各種應(yīng)用的推動(dòng)，使FPGA發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，它正在逐步取代其他技術(shù)，進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，因此，我們面臨的挑戰(zhàn)是不斷創(chuàng)新，提供功能最合適的產(chǎn)品和解決方案。

在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時(shí)，目的就是要提高客戶各種應(yīng)用軟件和市場(chǎng)的效用，發(fā)揮可編程解決方案的巨大潛力。

FPGA有五大熱點(diǎn)市場(chǎng)

業(yè)界涌現(xiàn)的大量發(fā)展趨勢(shì)暗示著我們已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。例如，在通信領(lǐng)域，世界上很多系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)備公司以及服務(wù)供應(yīng)商開始合并。

與此同時(shí)，最終產(chǎn)品有明顯的融合趨勢(shì)——蜂窩電話現(xiàn)在同時(shí)是照相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器，甚至是一臺(tái)計(jì)算機(jī)。消費(fèi)者的習(xí)慣也在改變。生產(chǎn)商要突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，贏得市場(chǎng)，他們必須從根本上進(jìn)行創(chuàng)新，重視軟件和服務(wù)。

這些趨勢(shì)將改變各種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方式以及產(chǎn)品推向市場(chǎng)的方式。

我們認(rèn)為可編程邏輯解決方案有5個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)用，分別是：一是3G向LTE發(fā)展，通過移動(dòng)無(wú)線技術(shù)，帶寬達(dá)到了100 Mbps以上。二是GPON家庭接入，支持三重服務(wù)（語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)）。

三是汽車：汽車采用了大量的電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和導(dǎo)航等功能，提高了舒適度。四是工業(yè)連接：千兆以太網(wǎng)和無(wú)線技術(shù)實(shí)現(xiàn)了工廠和企業(yè)的全面連接（效能和自動(dòng)化）。

五是面向各類應(yīng)用的便攜式設(shè)備：軍事、測(cè)試、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)類和通信。容量更大、速度更快的低功耗FPGA可編程解決方案可以移植到結(jié)構(gòu)化ASIC，進(jìn)一步降低了成本，提高了產(chǎn)量，而低成本和低功耗將是這些應(yīng)用中的關(guān)鍵因素。

我們的FPGA會(huì)繼續(xù)替代其他技術(shù)，例如DSP、嵌入式控制、ASIC和ASSP等。上面提到的5個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用中，設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)需要利用FGPA的創(chuàng)新特性來達(dá)到最終市場(chǎng)的技術(shù)和商業(yè)規(guī)范要求。

65nm產(chǎn)品組合發(fā)揮效益

Altera清楚這些未來的需求，推出了StratixR III、CycloneRIII和MAXR II器件等具有創(chuàng)新特性的產(chǎn)品，非常適合最終市場(chǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用。

其中，StratixRIII、CycloneRIII是采用65nm技術(shù)的第三代產(chǎn)品，在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時(shí)，目的是提高客戶各種應(yīng)用軟件和市場(chǎng)的效用，在產(chǎn)品開發(fā)過程中，我們確定了合理的功能和成本平衡點(diǎn)。

例如：3GPP LTE將采用正交頻分復(fù)用（OFDMA）和多輸入多輸出（MIMO）等高級(jí)信號(hào)處理技術(shù)。這些算法大大提高了數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的吞吐量。

StratixRIII器件完全可以滿足這類需求，在無(wú)線應(yīng)用中，StratixRIII FPGA替代多個(gè)DSP處理器。

在顯示市場(chǎng)上，設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是SD到HD轉(zhuǎn)換時(shí)更高的視頻處理速率，他們還需要采用圖像增強(qiáng)技術(shù)來降低或者消除大尺寸顯示屏的數(shù)字視頻噪聲，通過更新實(shí)現(xiàn)新功能等。

這些功能都可以通過Cyclone III FPGA實(shí)現(xiàn)，靈活的通用顯示控制器使用了CycloneRIII FPGA。

在測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)上，面向未來應(yīng)用的高性能系統(tǒng)越來越復(fù)雜，測(cè)試這些系統(tǒng)時(shí)，迫切需要能及時(shí)進(jìn)行全面性能測(cè)試的解決方案。這類高端測(cè)試儀表需要高速I/O，以及很高的內(nèi)核性能和大存儲(chǔ)器帶寬。

今后的應(yīng)用將會(huì)大量采用最近推出的DDR3存儲(chǔ)器接口，StratixRIII FPGA支持這些I/O，包括新的DDR3接口技術(shù)。

在所有這些市場(chǎng)上，低功耗是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中非常關(guān)鍵的因素。StratixRIII的可編程功耗技術(shù)和其他低功耗特性都非常適合這些市場(chǎng)應(yīng)用。

而且，對(duì)于中國(guó)電子行業(yè)而言，StratixRIII了結(jié)合能夠降低量產(chǎn)后系統(tǒng)成本的HardCopy技術(shù)，也是比較理想的方案選擇。

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