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為何歐洲無法形成統(tǒng)一的半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)循環(huán)市場?

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:隱德來希 ? 2020-12-11 16:40 ? 次閱讀
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歐洲當(dāng)?shù)貢r間12月7日,歐盟委員會(European Commission)召開了歐盟17個國家電信部長(大臣)的視頻會議。會后,17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲處理器半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》(以下簡稱《聯(lián)合聲明》),簽署國家(按照首字母排序)為比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅地亞、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

拋去基本上已經(jīng)脫歐的英國,歐盟成員國中沒有簽署這項聲明的國家目前有保加利亞、捷克、匈牙利、愛爾蘭、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、波蘭和瑞典等9個,目前尚不清楚這些國家是否會跟進。從數(shù)量上看,這個初版的聲明其實最多只代表了65%的歐盟成員國的心聲。當(dāng)然,聲明的簽署者有德、法、荷、意四強,這四個國家即便不能完全等同于歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全部,也至少能代表90%。

牽頭起草聲明的是歐盟委員會,即歐盟事實上的“內(nèi)閣”執(zhí)行機構(gòu),而具體的負責(zé)部門則是歐盟委員會下轄的“A3組”(Unit 3),即“電子工業(yè)競爭力團隊”(Competitive Electronics Industry)。值得一提的是,在“下一代歐洲”倡議計劃中,A1組負責(zé)“機器人人工智能”領(lǐng)域,A2組負責(zé)“數(shù)字工業(yè)技術(shù)與系統(tǒng)”領(lǐng)域。

《聯(lián)合聲明》出臺的時間節(jié)點耐人尋味

為何在2020年年底這個節(jié)點,歐盟委員會出臺了這樣一個聯(lián)合倡議?我們從計劃的文本本身、媒介評論和歐盟委員會的規(guī)則框架中可以歸納為以下三條:

1.受中美科技戰(zhàn)和新冠病毒疫情的影響,讓夾在中間的歐洲電子和半導(dǎo)體行業(yè)深刻領(lǐng)悟到了“自主可控”的重要性,歐盟委員會內(nèi)部市場專員Thierry Breton在官方公告中第一句就提到了“減少關(guān)鍵性外部依賴”(reduce critical dependencies);

2.半導(dǎo)體技術(shù)革新的緊迫性要求。聯(lián)合聲明中專門提到了芯片2nm制程,并且以此作為了A3組領(lǐng)導(dǎo)下的半導(dǎo)體工藝最主要的追趕目標(biāo)之一。除此之外,文中還專門提到了歐盟經(jīng)濟體量與半導(dǎo)體行業(yè)全球份額的失衡感。雖然過去十多年來,以GDP計算,歐盟占全球總量的比重不斷緩慢下降,但仍有16%左右,但半導(dǎo)體市場全球市場份額只有10%(全球總量約為4400億美元,計算下來歐洲為440億左右),低了6個百分點,無法與前者相匹配,技術(shù)革新的緊迫感和市場壓力讓歐盟半導(dǎo)體不得不抱團取暖;

3.數(shù)字主權(quán)的呼聲。逆全球化背景下,區(qū)域性經(jīng)濟組織越來越關(guān)注虛擬主權(quán)以抵御大型跨國科技類公司如谷歌、facebook、亞馬遜等的“侵略”。就在這個17國集體聲明發(fā)布之后,法國總統(tǒng)馬克龍就在CNBC的采訪中高調(diào)談?wù)摎W洲的“數(shù)字主權(quán)”:歐盟需要更多地參與到科技公司的創(chuàng)業(yè)融資中、構(gòu)建促進保護隱私和發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新的“數(shù)字單一市場”、打造歐洲云和數(shù)據(jù)解決方案以減少對美國公司的依賴,這一番言論與《聯(lián)合聲明》的中的前言部分不謀而合。

總之,《聯(lián)合聲明》所體現(xiàn)出來的歐洲半導(dǎo)體的憂患意識力透紙背,地緣政治的不確定性讓整個半導(dǎo)體市場的競爭環(huán)境重新被定義,由于在嵌入式處理器等細分領(lǐng)域研發(fā)不利,造成了芯片工藝與東亞、美國逐漸拉開了代差。

誠然,歐洲半導(dǎo)體在功率器件、微控制器、射頻技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和某些汽車芯片領(lǐng)域有不小的技術(shù)積累優(yōu)勢,但如果新增領(lǐng)域乏力的面貌沒有得到真正改變,那么在不遠的未來,全球份額從勉強兩位數(shù)掉到個位數(shù)完全是個可以預(yù)見的現(xiàn)實。

那么,這份旨在探索國家研究和投資措施產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),并且在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、投資標(biāo)準(zhǔn)尋求可量化之基準(zhǔn)線的《聯(lián)合聲明》的可行性和前景如何?

