近年來，TWS耳機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭呈爆發(fā)式增長，無論是在市場(chǎng)開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。

TWS耳機(jī)受限于體積小，電池容量有限，續(xù)航時(shí)間難以滿足用戶需求，頻繁充電成了最大的槽點(diǎn)之一。當(dāng)前TWS耳機(jī)重點(diǎn)升級(jí)方向之一是在不增加體積的前提下，進(jìn)一步提升主芯片的處理能力，實(shí)現(xiàn)更好的降噪效果。這就對(duì)TWS耳機(jī)主芯片的先進(jìn)工藝、高集成度和超低功耗提出新的要求。

上海物騏微電子有限公司（物奇微電子全資子公司）設(shè)計(jì)的超低功耗藍(lán)牙音頻SoC芯片WQ7033引起了高度關(guān)注。

WQ7033功耗與性能并駕齊驅(qū)

在國內(nèi)絕大部分TWS耳機(jī)的功耗管理、降噪效果、抗干擾能力等性能尚不完善，各種藍(lán)牙芯片、電池、算法廠家都在發(fā)力研發(fā)新產(chǎn)品的背景下，上海物騏微電子有限公司自主研發(fā)的第二代TWS真無線藍(lán)牙SoC芯片WQ7033提供了功耗和性能并駕齊驅(qū)的解決方案，推動(dòng)新一代更低功耗、更高性能的TWS耳機(jī)產(chǎn)品的早日面世。

物騏是如何改善功耗問題的呢？記者了解到，物騏擁有強(qiáng)大的模擬團(tuán)隊(duì)和經(jīng)驗(yàn)豐富的數(shù)模研發(fā)團(tuán)隊(duì)?；谝韵聨c(diǎn)實(shí)現(xiàn)了TWS耳機(jī)播放音樂時(shí)的平均電流為3mA。

一、采用了22nm先進(jìn)工藝制程。

二、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Analog設(shè)計(jì)，在低功耗的同時(shí)保證RF/Audio的高性能。

三、精細(xì)的低功耗管理，動(dòng)態(tài)控制相關(guān)的模擬/數(shù)字模塊，只有在使用的時(shí)候才供電，不使用的時(shí)候斷電以盡可能節(jié)省功耗。

超低功耗——播放音樂時(shí)的平均電流3.0mA

WQ7033在功耗上表現(xiàn)優(yōu)異，擁有超長的續(xù)航能力。在實(shí)際使用場(chǎng)景下，40mAh電池容量的TWS耳機(jī)可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)播放音樂或電影或游戲8.5小時(shí)以上，持續(xù)通話時(shí)間大于7小時(shí)，待機(jī)狀態(tài)超過22小時(shí)。

播放音樂時(shí)的電流

我們用一部手機(jī)連接WQ7033開發(fā)板，用穩(wěn)壓電源模擬電池供電，用外放喇叭模擬實(shí)際輸出，用萬用表來測(cè)試播放音樂時(shí)候的平均電流。平均電流大約在3.0+mA，最小可達(dá)到2.8+mA，最高也只有3.5+mA。

WQ7033支持BT/BLE 5.2雙模，支持BLE Audio。該款芯片內(nèi)置具有NPU功能的HiFi 5 DSP，為業(yè)內(nèi)首款集成HiFi 5的藍(lán)牙音頻芯片，可以支撐豐富復(fù)雜的ENC降噪算法和AI語音處理。

WQ7033還自適應(yīng)高性能Hybrid（FF+FB） ANC，端到端延時(shí)6 μs，達(dá)到優(yōu)秀的降噪性能。通過AI技術(shù)的加持，能夠支持關(guān)鍵字語音喚醒功能，支持多麥克風(fēng)的通話通道方案，可以實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜惡劣環(huán)境下的清晰通話體驗(yàn)。WQ7033提供豐富的接口，集成度高，適用于高級(jí)TWS降噪耳機(jī)和許多其他需要復(fù)雜的音頻處理和語音AI能力的產(chǎn)品。

面向中高端市場(chǎng)客戶

物騏此前曾推出過一款基于40納米工藝設(shè)計(jì)的TWS藍(lán)牙芯片基礎(chǔ)款已經(jīng)量產(chǎn)并出貨，其音質(zhì)和通話體驗(yàn)深受客戶的肯定和好評(píng)。

本次推出的WQ7033是物騏的第二代TWS耳機(jī)芯片，主要面向中高端客戶。高級(jí)市場(chǎng)銷售總監(jiān)王珉在接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，TWS耳機(jī)行業(yè)需要經(jīng)驗(yàn)的積累和軟件的完善，基于第一代產(chǎn)品的學(xué)習(xí)，第二代產(chǎn)品WQ7033在性能方面主要有三大提升：

首先，物騏第一代產(chǎn)品采用雙CPU的架構(gòu)，第二代產(chǎn)品升級(jí)開放可編程的CPU+DSP+AI的多核架構(gòu)，物騏提供自研降噪算法，也可搭載第三方降噪算法。

第二，在芯片的工藝制程上，產(chǎn)品從40納米工藝提升到了22納米工藝。

第三，在模塊化和軟件架構(gòu)上的設(shè)計(jì)也進(jìn)行了非常多的優(yōu)化，包括連接機(jī)制以及高效率的通訊算法。

作為市場(chǎng)后入者，物騏進(jìn)入TWS耳機(jī)行業(yè)有強(qiáng)大的技術(shù)背景與技術(shù)底蘊(yùn)支撐。物騏的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有強(qiáng)大的射頻和模擬，以及復(fù)雜算法和SOC設(shè)計(jì)能力，尤其是模擬電路設(shè)計(jì)跟模數(shù)混合單芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，因此能在較短時(shí)間內(nèi)開發(fā)出性能強(qiáng)大的芯片。

據(jù)悉，WQ7033已經(jīng)流片并且回片，還在進(jìn)行功能優(yōu)化中，預(yù)計(jì)2021年1月開始批量出貨。
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