自科創(chuàng)板去年開(kāi)市以來(lái)，可以說(shuō)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的騰飛插上了新的“翅膀”。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板運(yùn)行將近一年半的時(shí)間，到10月底為止，總共有400多家企業(yè)完成了申報(bào)，已經(jīng)上市190多家企業(yè)，總市值達(dá)到三萬(wàn)多億元，而半導(dǎo)體企業(yè)不僅市場(chǎng)表現(xiàn)有目共睹，也為科創(chuàng)板的“硬科技”含量添加了濃墨重彩。

在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)中，目前已涉及材料、設(shè)備、大硅片、晶圓代工、設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，而隨著廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”）正式上市，原來(lái)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的“空白”——測(cè)試被填補(bǔ)?！皽y(cè)試第一股”既是利揚(yáng)芯片的勝利，亦表明測(cè)試業(yè)將開(kāi)啟新的歷史進(jìn)程。

走向單飛

長(zhǎng)期以來(lái)，由于國(guó)內(nèi)獨(dú)立IC測(cè)試廠商的業(yè)務(wù)規(guī)模偏小、技術(shù)薄弱，國(guó)內(nèi)IC測(cè)試業(yè)務(wù)要不交由于大陸封測(cè)一體化廠商，要不就是京元電、矽格等我國(guó)臺(tái)灣或東南亞獨(dú)立IC測(cè)試廠商進(jìn)行，導(dǎo)致測(cè)試業(yè)難以發(fā)出“強(qiáng)聲”，基本被選擇性地遺忘在封測(cè)業(yè)中。

但這一切或?qū)⒊蔀椤斑^(guò)往”。

在5G+AIoT新興應(yīng)用的帶動(dòng)下，加之IC制程的不斷演進(jìn)，使得芯片功能日趨復(fù)雜，在復(fù)雜度、異構(gòu)集成層面不斷提升。業(yè)界知名專家莫大康分析，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來(lái)越高，測(cè)試將愈加復(fù)雜，而且存儲(chǔ)器與邏輯類IC對(duì)測(cè)試的要求不一，由專業(yè)測(cè)試廠商提供專業(yè)測(cè)試服務(wù)是必然趨勢(shì)。此外，一些制造或封測(cè)廠因資本支出日趨加重，遂有越來(lái)越多的IDM、Foundry廠放棄測(cè)試產(chǎn)能的擴(kuò)充，將IC測(cè)試需求委外，進(jìn)而推動(dòng)測(cè)試業(yè)蓬勃發(fā)展。

此外，在電子產(chǎn)品越來(lái)越關(guān)注品質(zhì)的時(shí)下，測(cè)試扮演的角色愈發(fā)重要。利揚(yáng)芯片總經(jīng)理張亦鋒介紹，從實(shí)戰(zhàn)來(lái)看，可以說(shuō)測(cè)試與產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣：芯片設(shè)計(jì)時(shí)要考慮DFT（面向測(cè)試的設(shè)計(jì)）和仿真驗(yàn)證；晶圓級(jí)測(cè)試需要進(jìn)行功能性測(cè)試以剔除不合格芯片；封裝后要進(jìn)行電性能和接續(xù)性的確認(rèn)；封裝后更要對(duì)成品芯片要進(jìn)行功能、性能、可靠性等全方位的測(cè)試才能應(yīng)用于終端。而且，越是高端、越是復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴度越高，測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。

如果說(shuō)芯片的發(fā)展進(jìn)程對(duì)測(cè)試提出了新的訴求，那政策的助力也將為測(cè)試業(yè)締造新的機(jī)遇。國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）》（以下簡(jiǎn)稱新政），第一次鮮明地將封測(cè)“分家”，將原先混為一談的封測(cè)企業(yè)拆分成封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)，為測(cè)試“正名”。

內(nèi)外合力，表明第三方專業(yè)測(cè)試這一細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)大發(fā)展。而處在這一時(shí)代節(jié)點(diǎn)中的利揚(yáng)芯片，無(wú)疑正踏在歷史的洪流上激流勇進(jìn)。

