10月19日晚，華潤微發(fā)公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目。

華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。

而隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價(jià)值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很專“芯”，主攻功率半導(dǎo)體封測。

公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。

華潤微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。

華潤微同時(shí)發(fā)布三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87億元，同比分別增長18.32%、154.59%。

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