爆料者 @Slashleaks 在推特上發(fā)布了一張真機(jī)實(shí)拍照,設(shè)備名稱顯示為谷歌 Pixel XE 。第二張圖片顯示該設(shè)備將搭載八核芯片組,并支持雙 SIM 卡,第三張照片包含該設(shè)備支持 NFC 連接的證據(jù)。如果爆料屬實(shí),谷歌 Pixel XE 將采用頂部中置打孔屏的設(shè)計(jì)。
眾所周知,前幾代谷歌手機(jī)都會(huì)采用當(dāng)代旗艦級(jí)高通芯片,例如谷歌 Pixel 4 和 4 XL 均搭載高通驍龍 855 處理器,而這一代谷歌年度旗艦 Pixel 5 搭載的是高通去年的中端芯片驍龍 765G ,售價(jià) 699 美元。
IT之家提醒,雖然確實(shí)存在谷歌推出更高配版本的 Pixel 5 Pro 類機(jī)型的可能,但目前仍無其他爆料信息,因此也不排除是 P 圖的可能。
責(zé)任編輯:haq
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6997瀏覽量
161044 -
谷歌
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
6254瀏覽量
111439
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺(tái)ASR8861
在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2026)期間,翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺(tái)ASR8861。該平臺(tái)以6nm制程、強(qiáng)勁八核CPU架構(gòu)以及20 TOPS端
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s,采用 3nm 制程工藝,第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置 8 大核 CPU 和 12 核
谷歌評(píng)論卡,碰一碰即可完成谷歌評(píng)論 #谷歌評(píng)論卡 #NFC標(biāo)簽 #nfc卡
谷歌
深圳市融智興科技有限公司
發(fā)布于 :2026年01月15日 17:02:00
在Google Pixel 10上“聽診”藍(lán)牙信道?開源安卓應(yīng)用實(shí)測揭秘
2025年8月28日迎來轉(zhuǎn)機(jī)——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術(shù)的Pixel 10手機(jī),預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多機(jī)型跟進(jìn)。
今日,適用于Android的nRF Toolbox 應(yīng)用迎來重大更新,
發(fā)表于 11-30 21:09
nordic NRF54藍(lán)牙設(shè)備在Google Pixel 10上“聽診”藍(lán)牙信道示例
2025年8月28日迎來轉(zhuǎn)機(jī)——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術(shù)的Pixel 10手機(jī),預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多機(jī)型跟進(jìn)。
今日,適用于Android的nRF Toolbox 應(yīng)用迎來重大更新,
發(fā)表于 11-26 17:44
今日看點(diǎn):字節(jié)跳動(dòng)將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品;臺(tái)積電起訴羅唯仁:可能向英特爾泄露商業(yè)秘密
華為麒麟9030芯片現(xiàn)身,華為Mate80 Pro Max手機(jī)已經(jīng)搭載 11月25日,華為正式發(fā)布華為Mate80 Pro Max手機(jī)。華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資委員會(huì)主任及終端 BG 董事長余承東表示
發(fā)表于 11-26 10:53
?1229次閱讀
如何在Google Pixel 10智能手機(jī)上評(píng)估信道探測功能
年8月28日迎來轉(zhuǎn)機(jī)——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術(shù)的Pixel 10手機(jī),預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多機(jī)型跟進(jìn)。
不到一塊錢的帶USB 2.4G收發(fā) SOC芯片,集成2.4G射頻 32位MCU
4.8uA,RX 10.2mA,TX 9.5mA
SOP8封裝
最多 3 個(gè)GPIO
支持 OTA 升級(jí)
XL2417U 是一款高性價(jià)比的 2.4G SoC芯片,集成了2.4G射頻,ARM核主控,128k
發(fā)表于 11-12 16:57
RT-Thread首款A(yù)I硬件搶先曝光!——RA8P1 Titan Board
RT-Thread與瑞薩電子攜手推出全新的AI硬件產(chǎn)品RA8P1TitanBoard,搭載頻率1GHzArmCortex-M85與250MHzArmCortex-M33雙架構(gòu)核RA8P
【awinic inside】艾為芯助力Google Pixel10系列:點(diǎn)亮影像與顯示的全新境界
北京時(shí)間8月21日,Google正式揭開了新一年硬件產(chǎn)品線的全新篇章,發(fā)布了備受矚目的Pixel10系列智能手機(jī)。Pixel10搭載Tens
iQOO Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400+芯片
iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構(gòu),8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immor
REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu),搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個(gè) Co
ESP32-P4—具備豐富IO連接、HMI和出色安全特性的高性能SoC
ESP32-P4搭載雙核RISC-V處理器,擁有 AI指令擴(kuò)展、先進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng),并集成高速外設(shè)。ESP32-P4專為高性能和高安全的應(yīng)用設(shè)計(jì),充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對(duì)人機(jī)界面支持、邊緣計(jì)算能力
發(fā)表于 06-30 11:01
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件:REN_da1459x-
此芯首款高算力AI SoC芯片P1:性能與應(yīng)用全解析
此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1,采用6nm工藝,集成45TOPS AI算力,支持100億參數(shù)以內(nèi)的大模型部署,適配計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理等多場景。P1搭載Armv9架構(gòu)CPU,8性能
谷歌Pixel XE手機(jī)曝光:搭載8核SoC
評(píng)論