三個(gè)第一

作為國(guó)內(nèi)測(cè)試第一股，利揚(yáng)芯片的上市歷程也創(chuàng)造了數(shù)個(gè)第一。

4月17日，上交所正式受理了利揚(yáng)芯片科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。7月31日，即在科創(chuàng)板IPO順利過(guò)會(huì)，在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。10月21日，利揚(yáng)芯片發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告，擬公開(kāi)發(fā)行股票3410萬(wàn)股，占發(fā)行后公司總股本的25%，此次公開(kāi)發(fā)行后公司總股本不超過(guò)13，640萬(wàn)股。11月11日，以“利揚(yáng)芯片”為名的A股股票將正式上市交易，亦成為科創(chuàng)板第193家上市公司。

這一讓人驚嘆的速度，讓利揚(yáng)芯片成為：中國(guó)A股第一家獨(dú)立第三方芯片測(cè)試公司，以芯片命名股票代碼第一家，以技術(shù)服務(wù)登陸科創(chuàng)板第一家?？梢哉f(shuō)，利揚(yáng)芯片的上市不僅是自身實(shí)力的證明，亦將成為測(cè)試廠商進(jìn)擊資本市場(chǎng)的發(fā)韌，翻開(kāi)國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)新的篇章。

作為國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，憑借高品質(zhì)的測(cè)試服務(wù)和業(yè)內(nèi)的良好口碑，利揚(yáng)芯片與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、博通集成等諸多行業(yè)內(nèi)知名客戶達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，測(cè)試產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等應(yīng)用領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

這幾年的業(yè)績(jī)也“扶搖直上”：2017年至2019年，利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元，凈利潤(rùn)從1946.30萬(wàn)元、1592.71萬(wàn)元躍升至6083.79萬(wàn)元。

更值得一提的是，經(jīng)過(guò)多年的耕耘，利揚(yáng)芯片的測(cè)試技術(shù)、測(cè)試產(chǎn)能均已實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，積累了多項(xiàng)自主測(cè)試核心技術(shù)，并致力于解決國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試“卡脖子”難題。目前已獲得各項(xiàng)專利授權(quán)超過(guò)100項(xiàng)，正在申請(qǐng)中的專利36項(xiàng)，其中16項(xiàng)為發(fā)明專利。已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

有分析師指出，IC測(cè)試業(yè)對(duì)資本投入的要求高，具備較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力的公司才能迅速實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。利揚(yáng)芯片成功走向資本市場(chǎng)，也將為其下一步的發(fā)展壯大提供重要支撐。

據(jù)悉，利揚(yáng)芯片上市將融資金額5.63億元，投入到研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目中。隨著企業(yè)的發(fā)展和根據(jù)客戶的需求，利揚(yáng)芯片還將加大力度繼續(xù)布局AI、VR、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。

未來(lái)可期

封測(cè)業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域發(fā)展起到了舉足輕重的作用。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍教授就于近日指出，中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.23％，總體規(guī)模已僅次于芯片設(shè)計(jì)業(yè)。

單飛之后的測(cè)試業(yè)也將迎來(lái)新的東風(fēng)。據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，在IC產(chǎn)品中測(cè)試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專業(yè)測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為200億元。而隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代的大力推進(jìn)，國(guó)內(nèi)IC測(cè)試市場(chǎng)在十年內(nèi)將達(dá)到百億美元規(guī)模，前景廣闊。

此外，隨著異構(gòu)計(jì)算成為延續(xù)摩爾定律的重要推手，封裝、測(cè)試正步入新的挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技CEO鄭力在近日?qǐng)?bào)告中表示，集成電路的封測(cè)技術(shù)正在實(shí)現(xiàn)從先進(jìn)封裝到高精密封裝的轉(zhuǎn)變，這使得封測(cè)行業(yè)與生態(tài)鏈技術(shù)上的緊密合作愈發(fā)凸顯，包括前道晶圓廠、IDM、材料與設(shè)備廠、EDA與IP廠商等。而除了材料的技術(shù)革新之外，測(cè)試和仿真也在整個(gè)高精密封裝環(huán)節(jié)中扮演重要角色。

但從目前行業(yè)格局來(lái)看，我國(guó)中國(guó)大陸純測(cè)試代工廠商已有60余家，但普遍規(guī)模和產(chǎn)值都偏小，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國(guó)臺(tái)灣上市的測(cè)試廠相比差距太大，大陸測(cè)試業(yè)未來(lái)在加快整合、提升技術(shù)實(shí)力等層面仍有巨大的空間?？上驳氖?，利揚(yáng)芯片已開(kāi)了個(gè)“好頭”，未來(lái)大陸測(cè)試業(yè)的乘風(fēng)破浪值得期待。
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