都在說晶圓產(chǎn)能供需非常緊俏，那么到底有多夸張呢？聯(lián)發(fā)科真是帶我們長見識了。

10月30日，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告，以16.2億元新臺幣從科林研發(fā)（Lam Research）、佳能株式會社、東京威力科創(chuàng)三家公司采購了一批設(shè)備，買來的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于出租給下游代工廠使用。

其中科林研發(fā)是美國半導(dǎo)體設(shè)備商，提供針對芯片量產(chǎn)時所需薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除和晶圓清洗等制程設(shè)備，在2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備排名第四。

東京威力科創(chuàng)主要供應(yīng)半導(dǎo)體成膜設(shè)備、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備和用來制造平面顯示器液晶的設(shè)備，在2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備排名第三。

聯(lián)發(fā)科作為IC設(shè)計公司，沒有自己的晶圓廠，此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能，在業(yè)界實屬罕見，足以凸顯今年8寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺有多嚴重了。

聯(lián)發(fā)科的特殊目的

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此次設(shè)備出租的對象為晶圓代工廠力積電，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，力積電前3季營收排名全球十大晶圓代工第7名。聯(lián)發(fā)科本次采購設(shè)備出租給力積電，其主要目的就是為了鞏固產(chǎn)能需求。 據(jù)滿天芯了解，2020年上半年，聯(lián)發(fā)科向力積電下單每月3,000片的12寸電源管理IC用晶圓。進入下半年后，下單量快速拉升到每月7,000片，下單量翻倍成長，仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫，預(yù)計到2021年，聯(lián)發(fā)科的電源管理IC數(shù)量將會再度翻倍成長。 由于電源管理IC大多采用8寸晶圓制造，很少使用12寸晶圓生產(chǎn)，但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù)，其12寸的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù)，在8寸晶圓產(chǎn)能奇缺的情況下，聯(lián)發(fā)科才會出此奇招，借此鞏固未來電源管理IC產(chǎn)能。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求

今年進入下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能就開始緊張，發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)愈演愈烈。 經(jīng)滿天芯統(tǒng)計，目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。 大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產(chǎn)；華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負荷運行。 原本就不富裕的產(chǎn)能，近期又有車用芯片訂單大量放出尋求晶圓代工廠支持，產(chǎn)能吃緊的情況更為嚴重。 一來二去，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

芯片產(chǎn)品漲勢形成

下半年一開始，上游IC設(shè)計廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價格。其中，面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MOS管已經(jīng)調(diào)整過一輪價格，漲幅在10%~20%之間。 進入第四季來，手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調(diào)漲，芯片交期進一步拉長。雖然供應(yīng)鏈的庫存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界對于芯片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。 目前，面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MOS管等已確定明年第一季再漲價10～20％，CMOS圖像傳感器（CIS）、MCU、 WiFi芯片等價格漲勢已經(jīng)形成。

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原文標(biāo)題：夸張！IC設(shè)計大廠自掏腰包買設(shè)備，租給晶圓廠保產(chǎn)能

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