12月10日-11日，第26屆中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶召開。本土規(guī)模最大的功率半導體企業(yè)——華潤微電子受邀參加此次ICCAD，其代工事業(yè)群和封測事業(yè)群在現(xiàn)場設置展臺，展示最新成果。

其中，華潤微電子代工事業(yè)群展示了六大特色模擬晶圓代工工藝，分別是高壓功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模擬、MEMS、特色功率器件。重點介紹了規(guī)?；疌MOS MEMS工藝平臺以及6英寸+8英寸全系列的BCD工藝平臺，公司同時提供高性價比的600V HVIC工藝代工。

封測事業(yè)群重點展示了封裝集成能力，通過先進扇出型面板級封裝，可以替代現(xiàn)有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封裝的同時，還延伸出了多種封裝方案。

值得一提的是，12月11日，在ICCAD高峰論壇上，華潤微電子代工事業(yè)群研發(fā)助理總經理張森作了題為“深耕特色工藝引領智能傳感——華潤上華特色工藝技術發(fā)展介紹”的主題演講，為與會嘉賓詳細介紹華潤上華的特色工藝及技術水平。

目前，華潤微電子主要有四大事業(yè)群，包括代工事業(yè)群、集成電路事業(yè)群、封測事業(yè)群和功率器件事業(yè)群。其中，代工事業(yè)群由晶圓代工（華潤上華）+掩模代工（迪思）組成。

張森介紹，華潤上華自成立以來便與IC設計業(yè)共同成長，目前80%銷售額來自國內客戶，多家合作客戶在近幾年實現(xiàn)了上市。能夠在國內市場中長驅直入，與其自成立以來持續(xù)發(fā)力特色工藝密不可分。

“為滿足國內熱點市場應用需求，華潤上華持續(xù)研發(fā)具有競爭力的工藝技術。”張森表示，目前已經逐漸形成六大特色工藝組合拳，包括高壓功率BCD工藝技術、高性能BSD工藝技術、高可靠性BCD工藝技術、高精度模擬工藝技術、MEMS工藝技術以及特色功率器件工藝技術。

其中，超高壓BCD工藝已經深耕超高壓十余載，具有自主知識產品的500—700V BCD工藝平臺以及600V HVIC系列平臺，面向三大市場應用，包括適配器、LED照明和大功率電源等。

在0.18um BCD工藝方面，經過多次迭代，目前已達到業(yè)界先進水平，核心器件NLDMOS性能與國際Top-player相當，并可以提供Embedded–NVM IP選項。主要面向五大市場應用，包括DC/DC轉換器、LDO低壓差線性穩(wěn)壓器、新能源汽車電源管理系統(tǒng)BMS、Audio以及POE交換機。

HV SOI工藝則是國內唯一的HV SOI工藝量產平臺，填補了國內的空缺。張森表示，HV SOI工藝生產線的建立，為解決國家短板發(fā)揮應有的作用，在汽車電子、高端工業(yè)和醫(yī)療電子等應用領域具有良好的市場前景。

近年來，隨著消費電子和物聯(lián)網的發(fā)展驅動，MEMS傳感器產品市場應用逐漸擴大。目前，華潤上華可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平臺，已加工或研發(fā)產品涉及硅麥克風、壓力傳感器、光電傳感器、加速度計、微鏡、氣體傳感器等多種門類，累計量產逾15萬片6英寸晶圓。

“未來，華潤上華將繼續(xù)聚焦于模擬功率及智能傳感半導體制造，深耕模擬功率與智能傳感產品市場，助力中國半導體市場成長。”張森表示，華潤上華將持續(xù)發(fā)展新結構、新器件技術，升級先進BCD、UHVBCD器件性能，增強高壓高可靠性工藝技術競爭力，擴大工控及車用領域占比；持續(xù)投入研發(fā)，保持壓力、麥克風、光電等MEMS平臺的技術優(yōu)勢，拓展新的MEMS產品門類。

資料顯示，華潤微電子是國內領先的集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。
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