Redmi Note9系列參數(shù)曝光：使用聯(lián)發(fā)科天璣800U
Redmi Note 9系列即將登場(chǎng)，從3C入網(wǎng)信息來看，Redmi Note 9系列至少有兩款，可能是Redmi Note 9和Redmi Note 9 Pro。
博主@數(shù)碼閑聊站曝光了Redmi Note 9系列新機(jī)參數(shù)。
具體包括6.53英寸FHD+左上角挖孔屏、聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器、1600萬前攝、4800萬AI三攝、5000mAh電池、22.5W快充等等。
之前博主@數(shù)碼閑聊站曾經(jīng)曝光過Redmi Note 9系列高配版的LCD面板，諜照顯示屏幕為居中挖孔形態(tài)。
由此看來，這款左上角挖孔、采用聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器的Redmi Note 9系列應(yīng)該就是標(biāo)準(zhǔn)版了，起售價(jià)預(yù)計(jì)在千元左右。
值得注意的是，Redmi Note 9系列還有高配版，它首次采用一億像素（108MP），傳感器型號(hào)為三星HM2。
除此之外，Redmi Note 9系列高配版可能使用的是高通驍龍平臺(tái)，型號(hào)可能是驍龍750G。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20256瀏覽量
252472 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18692瀏覽量
186104
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s，采用 3nm 制程工藝，第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 緩存+系統(tǒng)緩存達(dá) 29MB。
MTK雙芯齊發(fā)，天璣8500續(xù)寫神U傳奇，天璣9500s次旗艦體驗(yàn)爆棚
體驗(yàn)。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全表示，MTK連續(xù)21個(gè)季度全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一。天璣9500作為旗艦芯標(biāo)桿，廣受好評(píng)。MTK在國(guó)內(nèi)安卓旗艦市場(chǎng)份額達(dá)36%。
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class='flag-5'>天
天璣9500芯片信息曝光：AI算力翻倍，全面進(jìn)化
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達(dá)100%。這意味著端側(cè)AI體驗(yàn)像電梯直達(dá)頂層，響應(yīng)更快、吞吐更高
聯(lián)發(fā)科野心不小，天璣9500 AI算力直接翻倍
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會(huì)更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個(gè) Cortex-X4
旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天
“神 U”天璣 8400 系列強(qiáng)勢(shì)賦能三款神機(jī)，包攬5月安兔兔次旗艦TOP3！
“這次的天璣8400真是太強(qiáng)了！”一位B站用戶在評(píng)論中寫道，“我的Redmi Turbo 4運(yùn)行大型游戲毫無壓力，發(fā)熱控制也很出色。”類似的用戶反饋在網(wǎng)絡(luò)上層出不窮，顯示出天
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會(huì)上,一加中國(guó)區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新，更需要高效、強(qiáng)力的開發(fā)者解決方案。為此，聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)了“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米
發(fā)表于 04-13 19:51
官宣！聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論