12月3日消息,上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”)宣布于2020年7月份完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資,本輪融資由張江科投領(lǐng)投,襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)跟投。在此之前泰矽微已獲得由普華資本獨(dú)家投資的天使輪投資。泰矽微同時(shí)宣布啟動(dòng)Pre-A+輪融資。
泰矽微成立于2019年9月,專(zhuān)注于自主創(chuàng)新的各類(lèi)高性能專(zhuān)用SoC芯片研發(fā), 芯片涉及信號(hào)鏈、射頻、電源管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合,應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)及多個(gè)行業(yè)應(yīng)用。與傳統(tǒng)的行業(yè)發(fā)展思路有別,泰矽微沒(méi)有走純粹的國(guó)產(chǎn)替代路線(xiàn),而是選擇了更具有挑戰(zhàn)性、更大發(fā)展空間的自定義產(chǎn)品,全過(guò)程的自主創(chuàng)新,立志于打造平臺(tái)型芯片公司。創(chuàng)始人兼CEO熊海峰表示,本輪募集資金將主要用于更多高性能SoC芯片的研發(fā),新產(chǎn)品包括:中高端TWS耳機(jī)充電盒的單芯片SoC,集有線(xiàn)充電、無(wú)線(xiàn)充電、電量計(jì)算、BMS、保護(hù)功能及常規(guī)MCU功能為一體;TWS耳機(jī)協(xié)處理器,負(fù)責(zé)壓力按鍵、電容按鍵、電容入耳檢測(cè)、充電管理、BMS等功能為一體;高端AFE SoC,接入各類(lèi)傳感器進(jìn)行信號(hào)調(diào)理和采集及處理功能為一體;高端Sub-G無(wú)線(xiàn)SoC芯片,面向高可靠性行業(yè)應(yīng)用。產(chǎn)品均已獲得多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域頭部企業(yè)的認(rèn)可,達(dá)成多項(xiàng)合作協(xié)議。
泰矽微擁有成熟的芯片研發(fā)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的渠道能力和豐富的客戶(hù)資源,同時(shí)浙江清華長(zhǎng)三角研究院作為獨(dú)特資源支撐公司發(fā)展。團(tuán)隊(duì)核心為創(chuàng)始人熊海峰和首席科學(xué)家陳清華博士。技術(shù)合伙人、市場(chǎng)合伙人以及整個(gè)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均來(lái)自于國(guó)際知名芯片廠(chǎng)商Atmel、TI、Marvell、海思等的核心人員,平均積累了20多年芯片銷(xiāo)售資源和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有幾十次成功流片經(jīng)驗(yàn),和數(shù)億片量級(jí)芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)及運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。
投資方張江科投項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳見(jiàn)萬(wàn)認(rèn)為:“泰矽微的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)合作多年,有豐富的高性能高集成度SoC的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),所設(shè)計(jì)過(guò)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)、電力等眾多領(lǐng)域。深厚的技術(shù)功底、敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)再加上國(guó)內(nèi)巨大紛繁的需求,我們相信團(tuán)隊(duì)可以在多個(gè)垂直領(lǐng)域迅速占領(lǐng)市場(chǎng),成為平臺(tái)型的芯片公司”。
投資方襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)始人陳華認(rèn)為:“貼近下游主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求,且具備高效的技術(shù)與市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化能力,這是泰矽微的巨大優(yōu)勢(shì);熊海峰及泰矽微團(tuán)隊(duì)在芯片行業(yè)深耕多年,對(duì)行業(yè)技術(shù)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)有著深刻的洞察,為提升芯片國(guó)產(chǎn)化提供可借鑒的新思路;泰矽微團(tuán)隊(duì)所體現(xiàn)的創(chuàng)新力、專(zhuān)注力和市場(chǎng)開(kāi)拓能力,必將使公司在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中獲得更快更好的發(fā)展。襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)以獨(dú)特的“孵化器+”資源優(yōu)勢(shì),持續(xù)陪伴和支持優(yōu)秀的創(chuàng)新企業(yè),共同傳播和實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新價(jià)值?!?/p>
平臺(tái)型芯片公司是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稀缺且急需補(bǔ)齊的環(huán)節(jié),具有戰(zhàn)略意義,也代表著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)程度。泰矽微從專(zhuān)用SoC這一國(guó)產(chǎn)化短板領(lǐng)域作為切入點(diǎn),覆蓋多個(gè)行業(yè)應(yīng)用,同時(shí)具備廣度和深度。以此為起點(diǎn),延展產(chǎn)品組合,打造國(guó)產(chǎn)平臺(tái)型芯片公司。
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