第三屆進(jìn)博會正在如火如荼地進(jìn)行，作為?？?，這也是Qualcomm（下稱“高通”）第三次參加。此次，高通將重點(diǎn)展示5G、AI、XR以及智能物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技的應(yīng)用實(shí)踐。

在5G技術(shù)愈發(fā)成熟的今年，擁有前沿技術(shù)的高通無疑被大家賦予很多期待;而近期引起大家關(guān)注的除了高通的技術(shù)，還有其上一季度的表現(xiàn)。

據(jù)公司情報專家《財經(jīng)涂鴉》消息，美東時間11月4日，高通發(fā)布2020財年四季度財報，實(shí)現(xiàn)營收83．46億美元，同比增長73%，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。值得注意的是，其收入的38%（18億美元）來自華為一次性支付的特許生產(chǎn)費(fèi)用。但高通表示，即使不將華為的授權(quán)費(fèi)計入在內(nèi)，其收入也同比增長35%。

同時，高通凈利潤達(dá)29．60億美元，較去年同期的5．06億美元同比大增485%。

分業(yè)務(wù)來看，高通QCT（手機(jī)基帶芯片）業(yè)務(wù)為主要收入來源，占比59．51%，實(shí)現(xiàn)營收49．67億美元，同比增長38%;其中，移動站調(diào)制解調(diào)器（MSM）芯片出貨量1．62億，同比增長7%。QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)）營收15．07億美元，同比增長30%。

5G手機(jī)芯片在全球范圍內(nèi)需求量的提升，推動了高通在上季度的營收增長。尤其是蘋果公司iPhone 12的推出，帶動了高通基帶芯片的銷售。

高通的CEO Steve Mollenkopf表示，手機(jī)銷售是其上一季度收益最主要的驅(qū)動力;同時高通還從使用其5G芯片的其他設(shè)備中獲益，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

iPhone 12采用了來自高通的驍龍X55Modem，而X55也是今年大部分安卓旗艦手機(jī)采用的基帶。

高通預(yù)計，到2021年，其5G智能手機(jī)銷量將達(dá)4．5億至5．5億部，至少是今年預(yù)期總量的兩倍。

整個2020財年，高通營收為235．31億美元，同比微降3%;凈利潤51．98億美元，同比增長19%。

今年7月，高通與華為達(dá)成了一項(xiàng)長期專利許可協(xié)議。至此，高通公司已經(jīng)與全球所有主要手機(jī)制造商簽訂了知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議。并且，高通還被我國國產(chǎn)手機(jī)公司Vivo和Oppo列入新一代5G基帶芯片的供應(yīng)商名單。

高通表示，目前公司正在向美國商務(wù)部申請相關(guān)許可證，以便日后繼續(xù)向華為出售芯片產(chǎn)品。但或受美國大選影響，結(jié)果現(xiàn)在還是一個謎。

據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報道，一些半導(dǎo)體公司已獲得華為的供應(yīng)許可證。

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