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2019年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)的總體狀況及變化趨勢(shì)

CPCA印制電路信息 ? 來(lái)源:CPCA印制電路信息 ? 作者:CPCA印制電路信息 ? 2020-11-04 09:55 ? 次閱讀
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摘要:分析了2019年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)的總體狀況、變化趨勢(shì),從細(xì)分產(chǎn)品、制造地、歸屬地、前十大半導(dǎo)體封裝載板、FPCB五個(gè)方面分析了全球PCB產(chǎn)業(yè)的具體狀況。最后,從細(xì)分產(chǎn)品、制造地展望了全球PCB產(chǎn)業(yè)的短期趨勢(shì)。

1全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)分析 1.1全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單
NTI-100的2019年名單

1.2 全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)總體狀況分析對(duì)表2百?gòu)?qiáng)企業(yè)按投資商屬地做分析,如表3所示。


結(jié)合表2和表3,可以看出:
(1)2019年入選全球PCB企業(yè)百?gòu)?qiáng)120家,比2018年增加3家。這120家企業(yè)的總產(chǎn)值為621.74億美元,比2018年的605.46億美元增長(zhǎng)了2.69%。
(2)百?gòu)?qiáng)企業(yè)中21家FPCB為主的企業(yè)(FPCB產(chǎn)值占50%以上)的FPCB產(chǎn)值約為148.36億美元,比2018年下降1.77%;99家剛性板為主的企業(yè)總產(chǎn)值為473.38億美元,比2018年增長(zhǎng)4.17%。
(3)相較于2018年,2019年企業(yè)的排名順序整體變化不大。主要變化為:內(nèi)資PCB企業(yè)的產(chǎn)值增長(zhǎng)較快排名有明顯上升;FPCB為主的企業(yè),11家企業(yè)的產(chǎn)值下降,因而排名下降。
(4)2019年中國(guó)內(nèi)資有44家企業(yè)入選,比2018年增加1家。入選企業(yè)數(shù)量、總產(chǎn)值、平均產(chǎn)值均創(chuàng)歷史新高。
(5)入選百?gòu)?qiáng)的中國(guó)臺(tái)灣PCB企業(yè)的平均產(chǎn)值逐年上升,第一次位居全球首位。
1.3 全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)變遷趨勢(shì)分析分析過(guò)去19年全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)的變遷趨勢(shì)(注:缺少2002、2003、2005、2006年的數(shù)據(jù)),按入選企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值占百?gòu)?qiáng)企業(yè)比例作為指標(biāo)見(jiàn)圖1、圖2。

從圖1和2可以看出:
(1)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū):入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起上升,在2009年達(dá)到頂峰,之后開(kāi)始小幅持續(xù)下降,近4年基本保持穩(wěn)定。產(chǎn)值比例從2001年起上升,在2008年與日本持平,2013年大幅超越日本,近11年保持基本穩(wěn)定狀態(tài)(現(xiàn)有企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,集中度進(jìn)一步上升;2019年平均產(chǎn)值已居全球第一);目前產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體封裝載板、FPCB、HDI和中高端多、高層數(shù)板。
(2)日本:入選企業(yè)數(shù)比例從全球第一的2001年起持續(xù)大幅下降。產(chǎn)值比例從2001年起也持續(xù)大幅下降(受日本電子產(chǎn)業(yè)的影響PCB產(chǎn)業(yè)萎縮)。目前產(chǎn)品主要集中在中高端的半導(dǎo)體封裝載板和FPCB(近2年三家最大的FPCB企業(yè)產(chǎn)值持續(xù)下降)。
(3)中國(guó)內(nèi)資:入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)大幅上升(近2年基本保持穩(wěn)定)。產(chǎn)值比例也持續(xù)大幅上升(22.3%,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移最大受益者:中國(guó)內(nèi)資企業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)不僅實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)產(chǎn)地意義上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,正在逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)權(quán)意義上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移才是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中最根本的轉(zhuǎn)移))。目前產(chǎn)品主要集中在單雙面剛性板、多層板、FPCB、HDI、高層數(shù)板。
(4)韓國(guó):入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起上升,在2013年達(dá)到頂峰,之后持續(xù)小幅下降。產(chǎn)值比例也從2001年起上升,在2013年達(dá)到頂峰,之后持續(xù)小幅下降(受韓國(guó)手機(jī)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響波動(dòng));目前產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體封裝載板、剛撓結(jié)合板(剛性板區(qū)域多為HDI)、中高端FPCB(2019年起LG伊諾特、三星電機(jī)、大德陸續(xù)退出了HDI市場(chǎng))。
(5)美國(guó):入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)下降。產(chǎn)值比例也從2001年起持續(xù)下降(產(chǎn)業(yè)退出)。目前產(chǎn)品主要集中在中高端的高多層數(shù)板(TTM 2019年退出了HDI市場(chǎng))。
(6)歐洲:入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)下降。產(chǎn)值比例持續(xù)下降(產(chǎn)業(yè)退出),目前產(chǎn)品主要集中在多層板、HDI(用于汽車、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域)。
(7)亞洲其他國(guó)家和地區(qū):入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起基本未變。產(chǎn)值比例基本未變(未能承接起產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移角色),目前產(chǎn)品主要集中在多層板、FPC。 目前,在高端PCB細(xì)分產(chǎn)品上,日、臺(tái)、韓企業(yè)具有優(yōu)勢(shì)(技術(shù)、質(zhì)量);在中低端細(xì)分產(chǎn)品上,中國(guó)內(nèi)資具有優(yōu)勢(shì)(成本、交期);中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB企業(yè)的細(xì)分產(chǎn)品布局最為完整,整體競(jìng)爭(zhēng)力也最強(qiáng)。

