Redmi 今年上半年發(fā)布的年度旗艦 Redmi K30 Pro 進入退市期,這一消息是小米集團中國區(qū)總裁、Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰昨日在與米粉互動時透露的。
值得一提的是,小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長雷軍確認小米 10 Pro 已經(jīng)結(jié)單,小米 10 至尊紀念版存貨也不多了。
Redmi K30 Pro 是 Redmi 第一款搭載高通驍龍 865 的手機,顯然,小米和 Redmi 都在等待下一代驍龍旗艦芯片驍龍 875,IT之家了解到,該芯片將于 12 月 1 日發(fā)布,采用 5nm 工藝制程,不出意外的話,小米 11 和 Redmi K40 Pro 均將搭載該處理器,預(yù)計將在明年年初發(fā)布。
責任編輯:haq
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