就在剛剛，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日的主題演講正式結(jié)束。受疫情影響，今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)首次采用了線上形式，這也是高通第一次在國(guó)內(nèi)直播驍龍峰會(huì)，而對(duì)于國(guó)內(nèi)用戶而言這也意味著大家不用再倒時(shí)差了。

按照慣例，驍龍技術(shù)峰會(huì)首日主要是圍繞高通技術(shù)戰(zhàn)略以及生態(tài)合作伙伴展開，對(duì)于最新的驍龍移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)規(guī)格也只是一筆帶過(guò)。因此，想要了解高通最新移動(dòng)平臺(tái)細(xì)節(jié)的朋友，可以關(guān)注我們明天給大家?guī)?lái)的峰會(huì)的“技術(shù)詳解”報(bào)道。

不過(guò)，高通還是公布了一些驍龍新移動(dòng)平臺(tái)的“開胃菜”，包括產(chǎn)品命名、首批搭載廠商等。下面一起來(lái)看看。

新高通移動(dòng)平臺(tái)的最大驚喜源自其產(chǎn)品命名，出乎所有人的意料，本次高通新一代的驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)命名為——驍龍888，并非按慣例延續(xù)下來(lái)的驍龍875。而這一極具中國(guó)特色的產(chǎn)品命名，接下來(lái)將會(huì)成為各安卓廠商發(fā)布會(huì)上的必備環(huán)節(jié)。

同時(shí)，高通官網(wǎng)還公布了一些驍龍888的基本參數(shù)，這些信息與先前的爆料基本吻合，驍龍888由三星制造，采用了三星的5nm制程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì)，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1，3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55組成。

另外，本次的驍龍888也是真正意義上用上了“超級(jí)核心”，因?yàn)槠涫装l(fā)搭載的Cortex X1，是ARM推出的第一款官方的超大核，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

因此，本次的驍龍888的性能表現(xiàn)也將格外引人關(guān)注。而在GPU方面，驍龍888采用了 Adreno 660，具體細(xì)節(jié)暫時(shí)未知。

其他方面，驍龍888還采用了驍龍 X60基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2；搭載了第六代 AI 引擎和第二代傳感中樞；以及搭載了更新的ISP，支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片，或者以1200萬(wàn)像素分辨率拍攝大約120張照片/秒。

值得一提的是，驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，它完全集成了驍龍X60基帶。

最后就是所有消費(fèi)者最關(guān)注的首發(fā)廠商。在本次峰會(huì)上，索尼、一加、小米等大家熟悉的手機(jī)廠商均以視頻的形式為高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)站臺(tái)；而在高通的官方的介紹中，包括OPPO、realme、vivo、魅族、中興、華碩、黑鯊、LG、摩托羅拉、努比亞、夏普等總計(jì)14家手機(jī)廠商都將搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。

其中，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在視頻里表示：“搭載驍龍888最新一代的小米5G手機(jī)很快就會(huì)與大家見面了”。這意味著，小米大概率會(huì)在這批官宣搭載驍龍888的廠商里脫穎而出，拿下驍龍888的首發(fā)權(quán)。

此外，realme也趁機(jī)官宣了旗下最新的產(chǎn)品系列——代號(hào)為Race，該機(jī)將會(huì)是realme首款搭載驍龍888的產(chǎn)品，顯然該機(jī)就是realme徐起此前留下懸念的主打“極致性能”的產(chǎn)品系列。

不過(guò)，在高通官宣的驍龍888首發(fā)名單里，我們并未見到三星，并且三星也沒(méi)有出現(xiàn)在本次為高通站臺(tái)的品牌之中，這是否意味著三星在這場(chǎng)驍龍888的首發(fā)權(quán)爭(zhēng)奪賽里落了下風(fēng)？
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