性專業(yè)性的評估。技術(shù)工程師們必須檢測主要參數(shù)的遍布狀況來保持加工工藝的品質(zhì)水準(zhǔn)。第三，對芯片的合格品與欠佳品的統(tǒng)計(jì)會給晶圓生產(chǎn)制造工作人員提供全方位業(yè)績的反饋。達(dá)標(biāo)芯片與欠佳品在晶圓上的部位在電子計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的方式記下來。過去的老式技術(shù)性在欠佳品芯片上涂下一墨點(diǎn)。

晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計(jì)分析方法之一。伴隨著芯片的總面積擴(kuò)大和相對密度提升促使晶圓檢測的花費(fèi)越來越大。這樣一來，芯片必須更長的檢測時(shí)間及其更為高精密繁雜的電源、機(jī)械設(shè)備和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來實(shí)行檢測工作中和監(jiān)管檢測結(jié)果。視覺效果查驗(yàn)系統(tǒng)也是伴隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更為高精密和價(jià)格昂貴。芯片的設(shè)計(jì)工作人員被要求將測試模式引進(jìn)存儲陣列。檢測的設(shè)計(jì)工作人員在探尋如何把測試步驟更為簡單化而合理，比如在芯參片主要數(shù)評定達(dá)標(biāo)后應(yīng)用簡單化的測試代碼，此外還可以逐行檢測晶圓上的芯片，或是同時(shí)開展好幾個(gè)芯片的檢測。

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