每一次通信技術(shù)的更新迭代，產(chǎn)業(yè)上下游都面臨著格局重塑、行業(yè)洗牌的可能。而這兩年來產(chǎn)業(yè)內(nèi)外部環(huán)境甚是復(fù)雜，使得上下游市場格局更添變數(shù)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處數(shù)據(jù)，第三季度全球前六大智能手機(jī)品牌市占率排名預(yù)估為三星第一，OPPO、小米并列第二，蘋果、華為并列第四，vivo第六，這其實與此前的排名格局存在明顯變化。

集邦咨詢表示，疫情危機(jī)依舊是最大干擾因素，加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產(chǎn)能限制等，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢仍有變量。

在下游終端格局變動的同時，手機(jī)芯片市場亦迎來了沖擊5G時代至關(guān)重要的節(jié)點，錯過了，就可能落后一個時代。

今年以來，手機(jī)芯片廠商各顯神通，蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商芯片新品已輪番登場，在最后一個月開始之際，高通亦祭出了大殺器。一場5G手機(jī)芯片大戰(zhàn)早已拉開帷幕。

高通祭出大殺器 高端芯片邁入5nm時代

12月1日，高通舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了其最新5G旗艦芯片驍龍888。

據(jù)介紹，高通驍龍888采用5nm制程工藝，集成其第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60，搭載基于Arm X1內(nèi)核、A78內(nèi)核和A55內(nèi)核設(shè)計的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU；采用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm Hexagon 780處理器；此外，憑借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，高通首次在驍龍平臺上支持三ISP。

作為高通最新一代旗艦級5G手機(jī)SoC，驍龍888在參數(shù)配置和技術(shù)性能等方面均較上一代有了全面提升，尤其是其首次在8系列上芯片集成5G調(diào)制調(diào)諧器。整體而言，驍龍888對比目前已發(fā)布的高端5G手機(jī)芯片亦有其亮點，可謂高通祭出的一大殺器。

在技術(shù)峰會上，高通雖然沒有重點介紹驍龍888的制程工藝，但不得不說的是，隨著驍龍888的發(fā)布，5G手機(jī)高端芯片集體邁入5nm時代。

回顧去年發(fā)布的主流5G手機(jī)芯片，海思麒麟990、高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000等大都采用了7nm制程。今年9月，蘋果發(fā)布其A14仿生芯片，正式打響5nm芯片大戰(zhàn)第一槍，接著華為海思麒麟9000、三星Exynos 1080，均采用了5nm制程工藝。

據(jù)介紹，蘋果A14仿生芯片采用臺積電5nm制程，集成118個晶體管，晶體管尺寸以原子為單位，數(shù)量相較于采用7nm制程的A13仿生芯片增加了近40%；配置6核CPU+4核GPU，搭載新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

10月22日，華為海思5G手機(jī)SoC麒麟9000系列芯片亦正式面世。麒麟9000亦采用5nm制程工藝，集成153億個晶體管；配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU；NPU AI處理器采用2大核+1微核架構(gòu)。

11月12日，三星發(fā)布Exynos 1080芯片。Exynos 1080采用三星自家5nm EUV FinFET工藝設(shè)計，采用八核CPU，包括一個Cortex-A78內(nèi)核（2.8GHz）、三個Cortex-A78內(nèi)核（2.6GHz）和四個Cortex-A55內(nèi)核（2.0GHz）；GPU采用第二代Valhall架構(gòu)ARM Mali-G78。

聯(lián)發(fā)科和紫光展銳雖然暫未推出5nm手機(jī)芯片，但目前其產(chǎn)品已探及7nm和6nm制程，相信5nm手機(jī)芯片不會等太久。業(yè)內(nèi)消息稱，聯(lián)發(fā)科將于明年上半年發(fā)布5nm制程手機(jī)芯片，而三星方面也有消息稱明年還將再推出一款5nm旗艦級芯片。

三星攜手國產(chǎn)手機(jī) 意圖殺入公開市場？

談及三星，其舉動頗為耐人尋味。筆者注意到，三星將其Exynos 1080發(fā)布會地點選在了中國上海，而這款芯片由三星與vivo聯(lián)合研發(fā)并將由vivo新機(jī)率先首發(fā)。這一行為引起了業(yè)界的關(guān)注，其背后又意味著什么？

事實上，這已不是三星首次與vivo合作，去年三星就曾與vivo合作推出Exynos 980并由vivo手機(jī)搭載首發(fā)。有觀點指出，從今年三星與vivo的再次合作，表明雙方互動關(guān)系良好，且去年vivo搭載三星Exynos 980的機(jī)型應(yīng)該獲得了一定的市場支持。

相信業(yè)內(nèi)對三星Exynos系列芯片并不感到陌生，曾幾何時，Exynos系列芯片也名噪一時、比肩高通。資料顯示，2011年2月三星宣布將旗下手機(jī)處理器命名為Exynos，主要應(yīng)用于三星自家部分機(jī)型，很多年前曾供應(yīng)過聯(lián)想，但其最主要的是多年獨家外銷于魅族。

然而，后來魅族與高通和解、擁抱聯(lián)發(fā)科，魅族與三星的多年合作似乎也走向終結(jié)。根據(jù)魅族官網(wǎng)所展示的手機(jī)型號，搭載三星Exynos芯片的機(jī)型仍停留在2018年4月發(fā)布的魅族15 Plus，搭載的是三星Exynos 8895。

