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新國際環(huán)境下中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:Lee ? 2020-11-03 11:38 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,10月30日,2020中國(深圳)集成電路峰會在深圳市南山區(qū)舉辦,在大會下午舉行的集成電路設計創(chuàng)新論壇上,廈門積微信息技術(shù)有限公司高級分析師陳躍楠發(fā)表了以《新國際環(huán)境下中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》為題的主題演講。

5G、AI半導體產(chǎn)業(yè)提供發(fā)展動能

2020年上半年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為3539億元,同比增長16.1%,增速比一季度略有增長。

根據(jù)集微咨詢分析,上半年集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長原因主要有兩方面,一方面是在疫情影響下,網(wǎng)絡通信的需求爆發(fā),對服務器和數(shù)據(jù)中心的帶動作用明顯,戴爾、浪潮、英特爾等具有數(shù)據(jù)中心和服務器業(yè)務的企業(yè)營收可觀,帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的逆勢增長。另一方面,受國際環(huán)境影響,國內(nèi)某些企業(yè)由于禁令緣故,提前大量備貨,拉動集成電路產(chǎn)業(yè)上升。

中國高速發(fā)展的新興應用市場為半導體產(chǎn)業(yè)提供了足夠的增長空間和發(fā)展動能,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備等新產(chǎn)業(yè)方向成為集成電路產(chǎn)業(yè)增長的驅(qū)動力。

隨著5G技術(shù)的發(fā)展,將最先帶動增強移動帶寬相關(guān)應用領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括高速通信、超高清視頻、云游戲/辦公等。

陳躍楠指出,從國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況上看,發(fā)展5G產(chǎn)業(yè)已成為我國的國家戰(zhàn)略,運營商積極推進5G基站建設,為5G下游應用落地提供支撐。

從國際5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況上看,全球5G建設進入快速推進階段,中國在主設備市場和光器件市場占據(jù)較高市場份額,但在以光芯片、射頻芯片為代表的基礎(chǔ)核心環(huán)節(jié)仍較薄弱。

在我國5G產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模、企業(yè)數(shù)量、應用市場均已進入高速增長階段的時期,重點關(guān)注西安、成都、廣州、蘇州等企業(yè)落位意愿強,落位園區(qū)較少的核心城市,同時三大運營商也是5G產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設的重要合作伙伴。

5G產(chǎn)業(yè)鏈下游主要結(jié)合邊緣計算、人工智能等新技術(shù)與其他垂直場景融合應用,滿足各垂直領(lǐng)域的賦能需求,市場規(guī)模將超百萬億,應作為重點關(guān)注環(huán)節(jié)。

呈現(xiàn)供應鏈的本土化趨勢

陳躍楠認為,美國為保持科技領(lǐng)先地位發(fā)起對中興、華為、中芯國際等高科技企業(yè)發(fā)起技術(shù)封鎖,打擊中國5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也促使中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)供應鏈的本土化趨勢。

政策方面,今年8月,為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,國務院發(fā)布《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,在財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應用政策、國際合作政策等方面作出相關(guān)指示,推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

資本方面,半導體企業(yè)上市門檻降低,資本流通加快,助力企業(yè)成長。

陳躍楠表示,國內(nèi)設計企業(yè)1780家,其中收入過億的有238家,制造企業(yè)58家,封裝測試企業(yè)89家(規(guī)模以上),5億營收以上的有30家,材料與設備企業(yè)超過100家。

隨著半導體企業(yè)登陸二級市場難度降低,將更受一級市場溢價,具有更好的流動性,更高的估值與溢價。

2019年10月22日,大基金二期啟動,加速打造自主可控產(chǎn)業(yè)鏈,重點支持一期重點項目、存儲器等重大工程以及國產(chǎn)設備和材料企業(yè)。

陳躍楠認為,中國半導體分為四個階段,其中1993年至2010年是以自力更生和引進學習為主的學習期,2010年至2020年是以廉價替代為主的成長期,2020年至2025年是以提高附加值的壯大期,2025年將進入引領(lǐng)市場的獨立期,中國半導體的新時代將借助資本力量,推動產(chǎn)業(yè)升級!

最后,陳躍楠介紹了集微網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)咨詢服務,他表示,集微咨詢將依托集成電路及電子全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)資源,結(jié)合園區(qū)政府關(guān)系,提供集成電路綜合服務。

集微咨詢體系覆蓋半導體產(chǎn)品、半導體產(chǎn)業(yè)鏈、終端應用,提供年度報告、月度、季度監(jiān)測、出版物三大常規(guī)產(chǎn)品以及市場分析和預測、企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)業(yè)政策解讀、投資決策支撐等七大定制業(yè)務。

集微咨詢的主要服務類型包括政府規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)研究項目、投融資輔助項目、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略類項目、市場調(diào)研及數(shù)據(jù)監(jiān)測項目、會議論壇類項目。

責任編輯:xj

原文標題:集微咨詢:新國際環(huán)境下中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路

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