2020年已接近尾聲，但手機(jī)市場(chǎng)從來(lái)不缺少血雨腥風(fēng)。華為公布麒麟9000，蘋(píng)果推出A14處理器，拉開(kāi)5nm處理器競(jìng)爭(zhēng)序幕，高通驍龍875和三星Exynos 1080也在隨后漸漸浮出水面。

尤其是在7nm時(shí)代相對(duì)比較邊緣的三星，此前Exynos 1080一曝光直接以超過(guò)69萬(wàn)分的成績(jī)屠榜，成為目前手機(jī)處理器的性能霸主，大有強(qiáng)勢(shì)回歸與其他品牌一決高低的氣勢(shì)。

今天，伴隨著三星Exynos 1080的正式發(fā)布，高通、華為、蘋(píng)果、三星的5nm旗艦處理器陣營(yíng)集結(jié)完畢。同時(shí)，三星也宣布了首發(fā)手機(jī)的合作消息。

跟消費(fèi)產(chǎn)品不同的是，手機(jī)芯片雖然也被一般用戶廣泛關(guān)注，但它需要有足夠靠譜的手機(jī)廠商支持才能落地，這其中涉及調(diào)教，開(kāi)發(fā)等諸多細(xì)節(jié)。之后才能談到具體性能，市場(chǎng)份額等話題。從這角度可以說(shuō)，芯片廠商和手機(jī)廠商是相互成就的關(guān)系。

所以在談?wù)撘苿?dòng)芯片的時(shí)候，它們的參數(shù)性能是重要的一部分，但也跟后續(xù)開(kāi)發(fā)，采用這顆芯片的手機(jī)廠商實(shí)力等等因素都有關(guān)。

而隨著Exynos 1080的發(fā)布，高通、華為、蘋(píng)果、三星四大家族誰(shuí)才是下代手機(jī)芯片市場(chǎng)性能最強(qiáng)者？這個(gè)市場(chǎng)又面臨怎樣的變數(shù)？我們不妨通過(guò)盤(pán)點(diǎn)事實(shí)，理性猜想，進(jìn)而接近真相。

蘋(píng)果A14：只供自家建設(shè)封閉生態(tài)

名聲最大的5納米芯片，出現(xiàn)在今年9月份。蘋(píng)果在發(fā)布2020款iPad Air的同時(shí)，也帶來(lái)了又一次史上最強(qiáng)自研處理器A14 Bionic。它采用臺(tái)積電的5nm工藝，晶體管數(shù)量達(dá)到了118億顆，邏輯密度提升了80%，同功耗性能提升15%，同性能功耗降低35%。

A14采用2顆大核+4顆小核的設(shè)計(jì)，性能相比A12提升40%，GPU核心為4核，相比A12性能提升30%。如果考慮A12和和A13的之間的性能提升比例，A14相比A13來(lái)說(shuō)CPU性能提升16%，GPU性能僅提升8%。

AI方面其實(shí)是A14最大的進(jìn)步和升級(jí)，A14的AI運(yùn)算能力提升到了11.8萬(wàn)億次，機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升了70%，在越來(lái)越常見(jiàn)的AI智慧場(chǎng)景會(huì)有一定的性能優(yōu)勢(shì)。

但A14比較特殊的地方在于，蘋(píng)果的芯片不管多強(qiáng)，至少目前，只會(huì)放到蘋(píng)果自家產(chǎn)品上，所以A14雖然擁有旗艦的性能等級(jí)，但是卻不會(huì)對(duì)明年的旗艦芯片市場(chǎng)造成直接影響（間接影響產(chǎn)品還是有的）。

對(duì)于蘋(píng)果自己來(lái)說(shuō)，全面轉(zhuǎn)向自研芯片的戰(zhàn)略還在進(jìn)行中，A14和未來(lái)A14X的強(qiáng)勁會(huì)直接帶動(dòng)蘋(píng)果整體的產(chǎn)品戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)，拉升蘋(píng)果產(chǎn)品的整體價(jià)值。

