高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器。高通在技術(shù)峰會上透露 14 家智能手機 OEM 廠商都在研發(fā)基于驍龍 888 的智能手機。今日魅族方面宣布，搭載驍龍 888 的魅族新機將在 2021 年春季登場。

當然，春季包括三個月，在 5 月 5 日立夏前都有可能，具體是哪個月尚不得而知，不排除魅族此次在初春時節(jié)發(fā)布新機的可能。

驍龍 888 采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

IT之家獲悉，驍龍 888 將采用高通驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，并改善 5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 獨立、NSA 非獨立和動態(tài)頻譜共享。

驍龍 888 搭載第六代 AI 引擎（在 “重新設(shè)計的”高通 Hexagon 處理器上運行）和第二代傳感中樞，達到 26 TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，支持 144fps 游戲，桌面級渲染。

高通預覽了驍龍 888 將實現(xiàn)的新攝影功能，包括由于更新的 ISP，支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了 35%。

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