2全球PCB產(chǎn)業(yè)分析 總體來(lái)看,2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)整體景氣度一般(年增長(zhǎng)率為2.8%)。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看,單雙面板、多層板、HDI產(chǎn)值略有增長(zhǎng);FPCB產(chǎn)值下降(主要系中高端手機(jī)出貨量下降所致);但高層數(shù)板、半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)值增長(zhǎng)明顯(尤其是FCBGA,最近三年一直供不應(yīng)求,部分公司需要排隊(duì)數(shù)個(gè)月等貨,見(jiàn)圖4、圖5)。從制造地來(lái)看,日本、韓國(guó)產(chǎn)值下降,但中國(guó)大陸、越南產(chǎn)值持續(xù)上升。關(guān)于全球PCB細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值,按制造地、歸屬地的產(chǎn)值數(shù)據(jù),參看作者估算的表4和表5。作者根據(jù)企業(yè)年報(bào)估算的2019年全球前十大半導(dǎo)體封裝載板和FPCB企業(yè)排名(見(jiàn)表6、表7)。從表5可以看出:中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值(452億美元)已經(jīng)占到全球總產(chǎn)值(789億美元)的57.2%,持續(xù)保持高增長(zhǎng)(達(dá)5.5%);內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)尤為突出,已經(jīng)占到全球總產(chǎn)值的26.3%,持續(xù)保持高增長(zhǎng)(達(dá)16.6%);全球百?gòu)?qiáng)占全球總產(chǎn)值的78.9%。

注:從圖4和圖5可以看出,ABF在非PC類(主要應(yīng)用為服務(wù)器、專用集成電路ASIC、游戲控制臺(tái)等)的應(yīng)用7年間的需求增長(zhǎng)超過(guò)100%,在PC類的需求下降超過(guò)14%(根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2012年全球PC類出貨量為3.53億臺(tái),2019年出貨量?jī)H2.61億臺(tái),下降超過(guò)26%)。


3未來(lái)展望 受新冠疫情影響,2020年全球經(jīng)濟(jì)衰退明顯,但因居家學(xué)習(xí)、辦公和生活中PC類需求增長(zhǎng)顯著,加上5G基礎(chǔ)設(shè)施全面開(kāi)建和終端應(yīng)用增多,通訊類產(chǎn)品需求正旺。因此,近一兩年從細(xì)分產(chǎn)品短期來(lái)看,高端的HDI和封裝載板(如FCBGA、FCCSP)需求緊俏,具有較高成長(zhǎng)空間,但其他中低端的PCB需求一般(部分PCB細(xì)分產(chǎn)品需求甚至下降)。

另外,從制造地來(lái)看,由于中國(guó)大陸最早控制住疫情,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇較快,中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)業(yè)在全球肯定最為亮眼,全球占比定會(huì)進(jìn)一步提升(達(dá)到60%以上)。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:【本刊獨(dú)家】2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析

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