機構(gòu)ATIS宣布啟動下一代G聯(lián)盟
重要信息
機構(gòu)ATIS宣布啟動“下一代G（6G、7G等）聯(lián)盟”，野心是推動美國/北美下一個十年在6G及未來移動通信的全球領(lǐng)先地位。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到6G聯(lián)盟將涵蓋6G研發(fā)、6G設(shè)備制造、6G標準化與市場推廣的整個6G生命周期，截至目前的6G聯(lián)盟創(chuàng)始成員陣容很強大，包括Verizon、AT＆T、T-Mobile US、UScellular、高通、微軟、Facebook、愛立信、諾基亞、三星、Ciena、InterDigital、JMA Wireless、加拿大貝爾、TELUS、Telnyx，還即將有其他創(chuàng)始成員加入該聯(lián)盟。
此外，今年10月下旬，下一代移動網(wǎng)絡(luò)（NGMN）聯(lián)盟宣布正式啟動“6G愿景和驅(qū)動力”項目，為全球6G研發(fā)活動提供早期、及時的指導。該聯(lián)盟的成員包括中國移動、德國電信、沃達豐、SK電訊、英國電信、法國電信、NTT DOCOMO、T-Mobile、加拿大貝爾等21家領(lǐng)先的移動通信網(wǎng)絡(luò)運營商。
原文標題：6G重大項目群，6家中標！
文章出處：【微信公眾號：5G】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
責任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
無線
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
5690瀏覽量
178816 -
網(wǎng)絡(luò)
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
8266瀏覽量
94879
原文標題：6G重大項目群，6家中標！
文章出處：【微信號：angmobile，微信公眾號：5G】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
LitePoint與高通合作加速下一代Wi-Fi 8創(chuàng)新
無線測試解決方案先進供應(yīng)商LitePoint宣布，已使用其行業(yè)先進的LitePoint IQxel-MX平臺，實現(xiàn)高通技術(shù)公司的下一代Wi-Fi 8物理層（PHY）驗證。這一里程碑標志著Wi-Fi 8技術(shù)正迅速接近商業(yè)化準備階段
SK海力士在CES 2026展示面向AI的下一代存儲器解決方案
SK海力士（或‘公司’）6日宣布，公司將于當?shù)貢r間1月6日至9日，在美國拉斯維加斯舉辦的“CES 2026”威尼斯人會展中心設(shè)立專屬客戶展館，并集中展示面向AI的下一代存儲器解決方案。
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案
- Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設(shè)計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
羅德與施瓦茨攜手高通成功驗證下一代緊急呼叫系統(tǒng)
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫
安森美攜手英偉達推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
LG Display宣布重大投資計劃，推動下一代OLED技術(shù)發(fā)展
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨家定點合作
全球領(lǐng)先的激光雷達研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預(yù)計將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設(shè)
下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術(shù)實現(xiàn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論