根據(jù)中國地震網的消息，12月10日21時19分在中國臺灣地區(qū)宜蘭縣海域（北緯24.74度，東經121.99度）發(fā)生5.8級地震，震源深度80千米。此次地震，震中位于宜蘭縣海域，距臺灣島15公里，距臺北市57公里。

四個小時后的02時15分，又發(fā)生了一次4.4級的余震，震源深度49千米。

從谷歌地圖上顯示，此次地震波及了大半個臺灣地區(qū)，包括臺北、臺中、新竹、桃園都有遭受不同程度的影響，新竹縣與桃園市均測得四級震度。

地震發(fā)生后，臺灣地區(qū)半導體工廠狀況備受各方關注。

影響程度各不相同

力積電表示，部分機臺因地震暫停運轉，不過在重啟、試運轉后，短時間內恢復正常。至于產線上晶圓片是否受損，還要再確認。

美光則表示，員工都平安無虞，該地震對桃園和臺中廠區(qū)生產線均造成了些許影響，仍需進一步確認。美光正在了解受影響范圍，并將評估適合的處理措施以恢復正常生產。

臺積電的發(fā)言人表示，臺積電按照內部程序，北部廠區(qū)有部分人員因所在廠區(qū)達四級震度已進行疏散以確保安全，目前工安系統(tǒng)正常。

聯(lián)電初步確認，各個廠區(qū)皆沒有停電問題，因此尚不需要啟動各種備援機制，人員一切平安，廠區(qū)也正常運作中。

世界先進一共有三個廠區(qū)，新竹二廠和桃園三廠皆測得四級地震，已按標準作業(yè)流程，將所有制造部人員疏散，確認一切安全無虞后，人員均安，迅速回到崗位工作，營運生產沒受到影響。

設備廠的看法

盡管臺積電與聯(lián)電等多家半導體企業(yè)表示沒有影響，但是設備廠商認為，由于半導體設備對精度的要求較高，所以廠房對設備的耐震要求也比一般公司要求更高。雖然地震沒有導致斷電導致生產線中斷，但是如果震度達到一定程度，會按照規(guī)定將無塵室內的員工進行計劃性的暫時疏散。

目前，新竹科學園內，測的震度都是3級，按照半導體廠的流程，黃光制程要重新試生產，曝光機回線會比較慢，爐管要重新重啟，測試運作大概要6小時，其余機臺相對正常。

至于半導體相關供應鏈，封測業(yè)者回應，基本上封測廠要到震度五級以上才會有相關的反應，目前看來沒有斷電、較無生產上的問題。

值得注意的是，在今年10月中旬，臺灣地區(qū)的臺南也發(fā)生了一次地震，震度4級，而臺積電的最新5nm晶圓18廠就位于臺南的科學園，不過并沒有大的影響。

黑天鵝之年？

今年除了新冠疫情這個最大的黑天鵝之外，半導體產業(yè)也遇到了不少小規(guī)模的黑天鵝。

就在本月初，美光位于臺灣地區(qū)桃園的工廠發(fā)生無預警停電事件，這次停電導致產線停工超過1個小時以上，造成產線運作停擺，觸動行業(yè)神經。

按照TrendForce集邦咨詢的統(tǒng)計，美光DRAM營收市場占有率為25%，排名全球第三。受停電沖擊的桃園廠，以產能來看，占美光產出的三成以上，所以此次停電無疑影響到了存儲器的產能。

而遠在歐洲的意法半導體，也同樣被推上了風口浪尖。

其位于克羅勒（Crolles）的12寸晶圓廠，遭遇了大規(guī)模長時間的罷工，間接導致全球MCU產能緊張，多數(shù)MCU企業(yè)相繼宣布漲價應對，甚至影響到了全球車企的生產，一度被外界解讀為車企將會停工。

無法承受之重

2017年，張忠謀老爺子在夏威夷摔了一跤，這一摔牽動了全球科技產業(yè)的心，從深圳、中關村到硅谷、波士頓128號公路，都在打聽老爺子要不要緊。更有記者日夜守候在臺北的桃園機場，老爺子是被人抬下，扶下，還是自己走下飛機，直接影響了各大科技公司的市值和盈利。

所以這一次地震來臨，臺積電是產業(yè)人士關心的，畢竟這個巨頭占據(jù)著全球50%以上的晶圓代工份額，在現(xiàn)在這個特殊時間里，沒人希望晶圓廠產能再次遭遇危機。

10日，光學龍頭舜宇光學發(fā)布了11月主要產品的出貨量數(shù)據(jù)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，舜宇光學11月手機攝像模組出貨量為4688.4萬件，同比減少21.3%，環(huán)比減少18.5%，而減少主要原因是因為CIS芯片缺貨導致的。

IC設計大廠瑞昱也傳出其音頻編解碼芯片遭某美系筆電大廠砍單，供貨比重從八成降至二成，訂單幾乎腰斬。對此，瑞昱回應，確實無法滿足客戶全部的需求。

瑞昱副總黃依瑋在本季法說會上就透露，訂單需求仍相當強勁，但晶圓產能不足，是瑞昱營運上的最大變數(shù)。

在汽車芯片方面，根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院表示，預估2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

在如此強勁的需求之下，晶圓廠的產能卻跟不上，這很有可能成為制約汽車產業(yè)發(fā)展的最大問題，目前MCU短缺帶來的負面影響已經顯現(xiàn)。

為了緩解產能危機，一向做IC設計的聯(lián)發(fā)科都開始買設備租給力積電，但擴產和新建晶圓廠還是遠水解不了近渴，畢竟興建一個晶圓廠最低都需要兩到三年起步。

綜合來看，全球半導體產業(yè)目前處于相當脆弱的階段，如果再因為一次地震導致晶圓廠出現(xiàn)產能危機，無疑將繼續(xù)沖擊產業(yè)發(fā)展。
責編AJX