11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對于其來說具有重要意義。來到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實了這點。

聯(lián)發(fā)科進行了組織架構調整，形成了無線通信、智能設備和智能家居三大事業(yè)群。目前，其三大業(yè)務板塊營收均衡，呈現(xiàn)出“三駕馬車”并駕齊驅之勢。

去年峰會上提到，蔡力行表示希望在3到5年內實現(xiàn)的宏觀目標的時候說到：“我們希望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司?！睉{借2020年亮眼的業(yè)績，蔡力行相信將可實現(xiàn)我們的目標。

蔡力行認為，對于聯(lián)發(fā)科來說，今年的成績是過去幾年技術投資成果的顯現(xiàn)。以營收來計算，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球范圍內第四大IC設計公司，2020年目標營收將會超過100億美金。

聯(lián)發(fā)科11月10日最新財報顯示，10月該公司的營收304.39億元新臺幣（單位下同），月減19.61%，年增38.34%。前10月合并營收2561.8億元，年增25.88%。業(yè)內人士認為，聯(lián)發(fā)科8、9月受惠華為趕在美方禁令生效前強力拉貨，連兩個月創(chuàng)歷史新高，墊高比較基期，隨著華為急單動能消失，導致10月業(yè)績明顯滑落。

展望未來，聯(lián)發(fā)科指出受惠于4G/5G智能手機、平板與Chromebook相關芯片需求強勁，第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度，年底新5G芯片的問世也會增加動能。

聯(lián)發(fā)科預估今年全球 5G 手機出貨量將達到2億臺，明年將有一倍以上的年增幅，公司也將維持不錯市占率，并持續(xù)推出新產(chǎn)品，預計毫米波產(chǎn)品在 2021年送樣、2022 年量產(chǎn)。

蔡力行表示，各項業(yè)務的順利開展令聯(lián)發(fā)科Q3的收入和營業(yè)利潤都創(chuàng)造了記錄，而2020年是聯(lián)發(fā)科跨產(chǎn)品組合整體成長的一年，也是營收和利潤成長的重要一年，相比2019年有著重大的進步。

依靠著廣泛的業(yè)務組合，從終端設備到云端，尤其今年生活各方面都能見到搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品，如Chromebook、網(wǎng)絡路由器、真無線藍牙耳機、游戲機、智能電視、智能語音助理，到健身器材，聯(lián)發(fā)科變得更具韌性。

據(jù)蔡力行透露，今年將會約有20億臺終端設備使用我們的芯片，其中包括OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂騰（Peloton）等品牌。今年全部的產(chǎn)品組合因為提供具有競爭力的解決方案，產(chǎn)生全面性的強勁成長，并非由單一產(chǎn)品線帶動。

在具體做法上，聯(lián)發(fā)科在去年加大了各方面產(chǎn)品的投入，尤其對寬帶和家庭娛樂的需求，提供了全方位的IP和產(chǎn)品組合。來到2020年，聯(lián)發(fā)科今年的財務表現(xiàn)強勁，這得益于它的均衡的產(chǎn)品組合。

在這些成就的背后，研發(fā)的不斷投入是重要的原因。近五年來，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入占營收的20%以上，近三年來聯(lián)發(fā)科的財報顯示，研發(fā)投入占營收都在24%左右，這樣的高占比在IC設計企業(yè)中并不多見。

過去四年，聯(lián)發(fā)科投入80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉至5G、AI重點領域。預計2020年聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入會超過25億美金，持續(xù)加碼。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成全球首次5G物聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星傳輸測試，此外完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(wǎng)（SA）載波聚合互操作性測試。

聯(lián)發(fā)科預估，2020年將會有超過120家電信運營商商用5G網(wǎng)絡，超過2億部5G智能手機出貨；來到2021年，將會有超過200家電信運營商商用5G網(wǎng)絡，超過5億部5G智能手機的市場容量。

預估2020年將會有超過4500萬顆天璣系列芯片出貨，聯(lián)發(fā)科5G在2020年將會覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，而2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓市場。

此外聯(lián)發(fā)科也放出預告，將會在近期推出6nm制程的芯片平臺，CPU方面采用ARM Cortex-A78內核，最高主頻3.0GHz。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺：i500，i350，i300全系列產(chǎn)品，其應用于健身器材、工業(yè)手持設備、POS系統(tǒng)、KIOSK自動服務機、智能能源管理系統(tǒng)等。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行強調，在多樣化的產(chǎn)品組合和具有競爭力的技術支持下，聯(lián)發(fā)科所有的主要產(chǎn)品線都已在多年期成長的道路上穩(wěn)步前進。憑借扎實的業(yè)務和技術基礎，他期望2021年再創(chuàng)佳績，以抓住未來的商機。
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