聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。

天璣 700 采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達 2.2GHz，具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57MC2 950MHz。天璣 700 支持先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。

天璣 700 的特性包括：

·MediaTek 5G UltraSave 省電技術：采用先進的節(jié)能技術以降低 5G 通信功耗，從而提升終端的電池續(xù)航。它包括智能檢測網絡環(huán)境、OTA 內容識別、BWP 動態(tài)帶寬調控和 C-DRX 節(jié)能管理等，這些技術可以智能管理終端的 5G 連接，實現(xiàn)節(jié)能省電，為用戶帶來更長效的 5G 續(xù)航。

· 支持 90Hz 屏幕刷新率：支持高清分辨率 FHD + 顯示和高屏幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、游戲畫面的拖影和卡頓，為終端用戶帶來順暢的視覺體驗。

· 最高支持 6400 萬像素攝像頭和夜拍增強功能：支持 4800 萬像素或 6400 萬像素的主攝像頭傳感器，具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能。集成的硬件級影像加速器可實現(xiàn)多幀降噪，即使在夜間，用戶也可以拍攝出低噪點的高質量照片。

· 兼容多種語音助理：支持阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、騰訊等全球多種語音助理，終端廠商可以靈活配置。
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