|一周科技熱評(píng)


MCU、NOR Flash漲價(jià)并持續(xù)供不應(yīng)求

日前，針對(duì)晶圓代工產(chǎn)能緊張是否會(huì)導(dǎo)致MCU缺貨或交付延遲，兆易創(chuàng)新董秘李紅表示，存量產(chǎn)能都在有序生產(chǎn)，但是因?yàn)樾枨蠖送?，晶圓廠產(chǎn)能緊缺，要擴(kuò)產(chǎn)的話就會(huì)受到一些影響，新增的部分還沒有常規(guī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

兆易創(chuàng)新表示，MCU缺貨是不同的產(chǎn)品類別的缺貨，調(diào)價(jià)也并不是所有的產(chǎn)品價(jià)格都調(diào)，現(xiàn)在看整個(gè)行業(yè)是處于供不應(yīng)求的狀況，一般情況下供需失衡的時(shí)候都會(huì)有調(diào)價(jià)。

Kitty點(diǎn)評(píng)：筆者早前獲悉國(guó)內(nèi)芯片公司航順的MCU產(chǎn)品調(diào)整代理商體系價(jià)格，NOR Flash、EEPROM、LCD驅(qū)動(dòng)已經(jīng)發(fā)布漲價(jià)通知，全面上漲10%-20%。原因是投片廠、封裝廠產(chǎn)能緊張，原材料價(jià)格上漲，客戶訂單大幅度增加所致。

為了維護(hù)與客戶的穩(wěn)定關(guān)系以及出于市場(chǎng)份額的考慮，國(guó)內(nèi)MCU廠商紛紛表示不會(huì)率先漲價(jià)，成本主要在內(nèi)部消化。但是隨著產(chǎn)能緊張的持續(xù)，部分產(chǎn)品價(jià)格上漲，行業(yè)將出現(xiàn)普遍地不同程度的漲價(jià)。

NOR Flash方面，兆易創(chuàng)新表示三季度價(jià)格較為穩(wěn)定，需求非常旺盛，超過此前預(yù)期。因此展望四季度，市場(chǎng)仍然非常旺盛，現(xiàn)在已處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，樂觀看待明年的景氣度。

的確，NOR Flash在AMOLED屏、可穿戴設(shè)備（尤其是TWS耳機(jī)）以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都將有非常大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

由于市場(chǎng)需求的復(fù)蘇，MCU、NOR Flash的供應(yīng)和價(jià)格承壓越來越大，無論是供應(yīng)商還是客 戶都要做好供求計(jì)劃了。

電機(jī)汽車類應(yīng)用潛力大，頭部企業(yè)加速布局

英國(guó)倫敦時(shí)間周二（11月17日）英國(guó)首相鮑里斯·約翰遜在英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》發(fā)表專欄文章，公布十項(xiàng)綠色新政，調(diào)動(dòng)120億英鎊政府投資，創(chuàng)造和支持多達(dá)25萬個(gè)綠色就業(yè)崗位。其中最為引人注目的是，即將從2030年停止新的汽柴油汽車的銷售，這比今年2月約翰遜提出的2035年的截止時(shí)間還提前了5年。這標(biāo)志著英國(guó)汽車市場(chǎng)將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。

Kevin點(diǎn)評(píng)：在汽車“去汽柴油化”方面，目前歐洲走在前列。截止到目前，愛爾蘭、荷蘭、丹麥和瑞典都已經(jīng)宣布在2030年前禁止其柴油新車銷售。法國(guó)也曾經(jīng)立法到2040年要禁止銷售汽柴油新車。

此外，今年9月美國(guó)加州州長(zhǎng)紐松（Gavin Newsom）簽署了一項(xiàng)命令，至2035年將禁止該州銷售汽油和柴油動(dòng)力的新車，希望借此降低溫室氣體及空氣污染物排放。

這幾年中國(guó)也在推動(dòng)新能源汽車的發(fā)展。所有這些對(duì)推廣電動(dòng)汽車意義巨大。也正是看到了電動(dòng)汽車的發(fā)展，頭部電機(jī)企業(yè)也開始布局。比如從德昌電機(jī)2019年的財(cái)報(bào)中可以看到，其汽車類電機(jī)產(chǎn)品占其總營(yíng)收的79%。
另一個(gè)電機(jī)大企業(yè)日本電產(chǎn)（尼得科）計(jì)劃到2030年底，在電動(dòng)汽車用驅(qū)動(dòng)電機(jī)市場(chǎng)中的份額達(dá)到35%。為此，今年6月，日本電產(chǎn)宣布投資1000億日元（約65億元）在大連建廠，并設(shè)立研發(fā)中心。 此外，日本電產(chǎn)還計(jì)劃在歐洲投資2000億日元，在美洲的投資計(jì)劃也正在規(guī)劃之中。

