銳龍5000系列桌面處理器光芒四射，而這還只是Zen3架構(gòu)的第一站，接下來(lái)還有筆記本，還有數(shù)據(jù)中心，還有嵌入式……都會(huì)慢慢鋪開(kāi)。

今天在發(fā)布新一代Instinct MI100計(jì)算卡的同時(shí)，AMD官方宣布，代號(hào)Milan（米蘭）、基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，已?jīng)如期批量出貨給云服務(wù)、部分高性能計(jì)算客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布，OEM客戶產(chǎn)品也會(huì)同步推出。

AMD稱，三代霄龍將梳理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的新標(biāo)準(zhǔn)。

AMD同時(shí)回顧了二代霄龍（Rome）的成功之路，援引第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱，2016年的時(shí)候，也就是霄龍發(fā)布之前，只有36％的高性能計(jì)算客戶對(duì)AMD處理器有正面積極印象，而到了2020年，這個(gè)比例已經(jīng)高達(dá)78％。

AMD霄龍有兩大主攻領(lǐng)域，一是云服務(wù)，二就是高性能計(jì)算，客戶名單也是越來(lái)越長(zhǎng)，比如高性能計(jì)算領(lǐng)域，已經(jīng)拿下了一連串響當(dāng)當(dāng)?shù)拿?，包括各種國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室、高等院校、科研機(jī)構(gòu)等等。

從目前的情況看，三代霄龍和銳龍5000系列一樣，都基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，但會(huì)有最多64核心128線程、32MB二級(jí)緩存、256MB三級(jí)緩存，單芯片整合最多八個(gè)CCD Die、一個(gè)IO Die，繼續(xù)支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線，并延續(xù)SP3封裝接口，向下兼容。

日前我們就曾見(jiàn)到一顆霄龍7763樣品曝光，64核心128線程，基準(zhǔn)頻率2.45GHz，動(dòng)態(tài)加速最高3.55GHz，超過(guò)目前最高的3.4GHz。

而更早些時(shí)候還有說(shuō)法稱，三代霄龍的單核性能也得到了大大提升，幅度超過(guò)20％，已經(jīng)可以媲美Intel至強(qiáng)。

有趣的是，Intel Ice Lake新至強(qiáng)已經(jīng)再次跳票至明年第一季度，正好和AMD三代霄龍面對(duì)面。

這一次，Intel將第一次在服務(wù)器上引入10nm工藝，搭配新架構(gòu)，但據(jù)說(shuō)最多還是28核心56線程。

而在明年底，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids，10nm+++工藝，最多56個(gè)新架構(gòu)的CPU核心，內(nèi)部集成最多64GB HBM2e內(nèi)存，首次引入DDR5（八通道）、PCIe 5.0（最多80條），但熱設(shè)計(jì)功耗將達(dá)400W。
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