三星Exynos 1080：vivo首發(fā) 擴(kuò)展市場(chǎng)份額

5納米陣營(yíng)的最新選手，今天三星Exynos 1080發(fā)布，此前網(wǎng)絡(luò)傳說(shuō)中的“跑分王”終于正式到來(lái)。

采用5nm EUV FinFET工藝的Exynos 1080晶體管密度提升80%，性能提升的同時(shí)可以獲得更低功耗。根據(jù)官方信息看，其相比7nm DVU工藝，性能提升7%，功耗降低18%。

在處理器的設(shè)計(jì)上，Exynos 1080采用了今年最新的Cortex-A78核心，同功耗的情況下性能比A77提升20%，同性能情況下則比A77降低能耗50%。

Exynos 1080的8核內(nèi)置了1個(gè)最高性能的Cortex-A78內(nèi)核（最高頻率為2.8 GHz）、3個(gè)高性能的Cortex-A78內(nèi)核和4個(gè)高效的Cortex-A55內(nèi)核。相比此前三星的主力產(chǎn)品Exynos 980其多任務(wù)能力直接翻番。

GPU方面則采用10核 Mali-G78 GPU，可為移動(dòng)設(shè)備提供每秒130張畫(huà)面渲染和144Hz高刷新率。在硬件支持方面，三星Exynos 1080能提供高達(dá)5.1Gbps下載速度、SA/NSA雙模5G、NPU和DSP的AI解決方案、10bit真彩視頻、每秒30幀1200萬(wàn)像素連拍、RAW降噪HDR融合夜景、多達(dá)6攝像頭同步錄像、動(dòng)態(tài)幀率自適應(yīng)、Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2、LPDDR5內(nèi)存。

如果說(shuō)高通驍龍是目前安卓手機(jī)陣營(yíng)當(dāng)中最重要的芯片商的話，那么三星Exynos無(wú)疑將是明年的市場(chǎng)攪局者。目前全球范圍內(nèi)，只有臺(tái)積電和三星具有5nm FinFET工藝量產(chǎn)產(chǎn)能。而臺(tái)積電作為本身并不設(shè)計(jì)芯片的代工廠，它需要同時(shí)為高通驍龍系列、華為麒麟、蘋(píng)果A14系列，甚至是桌面平臺(tái)AMD處理器代工。

反觀三星，除了為自家手機(jī)提供芯片，為高通提供代工之外，三星完全有能力擴(kuò)大處理器的產(chǎn)能和供貨范圍，一舉改變手機(jī)處理器的市場(chǎng)格局，所以三星也是這么做的。

對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，利用好的產(chǎn)品拓展市場(chǎng)是一步重要的戰(zhàn)略，鑒于三星手機(jī)在國(guó)內(nèi)不足1%市占率的萎靡狀態(tài)，vivo的首發(fā)或許是更好的消息。根據(jù)2019年全球手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看，vivo以8%占據(jù)全球第五的位置。它不僅在國(guó)內(nèi)依靠下沉市場(chǎng)的表現(xiàn)拿下了相當(dāng)多的份額，同時(shí)在東南亞市場(chǎng)也表現(xiàn)亮眼，手握全球8%的市場(chǎng)份額不容小視。三星用Exynos良好的產(chǎn)品性能結(jié)合vivo的8%市場(chǎng)份額，我們認(rèn)為未來(lái)可期。

對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局有望徹底顛覆，從前的“邊緣人”三星Exynos有望來(lái)到市場(chǎng)的中心舞臺(tái)。而得到了這顆旗艦芯片，vivo手機(jī)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片供貨、排產(chǎn)方面也會(huì)自如許多，隨著產(chǎn)品的迭代加快、子品牌iQOO面向年輕群體發(fā)力，vivo也將獲得緊跟市場(chǎng)潮流的良性發(fā)展。

