在繼蘋果華為打響5nm芯片商用戰(zhàn)的頭炮后，11月12日，三星也正式加入這一戰(zhàn)局！

在預熱將近有1個多月后，三星首次專程為一款移動處理器在上海舉辦發(fā)布會，揭曉由三星和vivo聯(lián)合研發(fā)的5nm移動芯片Exynos 1080的具體細節(jié)。

這是迄今唯一一款采用三星5nm工藝的芯片，也是三星首次躋身于最先進商用制程的首批落地戰(zhàn)中。截至目前，三星是全球唯一一家兼具5nm芯片生產和設計能力的公司。

三星半導體中國研究所所長潘學寶強調說，這是一款專門為中國市場而打造的芯片，具有旗艦級的性能，全面提升了能效、影像能力及電競游戲體驗，將在vivo智能手機首發(fā)。

這也是繼Exynos 980之后，vivo與三星雙方聯(lián)合研發(fā)的第二款移動處理器芯片。

無論是從今日三星公布的性能參數(shù)，還是此前泄露的跑分，都展現(xiàn)出Exynos 1080在性能方面的優(yōu)秀水準，使其有望成為華為麒麟9000的又一勁敵。

一、5G下載速率達5.1Gbps，支持2億像素多攝

三星半導體System LSI市場部副總裁CY Lee在發(fā)布會現(xiàn)場提到，受疫情影響，人們在手機上花費的時間越來越多，移動網絡使用時間明顯增加，可視化溝通及游戲互動社交化成為趨勢。

移動設備的未來是什么？在CY Lee看來有三點：一是更快速、多重連接的5G和6G，二是更超高分辨率、多重鏡頭相機、捕捉更多細節(jié)的智能相機，三是設備內置AI，更高率、更強大，以及更便捷的移動計算和ML/NN網絡引擎。而半導體技術是推動科技進化、帶來更高性能和效率的關鍵。

緊接著，三星半導體中國研究所所長潘學寶公布了Exynos 1080芯片的全部信息。

該芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計，相較上一代，邏輯面積節(jié)約30%，效率提高15%，兼具更高性能和更低功耗。

其CPU為八核架構，包含4顆Arm最新Cortex-A78大核和4顆A55小核，時鐘速度從上一代2.2GHz提升至2.8GHz，單核性能是上一代的1.5倍，多核性能是上一代的2倍，復雜場景任務切換將更加流暢。

GPU采用最新Arm Mail-G78核，計算核心從原來的5個升級為10個，支持4通道LPDDR4 & 5，該增強型GPU性能是上一代的2.3倍，使得游戲體驗更上一層樓。

Exynos 1080的數(shù)據(jù)傳輸速率高達51.2GB/s，最大程度提高5G的可連接性、應用程序的AI加速和多媒體的性能。

考慮到游戲耗電問題，Exynos節(jié)電解決方案采用Amigo電源管理系統(tǒng)，能實時監(jiān)控各流程電源消耗情況，優(yōu)化游戲過程中的總功耗。在打《王者榮耀》的測試中，其電源效率提高10%以上。

集成了三星最新5G調制解調器的Exynos 1080，其5G下載速率達5.1Gbps，相比之下，此前華為公布麒麟9000的Sub-6G下行理論峰值速率達4.6Gbps。

該調制解調器還支持5G和2G GSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE中的Sub-6GHz和毫米波頻譜，并支持最新的WiFi-6和藍牙5.2技術。

攝像方面，AI加持下的智能ISP最多支持2億像素的多攝，最多可連接6個圖像傳感器的信號，且ISP最多可以同時接收三個輸入信號，以提供完整的三攝同時操作的支持。

值得一提的是，為實現(xiàn)更強的圖像處理能力，Exynos 1080獨家定制AISP架構，將NPU強介入到ISP中，在原始RAW域上便可通過機器學習智能調節(jié)各參數(shù)至最佳值。

Exynos 1080搭載的NPU和DSP專為邊緣AI而設計。CY Lee稱，未來其NPU將擴展到三星全部Exynos處理器。

基于AI的圖像處理能實時監(jiān)測物體與風景，設備內置AI技術優(yōu)化白平衡和曝光，色度、對比度、飽和度、清晰度和降噪均得以更好地調整，使得拍攝場景更加自然生動。據(jù)潘學寶介紹，效果甚至媲美專業(yè)的單反相機。

