昨晚中國臺灣出現(xiàn)了6.7級地震，整個島嶼都有明顯震感，不過地震并沒有帶來人員傷亡。此外，之前擔心的地震影響半導體產能的風險也已經(jīng)排除，臺積電、美光等CPU代工、內存生產未受影響。

這次地震位于臺灣東部海域，臺灣DRAM產業(yè)多集中在北部與中部，地震后各廠都陸續(xù)進行停機檢查，經(jīng)確認各廠皆未發(fā)現(xiàn)重大機臺損害，因此生產方面仍正常運行，并未造成實際重大產能流失。

晶圓代工方面，臺積電、聯(lián)電、世界先進等主要代工廠也在事后做了停機檢查，已經(jīng)確認沒有什么影響，生產還會繼續(xù)，目前代工產能依然是供不應求。

盡管地震導致的生產中斷風險現(xiàn)在可以排除，但是當前的半導體市場依然存在很多變數(shù)，一方面是晶圓代工產能吃緊，頻傳漲價消息，而內存價格今年還是在跌，但前不久美光的工廠出現(xiàn)了跳電事故，盡管也沒有明顯影響，但內存市場的風向已經(jīng)變了，最快明年Q1季度就會止跌回升。
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