在今天舉行的2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器。

驍龍 888將采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55）的核心架構(gòu)，GPU 為 Adreno 660，采用完全集成式 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術(shù)峰會(huì)的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開場(chǎng)演講也透露了一些值得關(guān)注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，而2021年，高通預(yù)計(jì)全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過(guò)7.5億部。

關(guān)于驍龍移動(dòng)平臺(tái)對(duì)智能手機(jī)的賦能，安蒙從游戲、AI、拍照、5G等各個(gè)方面進(jìn)行了講解，例如在游戲方面，安蒙表示目前已經(jīng)有超過(guò)1000款配備Snapdragon Elite Gaming特性的驍龍終端發(fā)布，為數(shù)以百萬(wàn)的用戶帶來(lái)下一代移動(dòng)游戲體驗(yàn)。而在AI方面，則已有超過(guò)10億部終端采用了驍龍的AI Engine人工智能引擎，而在5G方面，安蒙著重介紹了高通在推進(jìn)毫米波應(yīng)用方面的努力，他表示，與Sub-6G頻段相比，毫米波5G的速度會(huì)是前者的11倍，如果支持載波聚合，峰值網(wǎng)絡(luò)速度還能達(dá)到原來(lái)的2倍。

同時(shí)，安蒙還透露，高通在移動(dòng)技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元（約合人民幣4337億元），投入的領(lǐng)域也覆蓋智能手機(jī)的方方面面，從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù)等。

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