華潤(rùn)微19日晚間公告稱，公司擬以詢價(jià)方式非公開發(fā)行不超過(guò)1.35億股，募集資金不超過(guò)50億元，投向華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。目前公司尚無(wú)確定的發(fā)行對(duì)象。

公告顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤(rùn)微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營(yíng)公司轉(zhuǎn)型。

華潤(rùn)微同時(shí)發(fā)布三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.87億元，同比分別增長(zhǎng)18.32%、154.59%。公司稱，業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)主要系營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力較好。

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