1、英國政府承諾撥出22億元 幫助運營商更換華為5G設(shè)備

11月26日消息，據(jù)國外媒體報道，此前，英國宣布禁止華為參與該國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，但這一禁令會給運營商造成巨大損失。為此，英國政府承諾撥出2.5億英鎊（約合22億元），幫助運營商更換華為5G設(shè)備，并保持5G設(shè)備來源多樣化。 此前，在今年1月份，英國政府宣布，允許華為有限度參與英國的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，但隨后“變卦”。今年7月份，英國政府發(fā)布禁令，明年起不再購買新的華為5G設(shè)備，并且在2027年底之前徹底清除5G網(wǎng)絡(luò)中的華為設(shè)備。

2、發(fā)力碳化硅半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資

碳化硅半導體器件供應(yīng)商致瞻科技有限公司獲得Pre-A輪融資。11月20日，毅達資本在官方微信宣布，已完成對致瞻科技的投資。依托核心團隊10余年的碳化硅功率半導體設(shè)計和驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗，公司推出了SiC TeX TM系列碳化硅先進電驅(qū)系統(tǒng)和ZiP ACK TM高性能碳化硅功率模塊，已批量應(yīng)用于燃料電池發(fā)動機、微型燃氣輪機起動發(fā)電系統(tǒng)、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統(tǒng)等。

3、需求強勁、訂單飽滿，中芯國際漲價

美國對中芯國際的出口管制，讓本就緊張的全球晶圓代工產(chǎn)能“雪上加霜”。由于客戶需求強勁、訂單飽滿，該公司也首次證實將“提升平均晶圓價格”。11月25日，有投資者在“上證e互動”平臺詢問中芯國際：據(jù)報道說8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求旺盛，多家晶圓代工廠將調(diào)整上升第四季度和明年一季度的價格，請問貴公司是否有此計劃？

11月26日，中芯國際在回復該提問時表示：現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，該公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格。

除了定位導航，北斗三號還可以提供國際搜救、地基增強服務(wù)等 6 類特色應(yīng)用。已經(jīng)成為全球最強大的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)。他提到，北斗三號核心器件國產(chǎn)化率達到 100%，基礎(chǔ)產(chǎn)品實現(xiàn)自主可控，國產(chǎn)北斗導航型 22nm 芯片已進入量產(chǎn)階段。

.4、芯華章宣布推出全新驗證技術(shù)和產(chǎn)品，可支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)

2020年11月26日，EDA智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來有助于支持下一代計算機架構(gòu)，是建設(shè)中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

5、推動國產(chǎn)化替代，今年國內(nèi)氮化鎵、碳化硅等產(chǎn)值或達70億元

日前，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲在2020國際第三代半導體論壇上透露，雙循環(huán)模式推動國產(chǎn)化替代，2020年中國SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）電力電子和微波射頻產(chǎn)值預計將約為70億元。 其中，中國的GaN微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2020年將達到33.75億元，比去年的26.15億元將增長29%；SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2020年將達到35.35億元，比去年的29.03億元將增長21.77%。

6、紫光新華三發(fā)布新一代 H3C UniServer G5 系列：支持英偉達 A100 GPU 與 PCIe 4.0

11月26日消息 從紫光集團獲悉，紫光股份旗下新華三集團發(fā)布了全新一代 H3C UniServer G5 系列服務(wù)器，H3C UniServer G5 系列服務(wù)器配置人工智能平臺 AIOS，部署 U-center 運維云，集成 HDM 和 SDS 智能技術(shù)，同時單獨設(shè)置了智能安全網(wǎng)卡。 H3C UniServer R4950 G5 服務(wù)器支持全系列 AMD EYPC Rome 處理器，內(nèi)核性能提升 200%，內(nèi)核數(shù)量提升 230%。此外，紫光集團表示，G5 支持全新 NVIDIA A100 GPU 與 PCIe 4.0，在提升 20 倍人工智能算力的同時，讓整個網(wǎng)絡(luò)帶寬提升 2 倍。

7、盛美半導體電鍍設(shè)備打入3D 硅通孔鍍銅市場

盛美半導體設(shè)備作為半導體制造與先進晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。

據(jù)行業(yè)研究公司Mordor Intelligence稱：“3D TSV 設(shè)備市場在2019年已達到28億美金，并且在2020 - 2025年的復合年增長率為6.2%的條件下，到2025年，該市場將達到40億美金?！笔褂肨SV設(shè)備的關(guān)鍵市場主要包括成像、存儲、微機電系統(tǒng)以及光電子學等。

8、鴻海董事長劉揚偉：公司正在積極研究6G芯片

11月26日消息，據(jù)臺灣媒體報道，鴻海董事長劉揚偉日前參加公開活動時透露，公司正在積極研究6G芯片。在5G布局方面，劉揚偉表示，鴻海積極參與5G標準制定、推出5G產(chǎn)品，鴻海在5G標準必要專利技術(shù)領(lǐng)域中，目前鴻海集團已經(jīng)宣告1465件，世界排名第9。 未來通信技術(shù)方面，劉揚偉透露，鴻海集團布局新軟件、新芯片和新算法三大領(lǐng)域。

9、iPhone 12 Pro拆解：韓國零部件占比最高 達26.8%

11月26日消息，外媒對iPhone 12 Pro的拆解分析顯示，韓國零部件所占價值最高，達到26.8%。外媒推算，iPhone 12 Pro的成本價約為406美元，其中韓國零部件所占價值達26.8%。iPhone 12 Pro配置三星顯示或LG顯示的OLED（有機發(fā)光二極管）屏幕，是最貴重的部件。 外媒推算，美國零部件價值在iPhone 12 Pro的占比為21.9%，日本零部件占比為13.6%，中國臺灣零部件占比為11.1%，中國大陸零部件占比為4.6%。該數(shù)據(jù)僅供參考，并且可能有統(tǒng)計口徑的問題。

10、現(xiàn)代和起亞今年前 10 個月出口逾 9 萬輛電動汽車

11 月 26 日消息，據(jù)國外媒體報道，周四，現(xiàn)代汽車及其子公司起亞汽車表示，今年前 10 個月出口 9.8505 萬輛電動汽車，與去年同期的 5.7517 萬輛相比，同比增長 71.3%。今年前 10 個月，現(xiàn)代純電動車 KONA 的出口量最大，為 4.1384 萬輛，同比增長 53.7%，占現(xiàn)代汽車和起亞汽車電動汽車總出貨量的 42%；起亞 Niro 出口 3.8299 萬輛，同比增長 210.5%；起亞秀爾出口 8244 輛，同比增長 50.4%。

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