臺(tái)積電與谷歌合作，SoIC封裝將量產(chǎn)！

近日，臺(tái)灣供應(yīng)鏈傳來消息，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)與谷歌(Google)等美國(guó)客戶正在一同測(cè)試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術(shù)可以讓幾種不同類型的芯片，像是處理器、內(nèi)存與傳感器堆棧到同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)能可讓芯片組功能更強(qiáng)大，但尺寸更小，且更具有能源效率。

消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃在苗栗芯片封裝廠房導(dǎo)入最新 3D IC 封裝技術(shù)，Google、超微（AMD）將是第一批 SoIC 芯片客戶，這些美國(guó)科技巨擘會(huì)協(xié)助臺(tái)積電進(jìn)行測(cè)試與認(rèn)證作業(yè)。據(jù)消息，Google 打算將 SoIC 芯片應(yīng)用于自駕車系統(tǒng)等，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的芯片產(chǎn)品。

Lily點(diǎn)評(píng)：根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝行業(yè)在2019年的銷售額為290億美元，預(yù)計(jì)在2019-2025年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.6％，到2025年將達(dá)到420億美元。這家研究公司表示，在所有細(xì)分市場(chǎng)中，3D堆疊封裝將以25％的速度增長(zhǎng)，這在同一時(shí)期內(nèi)是最快的。臺(tái)灣行業(yè)分析師表示，隨著全球高端芯片開發(fā)商尋求更多可產(chǎn)生強(qiáng)大性能并幫助其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出的定制芯片，對(duì)高級(jí)封裝的需求正在增長(zhǎng)。

根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，2D微縮已經(jīng)不足以支持系統(tǒng)整合需求，臺(tái)積電擁有業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級(jí)3DIC技術(shù)，從晶圓堆疊到先進(jìn)封裝一應(yīng)俱全，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更有效率的系統(tǒng)整合。行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，從臺(tái)積電最初提出的2.5版CoWoS技術(shù)，至獨(dú)吃蘋果的武器InFO（整合型扇型封裝）技術(shù)，下一個(gè)稱霸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的，就是SoIC技術(shù)。

中國(guó)移動(dòng)宣布將在2021年基本實(shí)現(xiàn)全國(guó)市、縣5G覆蓋

11月20日，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰表示，中國(guó)移動(dòng)已開通5G基站38.5萬個(gè)，在所有地級(jí)市和部分重點(diǎn)縣城提供5G SA服務(wù)。同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)將在明年進(jìn)一步擴(kuò)大5G規(guī)模建設(shè)，在2021年基本實(shí)現(xiàn)全國(guó)市、縣城區(qū)及部分重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)5G良好覆蓋，完善3+3+X數(shù)據(jù)中心布局，裝機(jī)能力提升至108萬架。

此外，中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)，到今年底，網(wǎng)內(nèi)5G套餐用戶數(shù)將超1.5億，5G手機(jī)用戶將突破1億。中國(guó)移動(dòng)判斷，目前網(wǎng)內(nèi)處于換機(jī)周期的目標(biāo)用戶近3億，明年的目標(biāo)是要實(shí)現(xiàn)網(wǎng)內(nèi)新增5G手機(jī)2億部。

Simon點(diǎn)評(píng)：5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)一直是行業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)，由于5G的特性，如果想要達(dá)到4G同樣的覆蓋效果，至少需要達(dá)到4G基站1.5倍的數(shù)量。

而今5G基站盡管已經(jīng)基本覆蓋至各大城市，但根據(jù)實(shí)際的體驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)覆蓋范圍仍然有限，甚至?xí)霈F(xiàn)過了一條街之后，便無法連接的情況，這些都是由于5G覆蓋不足所導(dǎo)致。

中國(guó)移動(dòng)作為國(guó)內(nèi)最大的運(yùn)營(yíng)商，宣布明年將在全國(guó)市、縣完成5G的基本覆蓋，至少保證了5G可以在全國(guó)各地的使用，雖然還無法達(dá)到完全覆蓋的地步，但從使用角度來看，已經(jīng)由不可用到勉強(qiáng)可用的程度。