如果監(jiān)測到文字，Exynos 1080還能進行動態(tài)翻譯，并弱化文字邊緣，使得文字顯示的更加清晰。

視頻拍攝方面，Exynos 1080支持HDR10+、高動態(tài)范圍視頻技術、原生10位色彩4K UHD視頻錄制和播放，處理器的顯示系統(tǒng)支持FHD+分辨率下高達144Hz的顯示刷新率，從而使游戲玩家即使在快節(jié)奏的游戲中也能做出快速反應。

此前安兔兔曝光了一款疑似搭載三星Exynos 1080的手機的跑分數(shù)據(jù)，綜合跑分高達693600分，這一數(shù)據(jù)和此前曝光的麒麟9000跑分（693605分）十分相近。

二、都是5nm，三星和臺積電有些不一樣

三星曾推出幾代自研貓鼬CPU內核，但因效果不盡如人意，最終還是選擇放棄，重新選擇Arm公版架構。得益于近年Arm公版的崛起，如今采用Arm公版的三星、聯(lián)發(fā)科、華為，新一代SoC性能都相當亮眼。

而三星的獨特優(yōu)勢在于，不僅具備芯片設計能力，還是全球唯二的5nm晶圓代工廠。過去十年，三星工藝節(jié)點持續(xù)進化，3nm GAA工藝已在研發(fā)中，與全球晶圓代工龍頭臺積電的差距也正在縮短。

由于各家對制程工藝的命名法則不同，相同納米制程下，并不能對各廠商的制程技術進展做直觀比較。比如英特爾10nm的晶體管密度與臺積電7nm、三星7nm的晶體管密度相當。

據(jù)中國臺灣《經濟日報》援引臺積電內部消息稱，臺積電5nm的晶體管密度是其7nm的1.8倍，且全程采用EUV制程，而三星的5nm晶體管密度較其7nm約增加二成，效能不及臺積電。

但從最近爆料信息來看，晶體管密度更高未必會是優(yōu)勢，反而可能是劣勢，采用臺積電第一代5nm技術的蘋果A14仿生芯片和華為麒麟9000都性能提升縮水，而功耗反倒爆炸，后續(xù)必須通過軟件優(yōu)化控制功耗。

而晶體管密度數(shù)據(jù)略低的三星，相對就不那么容易翻車，良品率估計是其下一步要重點解決的問題。

在這一背景下，三星Exynos 1080能在同一平臺上展現(xiàn)出和華為麒麟9000相近的跑分，也可以體現(xiàn)三星在芯片設計方面的功底。

隨著摩爾定律趨緩，制程升級愈發(fā)接近天花板，對于手機芯片設計商來說，實現(xiàn)性能新突破將更加具有挑戰(zhàn)性。

結語：5nm商用戰(zhàn)好戲登場

隨著三星Exynos 1080落地后，5nm手機芯片對決的大幕已經拉開。

作為智能手機的“心臟”，芯片已經成為各家手機品牌同臺比拼的核心競爭力之一?？梢钥吹剑捎酶冗M制程，升級多核CPU、GPU、DSP、AI加速性能，優(yōu)化計算、拍攝與顯示性能，已經成為手機SoC核心玩家持續(xù)優(yōu)化的主要方向。

此外，蘋果、華為等走軟硬協(xié)同路線的玩家，亦通過優(yōu)化軟件來更大程度地挖掘芯片算力。

三星在發(fā)布會PPT標注的是旗艦體驗，不過此前也有國內知名數(shù)碼博主爆料稱，Exynos 1080定位于中高端市場，三星旗艦手機將搭載的旗艦芯片還在推進之中。

而三星在5nm手機芯片的重磅出擊，不僅意味著三星將進一步鞏固其在智能手機和芯片設計方面的技術領先地位，再度回歸中高端手機芯片主流戰(zhàn)場，也展示了三星追趕上來的先進工藝代工實力。

作為全球唯二能提供5nm代工服務的晶圓廠，三星正努力拿下在更先進制程的領先優(yōu)勢，從7nm商用全面落后臺積電、到如今縮短與臺積電在5nm節(jié)點的商用時間差，臺積電與三星極有可能在3nm節(jié)點上演更激烈的先發(fā)爭奪戰(zhàn)。

除了旗艦芯外，三星Exynos系列處理器的市場正進一步擴張，據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務部稱將在2021年向中國智能手機品牌小米、OPPO和vivo供應其Exynos系列處理器。

而隨著三星Exynos滲透更多智能手機市場，將為安卓手機廠商帶來新的選擇，顯然也將給高通、聯(lián)發(fā)科造成更大的壓力。
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