v-計(jì)分方法已經(jīng)在印刷電路板（PCB）的生產(chǎn)中使用了很多年。隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)的飛速發(fā)展，重要的是要了解要遵循的最新PCB評(píng)分指南，以及它們可能與您以前使用的方法有所不同。

計(jì)分過(guò)程包括兩個(gè)刀片，當(dāng)PCB在刀片之間移動(dòng)時(shí)，兩個(gè)刀片點(diǎn)對(duì)點(diǎn)地緊密旋轉(zhuǎn)在一起。該過(guò)程幾乎類似于將比薩餅切成薄餅的過(guò)程，將比薩餅切成薄片，然后快速移動(dòng)并使產(chǎn)品迅速進(jìn)入下一個(gè)過(guò)程，從而可以提高總產(chǎn)量。那么什么時(shí)候應(yīng)該在您的PCB上使用計(jì)分？該過(guò)程有哪些潛在缺點(diǎn)？

平方印刷電路板

無(wú)論您的印刷電路板是正方形還是矩形，所有側(cè)面均具有直線，并且可以在v刻痕機(jī)上進(jìn)行切割。要問(wèn)的問(wèn)題是，它是否適合打分，還是有其他領(lǐng)域需要解決？要得分還是不得分？以下是拒絕回答的幾個(gè)原因。

對(duì)更薄的PCB評(píng)分

薄于0.040英寸的印刷電路板由于以下幾個(gè)原因而難以刻痕。為了固定V字形卷材，至少需要0.012英寸，因?yàn)榱粝碌牟牧希ň聿模┛毯鄣镀谶@里設(shè)置為同時(shí)刻痕為0.010兩側(cè)的深度都為--0.012“，則小于0.040”的網(wǎng)腹為0.020“ +/- 0.004”。

較薄的印刷電路板僅在材料上會(huì)有些撓曲。使用刻痕折斷法的柔性PCB可能會(huì)留下粗糙的邊緣并懸掛纖維。使用更薄的材料來(lái)控制得分過(guò)程并允許明顯的中斷比較困難。刀片的刻痕深度從頂部和底部到深度的公差設(shè)置至關(guān)重要，精確度范圍更窄，可確保幅材在組裝時(shí)不會(huì)破裂。當(dāng)刻痕的深度在左右之間不平衡時(shí)，零件將更難以斷裂，留下纖維和可能的破裂邊緣。

對(duì)陣列中的PCB進(jìn)行評(píng)分

施加的劃線越多，陣列面板可能變得越弱，從而導(dǎo)致易碎的處理，損壞的陣列和/或裝配問(wèn)題。

評(píng)分較小的零件

電路板的平方英寸越小，斷開(kāi)的難度就越大。當(dāng)PCB尺寸較小時(shí)，厚度超過(guò)0.062英寸的電路板更難分開(kāi)。在任何方向上小于1英寸都可能需要額外的工具來(lái)分開(kāi)這些部件。

對(duì)過(guò)長(zhǎng)的PCB評(píng)分

X或Y較長(zhǎng)（12英寸或更長(zhǎng)）的印刷電路板，如果刻痕太深，可能會(huì)變?nèi)醪⑷菀讛嗔?。在本?lái)就很薄的陣列中增加沉重的組件可能會(huì)導(dǎo)致面板在搬運(yùn)，組裝甚至運(yùn)輸過(guò)程中破裂。實(shí)現(xiàn)跳轉(zhuǎn)分?jǐn)?shù)或制表符路由可能是一個(gè)更好的選擇。

計(jì)分厚板

如果您要對(duì)厚度大于0.096英寸的PCB進(jìn)行打分，則采用相同的方案，兩個(gè)刀片切入層壓板表面更深，從而留下網(wǎng)0.020英寸+/- 0.004英寸。超過(guò)此厚度，則很難折斷，因?yàn)檎蹚澆粔蚴褂幂^厚的刀片可以使用此方法處理較厚的電路板，但有時(shí)會(huì)導(dǎo)致銅到邊緣間距的問(wèn)題。

計(jì)分工具

有一些工具可用于協(xié)助PCB的去面板化。但是，必須正確使用并監(jiān)控其準(zhǔn)確性，以防止邊緣損壞，破裂或表面刮擦。完全組裝的PCB的額外處理總是有風(fēng)險(xiǎn)的。

為零件添加角度或半徑

這會(huì)妨礙使用計(jì)分方法的能力嗎？

不，但是您仍然需要平直的邊緣來(lái)刻痕電路板。通常，在使用刻痕方法時(shí)，PCB會(huì)彼此對(duì)接?？痰稄捻敳亢偷撞客瑫r(shí)切出。

要弄亂角度或半徑，必須在PCB之間留出空間。典型的router刨機(jī)使用0.096英寸的銑刀，至少需要0.100英寸才能在零件之間干凈地打磨。零件之間的廢料也極少。不建議在電路板之間使用0.100“的間距和刻痕方法，即使使用工具也很難斷裂，這太困難了。當(dāng)需要空間時(shí)，建議使用0.200”或更大的間距進(jìn)行刻痕。

設(shè)計(jì)師的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則

回答一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題；是的，您幾乎可以對(duì)任何具有直邊的印刷電路板進(jìn)行打分，但可能需要使用評(píng)分和布線的組合。

高于150tg的高溫層壓材料具有較密的材料和組織。不要使用130tg材料標(biāo)準(zhǔn)中使用的標(biāo)準(zhǔn)分?jǐn)?shù)參數(shù)。需要更深的分?jǐn)?shù)才能輕松破壞這種強(qiáng)度更高的機(jī)織材料。對(duì)于較高溫度的材料，請(qǐng)使用0.015“ +/- 0.004”的網(wǎng)。

從邊緣金屬起，應(yīng)根據(jù)印刷電路板的厚度定制防護(hù)層。當(dāng)?shù)扔诨蛐∮?/span>0.062“時(shí)，金屬與板子實(shí)際邊緣的距離至少應(yīng)為0.015”。這是一個(gè)很好的參考數(shù)字。如果空間允許從卡邊緣開(kāi)始的所有功能，則較厚的電路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸，而使用0.020英寸或更高。

對(duì)于厚度小于0.040英寸的印刷電路板，始終僅計(jì)劃使用凸片進(jìn)行布線，以避免出現(xiàn)任何問(wèn)題。