如果中國(guó)移動(dòng)能夠如期完成其規(guī)劃，將進(jìn)一步加速5G的普及。今年被稱為5G的元年，那么2021年，將成為5G徹底爆發(fā)的一年。目前唯一的問題就在于，5G的殺手級(jí)應(yīng)用何時(shí)出現(xiàn)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO證實(shí)華為Mate40用上國(guó)產(chǎn)閃存

日前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在參加活動(dòng)時(shí)證實(shí)了一件事，那就是他們的64層閃存已經(jīng)打入了華為Mate40供應(yīng)鏈，他還借用一句網(wǎng)絡(luò)用語，表示“出道即巔峰”。

他表示，與國(guó)際存儲(chǔ)大廠相比，公司用短短3年時(shí)間實(shí)現(xiàn)從32層到64層再到128層的跨越，3年完成他們6年走過的路。

Carol點(diǎn)評(píng)：去年9月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布國(guó)內(nèi)第一個(gè)64層堆棧3D閃存量產(chǎn)，截至目前，已經(jīng)有很多國(guó)產(chǎn)SSD使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的這款閃存顆粒。

2020年5月，光威推出基于國(guó)產(chǎn)NAND Flash廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存顆粒的SSD，并且這款SSD還采用了國(guó)產(chǎn)的聯(lián)蕓的SSD主控。

2020年5月14日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議，在簽約儀式上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。

2020年9月，朗科在京東上線了“朗系列”S520S固態(tài)硬盤，采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層TLC 3D NAND原廠顆粒，主控為得一微電子的SATA固態(tài)硬盤主控芯片YS9082HC。

此外還有不少國(guó)產(chǎn)SSD廠商也采用了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層堆棧3D閃存，同時(shí)長(zhǎng)江存儲(chǔ)自己也推出了基于該款閃存顆粒的SSD產(chǎn)品。

今年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還發(fā)布了128層 3D NAND，預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)，整體而言，長(zhǎng)江存儲(chǔ)不管是在新品技術(shù)，還是量產(chǎn)上都在快速推進(jìn)?，F(xiàn)在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND又進(jìn)入到華為的供應(yīng)中，可見未來其將會(huì)進(jìn)入越來越多的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈中，逐漸侵蝕三星、鎧俠、西數(shù)、美光等大廠的市場(chǎng)份額。

SK海力士與博世投資存儲(chǔ)器初創(chuàng)公司FMC

近期存儲(chǔ)器初創(chuàng)公司Ferroelectric Memory Company的B輪融資中，SK海力士和博世等企業(yè)為其提供了2000萬美元以上的投資資金，此外某些頂級(jí)代工廠也打算投資，但FMC擔(dān)心與單一代工廠的緊密合作會(huì)影響其他代工廠運(yùn)用其技術(shù)，因此暫時(shí)拒絕了那些額外的投資交易。FMC將利用這筆資金將FeFET產(chǎn)品進(jìn)入下一大開發(fā)階段，最終實(shí)現(xiàn)7nm的制程工藝。

采用7nm的制程工藝后，不僅可以增加FeFET的存儲(chǔ)密度，而且存儲(chǔ)容量可以與其它7nm的存儲(chǔ)技術(shù)相媲美。FMC希望將FeFET技術(shù)集成到嵌入式NVM、存儲(chǔ)級(jí)存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)運(yùn)算應(yīng)用中去。

Leland點(diǎn)評(píng)：如果可以突破7nm的障礙，F(xiàn)eFET將從尺寸和成本上優(yōu)于FLASH和MRAM存儲(chǔ)，同時(shí)還將提供更高的溫度穩(wěn)定性、抗磁性與抗輻射性。FMC作為一家有潛力的存儲(chǔ)初創(chuàng)公司，并不打算走IDM模式，而是借助代工廠來實(shí)現(xiàn)高級(jí)制程產(chǎn)品的生產(chǎn)，而他們將設(shè)計(jì)許可賣給設(shè)備制造商。

FeFET主要使用二氧化鉿這種鐵電材料，這種材料通常作為現(xiàn)代IC的絕緣層。而FeFET很適合作為鑲?cè)胧紽LASH的替代品，因?yàn)楹笳咭胪黄?8nm非常困難。不過以該公司目前的路線圖來看，28nm的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2023年才會(huì)推出，之后再攻克22nm，突破到7nm也許還得等上較長(zhǎng)的一段時(shí)間，