來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱(chēng)，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。

結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào)，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后，芯片方面“卡脖子”的問(wèn)題有望得到完滿解決。

不過(guò)，本次報(bào)道并未點(diǎn)名涉及哪些5G芯片，應(yīng)該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。

前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱(chēng)品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許會(huì)首批采用。

此前，在榮耀獨(dú)立的送別贈(zèng)言中，任正非曾提出希望，即榮耀未來(lái)不要和華為藕斷絲連，榮耀可以越來(lái)越強(qiáng)大，以后可以成為華為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，甚至是超越華為、打倒華為。

騰訊方面還曾報(bào)道，榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出，榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。
責(zé)編AJX