談半導(dǎo)體發(fā)展之前,先談?wù)勫X

《聯(lián)合聲明》最后一句話值得特別關(guān)注,整體的行文邏輯讀下來到這里有一種“圖窮匕見”的感覺:“歐洲復(fù)原計劃20%的資金應(yīng)該用于數(shù)字化領(lǐng)域,在未來兩三年,投資總額需要達到1450億歐元左右。時不我待,處理器的生產(chǎn)和研發(fā)時機不能再錯過了?!?/p>

雖然該聲明并沒有提到歐洲半導(dǎo)體振興計劃的具體實施步驟、方案、組織架構(gòu)甚至產(chǎn)業(yè)分工,但它依然還是很務(wù)實地提到了產(chǎn)業(yè)最需要的基礎(chǔ)發(fā)力點:資金。畢竟,全球各大產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體支出研發(fā)行業(yè)占收入的百分比幾乎是所有行業(yè)中最高的,一般在15%至20%之間。

過去幾年來,歐盟各國牽頭成立各種數(shù)字化時代的法律法規(guī),構(gòu)建精密的頂層設(shè)計以促進電子通信工業(yè)、人工智能、汽車制造等領(lǐng)域的聯(lián)合利益體的努力絕非第一次。而且在歐盟委員會組建半導(dǎo)體行業(yè)振興計劃的A3組之前,就已經(jīng)存在“歐洲半導(dǎo)體協(xié)會”(EECA)這樣一個組織,查閱該組織的官方網(wǎng)站的簡介,開篇第一句就是“代表全歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)聲”,而且行業(yè)的宗旨和聲明大同小異。但比較奇異的是,《聯(lián)合聲明》中只字未提EECA的存在,那么3組和EECA在政策落實時的關(guān)系就很讓人生疑,有疊床架屋之感。

當(dāng)然,EECA和3組的覆蓋面和組織權(quán)力來源大有不同,有明顯的差異,前者相當(dāng)于一個“行業(yè)工會”,后者則是政府間組織,這點從EECA的董事會高層組成就可以看出,該組織的董事長和CEO、市場開發(fā)專員、技術(shù)部主任以及具體執(zhí)行部門均由歐洲三大半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體英飛凌和恩智浦的管理層構(gòu)成,而且前者代表“歐洲”,而后者只照顧“歐盟”,一個是民間自發(fā)團體自下而上,一個是政府官方自上而下。

由此,在半導(dǎo)體資金投入與政治權(quán)力的博弈中,必然會遭遇到財政賦能網(wǎng)狀邊界遠近疏密問題,限于篇幅,僅舉一例,從資金投入、業(yè)務(wù)范圍和技術(shù)儲備的角度看,意法半導(dǎo)體是歐洲三大半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,年營收能穩(wěn)定世界前十左右,達到近100億美元,比英飛凌和恩智浦均高出10億美元左右,但出于稅收和人力成本考慮,意法半導(dǎo)體把總部設(shè)在了瑞士這樣一個非歐盟國家,法律法規(guī)上可以有效形成一道政策負收益的“防火墻”,某種程度上可以減少被歐盟首腦機關(guān)進行稅收審計和反壟斷調(diào)查的成本,瑞士顯然不可能跟進簽署《聯(lián)合聲明》,意法半導(dǎo)體作為意法兩國聯(lián)合經(jīng)營的跨國企業(yè),到底在何種程度上承擔(dān)多少義務(wù)和責(zé)任,又能在多大程度上受惠于政府資金投入?《聯(lián)合聲明》目前無法給予明確的回答。

那么,這樣一個以國家主權(quán)代表者為簽署方的《聯(lián)合聲明》,振興半導(dǎo)體計劃的資金來源到底是什么?答案是歐洲恢復(fù)和復(fù)原力基金(The Recovery and Resilience Facility,簡稱RRF)。該專項基金是今年春夏之交歐盟為應(yīng)對疫情而出臺的7500億歐元復(fù)蘇計劃的一部分,其中5000億歐元將以援款的方式提供給成員國,另外2500億歐元為貸款。RRF總量為6725億歐元。再如何分配無償貸款方面,歐盟成員國內(nèi)部聚訟不休,5月27日初版之后又有了6月21日的修改版,對比之下,除了人口數(shù)量和人均GDP水平這兩項指標(biāo)保持不變之外,失業(yè)率變成了GDP因新冠疫情造成的損失率,修改版讓德法意三國成為最大贏家,一下子多出了330億的無償貸款,此消彼長,一條隱秘的線索浮現(xiàn)出來:前后兩個版本中,調(diào)整后出現(xiàn)重大利益受損的國家均未出現(xiàn)在《共同聲明》的簽署名單中,如下圖:

對RRF的分析,有利于我們從歐盟委員會牽頭成立的半導(dǎo)體振興計劃的信息繭房中抽身出來,看到《共同聲明》被遮蔽的一面,即這是歐盟17國組成的瓜分后疫情時代的無償貸款的分利集團,它依然無法回避幾十年以來歐盟內(nèi)部財政主權(quán)分野與信息、技術(shù)資源共享壁壘的困境,也無法喚起全部27個成員國有關(guān)半導(dǎo)體發(fā)展危機意識的同理心。

