ICInsights 24日指出，聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名，市場(chǎng)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費(fèi)用630億元，今年?duì)I收增加680億元以上，顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效，也推升聯(lián)發(fā)科從去年全球第16名，達(dá)到今年第11名。

聯(lián)發(fā)科在今年股東報(bào)告書揭露，2019年研發(fā)費(fèi)用達(dá)630億元，年增1成，占整體營收比重25%，年增1個(gè)百分點(diǎn)，累計(jì)近五年更超過2800億元，遠(yuǎn)超過董座蔡明介先前在股東會(huì)提及的五年研發(fā)費(fèi)用2000億元，凸顯布局新技術(shù)的決心。

聯(lián)發(fā)科新技術(shù)包括5G、企業(yè)級(jí)ASIC今年皆有不錯(cuò)表現(xiàn)，尤其今年為5G元年，聯(lián)發(fā)科一改過往，不僅在5G時(shí)代最初期就進(jìn)入市場(chǎng)，更推出各區(qū)間價(jià)格帶產(chǎn)品搶攻市場(chǎng)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(QCOM-US)一較高下，效益逐步發(fā)酵。

另外，聯(lián)發(fā)科企業(yè)級(jí)ASIC(特殊應(yīng)用晶片)也有斬獲，目前已與谷歌、亞馬遜、微軟等國際一線客戶接洽，搶進(jìn)伺服器領(lǐng)域，今年已開始貢獻(xiàn)營收，讓耕耘多年的產(chǎn)品線迎來收割期，前日更并購Intel的電源管理晶片事業(yè)，布局高階市場(chǎng)，也可與企業(yè)級(jí)ASIC一同兜售，提供客戶一站式服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科先前預(yù)計(jì)，新研發(fā)技術(shù)5G、AI、企業(yè)級(jí)ASIC與車用電子等，將占今年整體營收比重的15%，也相信這些投資未來能轉(zhuǎn)化為中長期的成長動(dòng)能。

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