半導(dǎo)體代工近期成為了半導(dǎo)體行業(yè)新聞的熱門，這無(wú)可厚非，畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是，大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。最近三星代工挑戰(zhàn)臺(tái)積電的話題引起我很大的興趣，在過(guò)去三十年與代工廠密切合作中，我有自己不同的看法。

正文 ： 彭博社最近發(fā)布一篇名為“三星2020年超越臺(tái)積電，加劇芯片戰(zhàn)”（Samsung Intensifies Chip Wars With Bet ItCan Catch TSMC by 2022）的文章，這是“三星1160億美元計(jì)劃挑戰(zhàn)臺(tái)積電”（SamsungTakes Another Step in $116 Billion Plan to Take on TSMC）文章的后續(xù)。兩篇文章的作者都是同一個(gè)人，在彭博社韓國(guó)區(qū)工作，雖說(shuō)沒有半導(dǎo)體教育背景和經(jīng)驗(yàn)，但一定了解三星，且能與三星高層直接取得聯(lián)系，可以下一個(gè)判斷，該類文章就是出自三星之口。

據(jù)表述，三星和臺(tái)積電將在3nm節(jié)點(diǎn)展開業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)，這意味著在2022年大批量生產(chǎn)（HVM）。這里非常重要的一點(diǎn)是，臺(tái)積電3nm和三星3nm將是采用非常不同的技術(shù)。臺(tái)積電正在擴(kuò)展他們的基于5nm FinFET的工藝，而三星則在3nm發(fā)布了一種新的工藝技術(shù)（GAA）。

我認(rèn)為，三星在3nm工藝上存在三個(gè)挑戰(zhàn)：

第一個(gè)挑戰(zhàn)是生態(tài)，臺(tái)積電使用的是一種久經(jīng)考驗(yàn)的切實(shí)成真的技術(shù)，由EDA、IP和服務(wù)公司組成的龐大生態(tài)系統(tǒng)所支持。數(shù)以百計(jì)得到驗(yàn)證的IP將立即提供給TSMC 3nm客戶，而三星必須建立一個(gè)新的GAA生態(tài)系統(tǒng)。這肯定沒那么容易。

第二個(gè)挑戰(zhàn)就是信任，代工廠的信任有很多形式：相信你的IP安全可靠，相信代工廠不會(huì)與你不公平競(jìng)爭(zhēng)，相信代工廠能提供良好的PPA（功率/性能/體積）技術(shù)。

第三個(gè)挑戰(zhàn)就是良率，GAA是一種新的工藝技術(shù)，且三星一直被良率問(wèn)題所困擾。新技術(shù)第一個(gè)吃螃蟹的人值得尊重，也是榮耀的象征，且我本人對(duì)三星的技術(shù)實(shí)力深表敬意。但我對(duì)三星引入一種新工藝并實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)的過(guò)程產(chǎn)生質(zhì)疑，這中間一定困難重重?？蛻粢脖仨氁嘈糯S能良好的履行承諾，提供好的晶圓，以滿足商定的芯片交貨時(shí)間表。

最后，那篇文章的作者建議：“如果三星成功，將會(huì)打破蘋果、AMD依賴臺(tái)積電的平衡，而搶部分訂單。這些公司極度依賴臺(tái)積電?！?/p>

顯然，如今的蘋果和AMD是臺(tái)積電獨(dú)有的客戶。這種排他性使蘋果和AMD進(jìn)入了臺(tái)積電內(nèi)部的圈子，在該圈子中，合作達(dá)到了最高水平。三星的大客戶是英偉達(dá)，高通和IBM，它們都不在臺(tái)積電內(nèi)部合作圈。

從內(nèi)部人士的角度來(lái)看，高通和英偉達(dá)曾經(jīng)是臺(tái)積電的最佳搭檔，但高通和蘋果競(jìng)爭(zhēng)，而英偉達(dá)與AMD競(jìng)爭(zhēng)，因此在隊(duì)伍中存在分歧。IBM使用了三星授權(quán)的GF 14nm，因此他們將繼續(xù)使用三星7nm。

總結(jié)： 三星代工廠真的可以與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)嗎？抱歉，不是今天，不是3nm。臺(tái)積電3nm PDK（process design kit，流程設(shè)計(jì)工具包）已在全球頂級(jí)半導(dǎo)體公司中使用，并得到了生態(tài)系統(tǒng)的全面支持。另一方面，三星3nm PDK及其支持的工具和IP仍在發(fā)展。當(dāng)然只是我的觀察，經(jīng)驗(yàn)和意見。
責(zé)任編輯：tzh