為何歐洲無法形成真正統(tǒng)一的半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)循環(huán)市場

從上文的論述中,我們可以粗略將《聯(lián)合聲明》歸納為一項半導(dǎo)體行業(yè)的政府集體激勵計劃,這就可以和半年前美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)呼吁的“美國政府激勵計劃”相對照。集微網(wǎng)之前對SIA的呼吁和倡導(dǎo)做過分析,認為“其情可憫”,美國業(yè)界上下的確已經(jīng)意識到了設(shè)計與制造分離,晶圓廠紛紛離岸帶來的各種副作用,所以SIA祭起了芯片制造回流的大旗,試圖開辟一個相對更加獨立自主的美國半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)路徑,但這必須要考慮到全球產(chǎn)業(yè)鏈的供需平衡,30多年來無廠化模式的發(fā)展是遵循了芯片流水線分工的內(nèi)在理路的。

不過SIA用極為詳實的數(shù)據(jù)包括30多張精心制作的圖表,向我們展示了晶圓廠的規(guī)模和數(shù)量的確可以代表某地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的興旺度,《聯(lián)合聲明》中的一項重要目標(biāo)就是希望以資金促發(fā)展,帶動處理器短板的研發(fā)。著名咨詢機構(gòu)IC Insights近日提供的數(shù)據(jù)顯示,近五年來,晶圓廠可以占到全球半導(dǎo)體總支出的超過30%,2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億,而中芯國際和臺積電兩家加起來就占到了新增長的六成,晶圓廠對整個產(chǎn)業(yè)鏈強大的刺激性效應(yīng)可見一斑,也無怪乎SIA把芯片設(shè)計、軟件技術(shù)積累和工藝制程等放在一邊,專把晶圓廠本土數(shù)量看作國家芯片戰(zhàn)略中最關(guān)鍵的一環(huán)。

然而,整個歐洲的純晶圓廠銷售額在全球的占比過去十幾年來不斷降低,從十年前的10%降到了目前的6%。

意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦近五年來把9成以上的晶圓廠都設(shè)在了歐洲以外,更不用說設(shè)備制造巨頭ASML的客戶重心點也在東亞和北美,歐洲半導(dǎo)體公司受到人力成本、法律規(guī)避和商業(yè)強制合規(guī)等因素的影響,顯露出了強烈的“兩頭在外”的格局面貌(硅片原材料和后端封裝工藝的產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)在歐洲之外),正因為如此,《聯(lián)合聲明》把主題放在了如何分錢而無法向SIA那樣喊出制造業(yè)回歸的口號,歐洲內(nèi)循環(huán)只能算是建在沙灘之上的城堡。

除此之外,每年半導(dǎo)體進出口可以維持20億美元左右順差的英國選擇了脫離歐洲,更是加劇了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的碎片化,英偉達收購Arm一案,從更廣闊的視角來看,代表著用更先進處理器工藝和生態(tài)位的美國芯片大廠,在價值鏈上對歐洲老牌企業(yè)的壓制。

就《聯(lián)合聲明》的前景問題采訪了荷蘭InsingerGilissen銀行資深分析師,ASML企業(yè)觀察家,同時也是“BNR Zakendoen met”科技類節(jié)目主持人Jos Versteeg先生,他指出歐洲的半導(dǎo)體公司過于偏重汽車芯片,汽車產(chǎn)業(yè)的波動情況對意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦的影響都非常大:“這三家的汽車業(yè)務(wù)最多的超過了50%,最低的也不低于40%,相比存儲、處理器半導(dǎo)體來說,功率半導(dǎo)體相對來說不需要很先進的制程。想在短時間內(nèi)擺脫汽車產(chǎn)業(yè)的周期性波動對半導(dǎo)體整體銷售的負反饋是很困難的?!?/p>

結(jié)論

《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》的出臺的確可以反映歐盟官方對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危機感,但該聲明的立足點是建立在歐盟的整體“復(fù)興計劃”中的,相較于技術(shù)革新的緊迫感,如何分食這7500億歐元的現(xiàn)金資助和無息貸款恐怕才是《聯(lián)合聲明》的真實意圖,況且另有35%的歐盟國家并未參與聲明簽署。

另外,受限于地緣政治、歐盟權(quán)利制衡框架和大型歐洲半導(dǎo)體公司自身規(guī)劃的外向型特征,歐盟無法形成統(tǒng)一的、自足自立的半導(dǎo)體市場。歐盟的半導(dǎo)體振興之夢距離可能存在的現(xiàn)實過于遙遠。
責(zé)任編輯:tzh

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    <b class='flag-5'>循環(huán)</b>風(fēng)控溫裝置在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備高低溫測試中的深度應(yīng)用解析