11月11日，立昂微發(fā)布投資者調研活動記錄表。立昂微董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)、董事會秘書吳能云先生向與會者介紹了立昂微目前的發(fā)展概況以及目前立昂微的三大業(yè)務板塊：半導體硅片、半導體分立器件、集成電路芯片的主要代表產品的生產工藝、技術性能、應用領域等基本概況，并在介紹了立昂微今年1~3季度的業(yè)績情況后，回答了投資者關心的問題。

據(jù)了解，立昂微硅片國內市場占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發(fā)與生產，主要有以下競爭優(yōu)勢：立昂微具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。立昂微具有一直穩(wěn)定的經(jīng)驗豐富的工程師隊伍和一支高度專業(yè)化的技術管理團隊。2004年，成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業(yè)；2009年，立昂微8英寸半導體硅外延片開始批量生產并銷售，實現(xiàn)我國8英寸硅片正片供應的突破；通過承擔“十一五”國家02專項，立昂微具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術，上述8英寸半導體硅片的大規(guī)模產業(yè)化和12英寸半導體硅片相關技術已于2017年5月通過國家02專項正式驗收，標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發(fā)的前列。

目前，浙江金瑞泓已經(jīng)成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業(yè)的重要供應商。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，浙江金瑞泓在2015年至2017年、2019年中國半導體行業(yè)協(xié)會舉行的“中國半導體材料十強企業(yè)”評選中均位列第一名。作為國內主要的半導體硅片生產廠商之一，立昂微在國內半導體硅片行業(yè)具有較高的行業(yè)地位及較強的行業(yè)影響力，具備一定的競爭優(yōu)勢。

對于2020年度的整體經(jīng)營情況，立昂微表示，目前，立昂微的半導體硅片和半導體分立器件兩塊業(yè)務。在持續(xù)向好的集成電路市場的驅動下，訂單充足，產能飽滿。

結合半年度經(jīng)審閱業(yè)績、立昂微在手訂單情況以及對下游客戶的銷售預期，立昂微預計2020年全年將實現(xiàn)營業(yè)收入122，753.78萬元至151，704.64萬元左右，較2019年的119，168.60萬元同比增長3.01%至27.30%左右；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤13，090.25萬元至15，824.82萬元左右，較2019年的12，818.79萬元同比增長2.12%至23.45%左右；實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性凈損益后歸屬于母公司股東的凈利潤9，123.99萬元至10，933.56萬元左右，較2019年的8，579.38萬元同比增長6.35%至27.44%左右，經(jīng)營業(yè)績不存在較上年度大幅下滑的風險。

對于立昂微正在重點建設的12英寸硅片和砷化鎵射頻芯片項目目前進展情況，吳能云介紹到，目前立昂微的12英寸硅片項目已通過數(shù)家客戶的產品驗證，并實現(xiàn)批量化的生產和銷售。目前正在持續(xù)擴產中，預計2021年底項目建設完成以后將達到年產180萬片規(guī)模。立昂微的“6英寸砷化鎵微波射頻芯片項目”目前已建成年產3萬片的產能，通過數(shù)家客戶的產品驗證，并實現(xiàn)批量化的生產和銷售。目前正在實施擴產，預計到2021年6月底擴產到年產7萬片的產能。產品廣泛用于5G無線通訊、人臉識別，光學器件，藍牙耳機，WIFI等。

據(jù)資料顯示，立昂微硅片、分立器件、射頻芯片三個板塊之間關聯(lián)度不是特別高，對于同時做三項業(yè)務的原因，吳能云解釋稱，從硅材料業(yè)務板塊看，浙江金瑞泓成立于2000年，自投產以來一直深耕硅材料業(yè)務，至今仍是立昂微主營業(yè)務。從分立器件業(yè)務板塊看，立昂微2002年成立時引進了美國安森美一條半導體生產線，包括整套質量控制體系、技術標準、軟件包全部引進，為硅材料業(yè)務向下游產業(yè)鏈，立昂微硅外延片即為分立器件業(yè)務的原材料。硅材料業(yè)務與分立器件業(yè)務屬于立昂微第一代半導體產業(yè)鏈。從砷化鎵射頻芯片板塊看，立昂微進入該領域主要得益于浙江省委組織部幫立昂微引進的一個省級創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新團隊，依靠這個團隊順利實施了砷化鎵射頻芯片的研發(fā)和生產。

對于立昂微未來三年的經(jīng)營目標，吳能云表示，立昂微未來三年的經(jīng)營目標是在保持現(xiàn)有半導體硅片業(yè)務和半導體分立器件業(yè)務的基礎上，通過實現(xiàn)8英寸半導體硅片的擴產、12英寸半導體硅片的產業(yè)化以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業(yè)化，實現(xiàn)半導體硅片業(yè)務、半導體分立器件業(yè)務、集成電路芯片業(yè)務互為支撐的產業(yè)鏈布局，進一步優(yōu)化立昂微的產品結構，逐步形成新的利潤增長點，提升立昂微的行業(yè)地位與核心競爭力。
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