目前缺貨的重災(zāi)區(qū)，集中在半導(dǎo)體領(lǐng)域。一位采購人員透露，象是一些國(guó)外大廠生產(chǎn)的電源控制IC，交貨期已拉長(zhǎng)到26周，甚至34周，要等到明年上半年才有貨。 10月初，美國(guó)政府對(duì)中芯實(shí)施制裁，再一次擾動(dòng)供應(yīng)鏈。一位半導(dǎo)體公司高層觀察，中芯是全球第四大8吋晶圓產(chǎn)能的擁有者，中芯今年的資本支出是去年?duì)I業(yè)額的兩倍，遠(yuǎn)高于業(yè)界資本支出占營(yíng)收2到5成的水平，讓美國(guó)政府懷疑中芯就是由大陸政府支持。

在中芯投片風(fēng)險(xiǎn)大增，美商芯片大廠因此跑來臺(tái)灣地區(qū)搶晶圓產(chǎn)能；業(yè)界傳出，美國(guó)高通就向臺(tái)積電要多增加2萬多片產(chǎn)能?，F(xiàn)在不只8吋滿，12吋也很滿。一位半導(dǎo)體廠高層透露，跟誰講都沒有產(chǎn)能。 目前，晶圓廠和封測(cè)廠是有次序的調(diào)價(jià)，以前有大單，就會(huì)有Rebate（打折），現(xiàn)在都沒有了。封測(cè)產(chǎn)業(yè)人士透露，難做的單，低毛利的單，就不做或晚點(diǎn)做。但最緊缺的打線制程（Wired bonding），需求缺口極大，供應(yīng)鏈傳出，明年1月1日開始，打線封裝制程將漲價(jià)，漲幅達(dá)2到3成。 再往下盤點(diǎn)，現(xiàn)在最缺的IC，是電源控制或電源管理IC。業(yè)界人士透露，過去，這是一顆價(jià)格零點(diǎn)零零幾元臺(tái)幣計(jì)算的零組件，也是晶圓廠比較沒有興趣做的低毛利產(chǎn)品。此外，各式驅(qū)動(dòng)IC大缺貨、USB控制IC，甚至連鍵盤用的控制IC目前都缺貨，少了這些零組件，筆電和熒幕都無法出貨。 明年到底要怎么漲？記者采訪一位晶圓代工廠高層，他只表示：我們也在看，這一波是景氣循環(huán)，還是結(jié)構(gòu)性造成的缺貨。他解釋，由于毛利率太低，他不認(rèn)為會(huì)有人大幅擴(kuò)張產(chǎn)能，現(xiàn)在一座0.18以下的微米制程5萬片的8吋廠，要投資20億美元，折舊分6年攤提，一年折舊就要2億7千5百萬美元；如果一片晶圓可以賣5百美元，一年也只能做3億美元生意。營(yíng)業(yè)額跟折舊差不多，這還沒算薪水跟材料成本，一投資就賠錢，你說，董事會(huì)會(huì)同意嗎？但是，三星計(jì)劃提高自動(dòng)化增加8吋產(chǎn)能，臺(tái)積電2018年也在南科增建新廠，世界先進(jìn)買下新加坡8吋廠，8吋產(chǎn)能其實(shí)是持續(xù)增加。 他觀察，晶圓廠傾向漸進(jìn)式的平衡，看價(jià)量在哪里達(dá)到平衡，或是看哪些廠商，愿意跟晶圓代工廠簽長(zhǎng)約。但他也透露，目前5G手機(jī)電源IC消耗的晶圓面積，是4G的2.5倍，電動(dòng)車也要消耗大量的電源管理IC，把這些因素列入考慮，明年晶圓代工產(chǎn)能緊缺的情況，恐怕難以解除。目前，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電，都傳出明年有漲價(jià)計(jì)劃，這也將連帶加大驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等零組件的漲價(jià)壓力。

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