在魅族之后，就鮮少聽聞三星公開Exynos系列芯片外銷情況，直至去年與vivo合作。如果說去年兩者的合作是小試牛刀，那么今年三星與vivo的合作則展示了其更大的野心。

三星表示，Exynos 1080是專門為中國市場而設(shè)計的，還有媒體報道稱，明年三星還計劃將旗下Exynos芯片供應(yīng)給小米、OPPO等其他中國手機(jī)廠商。這或意味著，三星將攜Exynos殺入手機(jī)芯片公開市場。

業(yè)內(nèi)有觀點認(rèn)為，三星或希望借由Exynos芯片彌補(bǔ)其手機(jī)產(chǎn)品在中國市場的缺失，Exynos芯片開放銷售將為其在中國市場找到新的業(yè)務(wù)增長點打開一扇門；

另一方面，三星手機(jī)芯片自用份額已難以出現(xiàn)突破性增長，三星或希望通過擴(kuò)大Exynos芯片外銷以提振其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)及自身晶圓制造業(yè)務(wù)，減輕對存儲器業(yè)務(wù)的依賴。

變數(shù)頻現(xiàn) 手機(jī)芯片市場舊格局將破？

回顧手機(jī)芯片市場發(fā)展歷程，一度呈現(xiàn)百家爭鳴、群雄混戰(zhàn)之格局，德州儀器、博通、英特爾、英偉達(dá)等巨頭林立。然而，經(jīng)過一輪慘烈洗牌以及多年大浪淘沙，一個個霸主相繼退場，如今手機(jī)芯片市場僅剩六大主要廠商——高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為海思、紫光展銳。

在4G時代里，幾大廠商基本維持相對穩(wěn)定的競爭態(tài)勢——蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片自產(chǎn)自銷，三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔；而在公開市場上，高通為一眾安卓旗艦機(jī)型的主流選擇，長期處于霸主地位。

如今，隨著5G時代到來以及中美貿(mào)易摩擦等因素，原市場格局可能將出現(xiàn)變化，三星則是變數(shù)之一。

集邦咨詢分析師姚嘉洋表示，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能憑借vivo進(jìn)一步打開市場，這對于高通、聯(lián)發(fā)科等自然是不利的；但由于華為手機(jī)明年出貨可能出現(xiàn)衰退，這將使得其他芯片廠商市場份額有所提升，兩相折抵下，三星此舉應(yīng)不至于影響整體行業(yè)在2021年的發(fā)展態(tài)勢。

但需要留意的是，三星Exynos芯片若在站穩(wěn)腳跟后，如傳言所稱進(jìn)一步將觸角伸及OPPO、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商，那對于高通、聯(lián)發(fā)科等廠商來說，三星將是一個強(qiáng)有力的競爭對手。不過，目前在公開市場上旗艦與高端市場仍由高通所主導(dǎo)，三星若要動搖高通的地位，或許還需要一點時間，最快2022年才有可能出現(xiàn)版圖上的明顯變化。

據(jù)高通方面披露，小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola、夏普等十多家廠商均表達(dá)了對高通驍龍 888的支持，可見目前高通仍是安卓陣營旗艦手機(jī)的香餑餑。

此外，華為海思的暫時蟄伏亦讓手機(jī)芯片市場存在更多變數(shù)。

眾所周知，華為海思麒麟系列芯片一直自產(chǎn)自銷，此前憑借手機(jī)出貨已占據(jù)一定市場份額，然而今年海思因美國禁令遭臺積電“斷供”，在禁令未變之下，原屬于海思麒麟的市場份額將有所萎縮，可預(yù)見的是，高通、三星、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳都將有機(jī)會爭奪其份額。

而海思后面的命運(yùn)將如何？其釋出的市場份額高通等廠商又將各自爭奪到多少？則仍是未知數(shù)。

再者，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳正在以“黑馬”之勢猛烈進(jìn)攻5G手機(jī)芯片市場，這讓人不由得對兩者的后續(xù)發(fā)展增添了不少想象空間。

聯(lián)發(fā)科方面，目前聯(lián)發(fā)科旗下天璣系列5G芯片已推出了天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000、天璣1000Plus等產(chǎn)品，覆蓋了旗艦、中高端和大眾市場等。

其中，面向中端市場的7nm制程工藝芯片天璣800已被OPPO A92s、華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀play 4、榮耀30青春版、榮耀X10 MAX等一眾手機(jī)產(chǎn)品所搭載?？梢?，在5G手機(jī)中端市場方面聯(lián)發(fā)科并不遜色，現(xiàn)在亦全力進(jìn)軍5G手機(jī)高端市場，后續(xù)發(fā)展值得期待。

紫光展銳方面，今年2月紫光展銳發(fā)布了其采用6nm制程工藝的5G手機(jī)SoC虎賁T7520。有觀點指出，海思麒麟身陷困境，紫光展銳能否在中國大陸5G手機(jī)市場供應(yīng)鏈適時地扮演重要角色、補(bǔ)其缺口，將是2021年上半年可進(jìn)一步觀察的重點。

結(jié)語

這一場5G手機(jī)芯片之戰(zhàn)，打響了就沒那么快結(jié)束。有人認(rèn)為，隨著三星殺入、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳崛起，5G時代高通在手機(jī)芯片公開市場一家獨大的舊格局將有可能被打破。但正所謂時也運(yùn)也，在這一關(guān)鍵節(jié)點廠商每走一步都顯得尤為重要，最終如何誰又可知？我們且靜觀其變……
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