華為麒麟9000：產(chǎn)能不足，Mate 40 Pro始終缺貨

華為麒麟9000新品與華為最新的Mate 40系列手機(jī)同步上市首發(fā)。它采用了5nm制程工藝，內(nèi)部集成了多達(dá)153億晶體管，數(shù)量驚人。內(nèi)置8核分別為1顆Cortex-A77超大核3.13GHz、3顆Cortex-A77大核 2.54GHz、4個(gè)Cortex-A55能效核心2.05GHz。GPU則集成Mali0-G78 C24。其中CPU總體性能相比上一代麒麟990性能提升達(dá)25%，GPU性能由于內(nèi)置24個(gè)核提升更是多達(dá)50%。

在5G方面，麒麟9000所集成的5G芯片相比高通的X55調(diào)制解調(diào)器相比，官方聲稱可以帶來(lái)5倍的上傳速度和2倍的下載速度。

華為芯片的狀態(tài)類似蘋(píng)果，也僅供自家旗艦實(shí)用，但一個(gè)特殊情況是，自開(kāi)售以來(lái)Mate 40 Pro始終處于缺貨狀態(tài)。

原因自不必多說(shuō)：代工廠臺(tái)積電仍舊無(wú)法向華為供貨，這就導(dǎo)致了先進(jìn)產(chǎn)品得不到有力的產(chǎn)能支持，這是華為麒麟9000系列目前最大的困難所在。自家的Mate 40 Pro仍尚且存在無(wú)法滿足供貨的問(wèn)題，縱使性能不錯(cuò)，卻不太容易在明年進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)局面。所以幾乎可以大膽猜測(cè)，華為麒麟芯片依舊會(huì)是自家手機(jī)的一大賣點(diǎn)，但在明年的手機(jī)芯片市場(chǎng)角色不會(huì)有大的變化，滿足自己產(chǎn)品需要之余拓展市場(chǎng)的能力不足。

高通驍龍875：完全依賴代工 面對(duì)挑戰(zhàn)者有硬仗要打

高通驍龍875目前也是箭在弦上的狀態(tài)，雖然還沒(méi)有發(fā)布，但是在網(wǎng)上信息已經(jīng)被扒的差不多了。

驍龍875將采用1顆2.84GHz X1+3顆2.42GHz A78+4顆1.8GHz A55的設(shè)計(jì)布局，GPU型號(hào)為Adreno 660。雖然華為麒麟9000由于發(fā)布早，頂上了首款5nm 5G手機(jī)處理器的名號(hào)，但是驍龍875將內(nèi)置X60基帶，也是第三代5G芯片，所以在5G使用體驗(yàn)上會(huì)相比上一代X55有進(jìn)一步提升。

據(jù)目前已知信息，iQOO的新品可能成為高通驍龍875的首發(fā)機(jī)型，還有一種說(shuō)法是小米11——小米出現(xiàn)在緋聞列表里并不奇怪，反倒是iQOO，一個(gè)僅兩歲的“生而強(qiáng)悍”品牌，發(fā)展速度超出預(yù)期，之前也搶過(guò)其他旗艦芯片首發(fā)，而且重要的是，有貨，不饑餓營(yíng)銷。

考慮到華為方面的麒麟9000持續(xù)遭遇產(chǎn)能問(wèn)題，明年上半年的旗艦機(jī)銷量排名可會(huì)有變化，目前top5里的其他四家廠商旗艦都有不小機(jī)會(huì)。

而對(duì)高通來(lái)說(shuō)，明年在處理器市場(chǎng)的重要挑戰(zhàn)者或許將會(huì)是三星，這兩家跟蘋(píng)果/華為芯片不同的是，他們的新品都需要合作伙伴、也就是手機(jī)廠商來(lái)幫助落地，進(jìn)而擴(kuò)大份額。

責(zé)任編輯：PSY