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淺談華為麒麟高端芯的發(fā)展歷程

lhl545545 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:島叔 ? 2020-11-20 09:56 ? 次閱讀
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不知不覺(jué)當(dāng)中,海思手機(jī)芯片的故事,我們已經(jīng)講了有十年了。

2009年,蹣跚學(xué)步的海思K3V1誕生,它是華為試水手機(jī)AP芯片的一小步,雖然未得到華為自家的手機(jī)終端搭載,但所謂萬(wàn)事開(kāi)頭難,仍極具意義。

接著是青澀的K3V2,華為手機(jī)搭載的第一款自研芯片,它隨華為Ascend P6/D2一同到來(lái),在彼時(shí)以擁有前沿的64bit雙通道內(nèi)存帶寬和作為當(dāng)時(shí)“世界面積最小的四核芯片”而聞名。由于受到兼容性、功耗和發(fā)熱表現(xiàn)等制約,K3V2并不算成功,但為后續(xù)手機(jī)芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

兩次受挫未改變?nèi)A為堅(jiān)持自主芯片設(shè)計(jì)的既定路線。

2013年海思手機(jī)芯托名“麒麟”涅槃新生,作為第一槍的麒麟910吸取過(guò)往教訓(xùn),換裝Arm Mali的GPU,內(nèi)存帶寬收窄至32bit單通道,自研基帶Balong 710首次與CPU、GPU集于SoC,加之28nm工藝解決過(guò)往頑疾,正式開(kāi)啟歷史轉(zhuǎn)折。

踩在麒麟920肩膀上的麒麟925助力Ascend Mate 7讓華為手機(jī)第一次真正站上高端,尤其是自研Balong 720基帶開(kāi)始展現(xiàn)華為通訊領(lǐng)域的技術(shù)勢(shì)能,當(dāng)時(shí)能夠支持峰值300Mbps的LTE Cat.6蔚為可觀。

2015年的麒麟930和麒麟935讓業(yè)界意識(shí)到了自研芯片的優(yōu)勢(shì)所在,這兩個(gè)SoC幫助華為手機(jī)成功避開(kāi)同期安卓陣營(yíng)所深陷的驍龍810困局。

海思手機(jī)芯到了麒麟950這代終于“成年”,它是業(yè)界首款16nm FinFET+的旗艦SoC,憑借Cortex-A72與Cortex-A53的4+4大小核、Mali T880MP4GPU的強(qiáng)勁性能結(jié)合16nm FinFET+賦予的能效,正式進(jìn)入全球手機(jī)芯片第一陣營(yíng),值得注意的是,此作的“PrimISP”成為華為發(fā)力手機(jī)影像的伏筆。

而后的麒麟960繼續(xù)高歌猛進(jìn),至2017年的麒麟970突然另辟賽道,先于業(yè)界其它對(duì)手在手機(jī)SoC中引入NPU,并服務(wù)于為解決GPU圖形計(jì)算效率問(wèn)題而生的GPU Turbo,在游戲中實(shí)現(xiàn)功耗降低與性能提升。

2018年麒麟980臻于完美,集齊7nm工藝、2*A76大核心+2*A76中核心+4*A55小核心,以及作為GPU的Mali G76 MP10,綜合各方面同期最接近蘋(píng)果的A系列,達(dá)成完整旗艦形態(tài)。

2019年的麒麟990系列踩著5G風(fēng)口完成了從與對(duì)手并駕齊驅(qū)、膠著廝殺到開(kāi)始領(lǐng)先的本質(zhì)飛躍,堪稱(chēng)劃時(shí)代的一記重拳,全球范圍內(nèi)首次超前實(shí)現(xiàn)集成5G基帶,自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU首次亮相。

到了2020年,前不久隨華為Mate 40系列手機(jī)一起到來(lái)的,是最新的麒麟9000 芯片——這顆芯片被許多媒體、行業(yè)人士冠以“絕版”“絕唱”甚至是“最后一顆子彈”的名號(hào)。無(wú)論以上詞匯是否言過(guò)其實(shí),就當(dāng)前的大環(huán)境來(lái)看,麒麟9000的確非常特殊。

今年8月份,余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)曾公開(kāi)說(shuō)過(guò),其芯片到9月15號(hào)生產(chǎn)就停止了,所以Mate40系列所搭載的麒麟高端芯片數(shù)量相對(duì)會(huì)比較有限。

值得一提的是,此前麒麟高端芯片幾乎都被歸納在“麒麟900”系列,按照此前預(yù)期,接棒麒麟990的應(yīng)該是“麒麟1000”,而現(xiàn)實(shí)是直接從“麒麟900”跨越到“麒麟9000”,這樣終極的命名顯現(xiàn)的似乎是一種放手一搏的決絕。

困局之中,麒麟9000就此誕生,成為全球首款量產(chǎn)商用的5nm集成式5G旗艦SoC,相比較同為5nm、外掛基帶的蘋(píng)果A14在體積、性能、散熱等方面都更占優(yōu)勢(shì),對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)的解決完成度更高,在整個(gè)移動(dòng)SoC領(lǐng)域都具有相當(dāng)?shù)念I(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
責(zé)任編輯:pj

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