11月9日上午，華潤(rùn)微發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)于定增規(guī)劃、產(chǎn)品及產(chǎn)能情況以及對(duì)行業(yè)景氣度方面的問(wèn)題。

關(guān)于定增項(xiàng)目的規(guī)劃，華潤(rùn)微表示，本次定增總募資50億元，其中38億元將投向封測(cè)基地，整個(gè)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃投入42億（不足部分自有資金補(bǔ)足），規(guī)劃用于功率器件封裝、先進(jìn)封裝以及面板級(jí)封裝。目前公司功率器件的封裝大部分產(chǎn)能依靠外包，隨著華潤(rùn)微未來(lái)成品化率提高和12吋產(chǎn)線的產(chǎn)出，華潤(rùn)微希望提高封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，通過(guò)封測(cè)配套來(lái)提高產(chǎn)品業(yè)務(wù)附加值。

華潤(rùn)微認(rèn)為，從封測(cè)終端產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)來(lái)看，自有封裝的成本比外包成本要低。同時(shí)，未來(lái)功率半導(dǎo)體會(huì)利用封裝技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品的性能，從而提升產(chǎn)品盈利水平。此外，封測(cè)基地項(xiàng)目中，功率器件的封裝為自身產(chǎn)品做配套，一部分先進(jìn)封裝會(huì)進(jìn)行對(duì)外代工，如面板級(jí)封裝，技術(shù)具備差異性和領(lǐng)先性。

據(jù)了解，華潤(rùn)微目前在功率器件和模塊方面有廣泛的布局。據(jù)華潤(rùn)微介紹，今年華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品收入預(yù)計(jì)可以突破1億元，前三季度IGBT營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)70%，毛利率較去年同期也有提升。華潤(rùn)微的IPM模塊已經(jīng)處于穩(wěn)定上量的過(guò)程中。

與此同時(shí)，近期MOSFET產(chǎn)品市場(chǎng)供需較為緊張，華潤(rùn)微認(rèn)為，MOSFET產(chǎn)品2020年?duì)I收同比環(huán)比均有增長(zhǎng)，第四季度仍有較旺盛的需求。目前，華潤(rùn)微MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域有低速電動(dòng)車、家用電器、電動(dòng)工具、工業(yè)控制和儲(chǔ)能等。而華潤(rùn)微智能傳感器主要有MEMS傳感器、光電傳感產(chǎn)器、煙霧報(bào)警及其他傳感器。

此外，對(duì)于第三代半導(dǎo)體的進(jìn)展與布局情況，華潤(rùn)微稱，SiC方面，華潤(rùn)微今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會(huì)，產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用主要在太陽(yáng)能逆變器、通訊電源、服務(wù)器、儲(chǔ)能設(shè)備等。預(yù)計(jì)明年會(huì)推出SiCMOSFET產(chǎn)品。GaN方面，華潤(rùn)微利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，正在從襯底材料，器件設(shè)計(jì)、制造工藝，封裝工藝全方位開(kāi)展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。

產(chǎn)能利用率和在手訂單情況方面，目前華潤(rùn)微在手訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率在90%以上，華潤(rùn)微針對(duì)客戶結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品線終端應(yīng)用等情況綜合考慮相應(yīng)的價(jià)格策略來(lái)改善供給緊張的情況。

對(duì)于華潤(rùn)微六吋和八吋晶圓代工訂單的可見(jiàn)度，華潤(rùn)微稱，客戶通常下3個(gè)月的訂單，再提供3個(gè)月的滾動(dòng)預(yù)測(cè)。今年由于供求關(guān)系的變化，產(chǎn)品生產(chǎn)周期有延長(zhǎng)，部分客戶會(huì)提供6個(gè)月以內(nèi)的訂單滾動(dòng)預(yù)測(cè)，目前的在手訂單量能見(jiàn)度到明年一季度。

這一輪行業(yè)景氣度背后的主要驅(qū)動(dòng)因素，華潤(rùn)微認(rèn)為，一方面由于疫情影響，國(guó)產(chǎn)替代加速，另一方面疫情也改變了人們工作生活方式，增加了對(duì)電子整機(jī)產(chǎn)品的需求，加之國(guó)內(nèi)新基建的啟動(dòng)，這些因素驅(qū)動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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