近期，上海舉行的國際石墨烯創(chuàng)新大會上，出現(xiàn)了一則科技亮點。一塊只有8英寸的石墨烯單晶晶圓亮相，吸引了眾多參觀者。作為取代硅基芯片的新一代半導(dǎo)體，碳基芯片正在闊步走來。

早在今年上半年，國內(nèi)已經(jīng)有傳言稱，國內(nèi)正在研發(fā)碳基芯片，并已經(jīng)實現(xiàn)了小批量生產(chǎn)。當時，因為碳基芯片處于萌芽狀態(tài)，網(wǎng)上認為還需要幾年時間才能走出實驗室。沒有想到，傳言屬實，在部分領(lǐng)域已經(jīng)開始運用8寸石墨烯碳基芯片，制作成熟產(chǎn)品。

與傳統(tǒng)硅基芯片相比，碳基芯片具有良好的導(dǎo)熱性能，并且相同的面積算力更是達到了驚人的10倍以上。考慮到碳基芯片，具有3D疊加性質(zhì)，未來出現(xiàn)超過硅基芯片100倍性能的手機處理器也不足為奇。

在今年9月之后，華為受限制終止了對外芯片采購。未來想要打開對外采購?fù)ǖ?，暫時沒有確切的時間表。石墨烯為基礎(chǔ)的碳基芯片，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，發(fā)展到了8寸的水平，為未來華為解決裸基芯片困境埋下了新彩蛋。

目前，華為正在開發(fā)光芯片，而國內(nèi)量子芯片、碳基芯片均在路上。如果碳基芯片率先實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并將工藝提升至90納米，甚至28納米，那么，將會給華為提供一個彎道超車的機會。

根據(jù)現(xiàn)在的數(shù)據(jù)可以推測出，華為使用90納米碳基芯片，至少可以達到9納米的水平。如果未來擁有28納米碳基芯片，即便不考慮良好的導(dǎo)電、散熱、易拓展等性能，也遠好于臺積電3納米芯片。

相比華為的芯片供應(yīng)未來可期，臺積電將面臨泰山壓頂?shù)膲毫ΑＬ蓟酒峭饨缯J為，除了量子芯片之外，最理想的芯片之一。在綜合性能上，遠遠勝過硅基芯片，如今已經(jīng)實現(xiàn)了8寸批量生產(chǎn)。隨著碳基芯片產(chǎn)業(yè)的原始資金積累，未來增加研發(fā)投資規(guī)模，提高產(chǎn)量，以商養(yǎng)商科研循環(huán)，必然能夠使碳基芯片成為市場主流產(chǎn)品。相反，作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體的堅定維護者，臺積電現(xiàn)有硅基芯片生產(chǎn)制程工藝，已經(jīng)處于理論性死亡階段，未來必然會退出半導(dǎo)體舞臺。

來源：小中最帥

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