12月15日，上交所正式受理翱捷科技股份有限公司（下稱“翱捷科技”）科創(chuàng)板IPO申請。

天眼查資料顯示，翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片的企業(yè)。

自設(shè)立以來，翱捷科技一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，是國內(nèi)極少數(shù)同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計實力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

據(jù)了解，其各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場景廣闊，可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。

目前，翱捷科技已成功量產(chǎn)超過20顆全新芯片，產(chǎn)品線全面覆蓋蜂窩通信領(lǐng)域、非蜂窩通信領(lǐng)域、AI領(lǐng)域，實現(xiàn)了在非蜂窩、AI領(lǐng)域的產(chǎn)品突破，逐步與各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)達(dá)成合作關(guān)系，并實現(xiàn)大規(guī)模銷售。

招股說明書顯示，報告期內(nèi)，翱捷科技蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷量累計超過3000萬套，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計超過1700萬顆。

隨著研發(fā)技術(shù)的不斷產(chǎn)業(yè)化，客戶基礎(chǔ)的不斷擴(kuò)大，翱捷科技陸續(xù)成為移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG等國內(nèi)外主流模組廠商的重要供應(yīng)商，并進(jìn)入了國家大型電網(wǎng)企業(yè)、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等國內(nèi)外知名品牌企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

三大業(yè)務(wù)矩陣

招股說明書顯示，目前翱捷科技主營業(yè)務(wù)主要由三大業(yè)務(wù)組成，包括芯片產(chǎn)品、芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

集微網(wǎng)了解到，芯片產(chǎn)品是其業(yè)績主要來源。除多模多制式蜂窩基帶芯片外，在非蜂窩無線通信領(lǐng)域，翱捷科技不僅擁有基于WiFi、LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有基于北斗導(dǎo)航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技術(shù)的全球定位導(dǎo)航芯片，可全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)市場各類傳輸距離的應(yīng)用場景。

在AI領(lǐng)域，翱捷科技也已經(jīng)具備在“云側(cè)”、“端側(cè)”同時布局的芯片設(shè)計公司；在云側(cè)，憑借先進(jìn)工藝下超大規(guī)模高速Soc芯片的能力，為客戶定制大型人工智能芯片并成功量產(chǎn)。在端側(cè)，翱捷科技整合了已有的自研ISP和端側(cè)AI芯片架構(gòu)技術(shù)，啟動了首款智能IPC芯片項目，并跟行業(yè)龍頭企業(yè)展開推廣合作。

從營收情況來看，翱捷科技近幾年業(yè)績實現(xiàn)了爆發(fā)式增長。2017年至2019年，其營業(yè)收入分別為8423.35萬元、1.15億元及3.98億元，營業(yè)收入復(fù)合增長率為117.35%，最近三年的營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到20%以上；2020年1-9月，其營收再創(chuàng)新高，實現(xiàn)7.07億元。

由于其成立后陸續(xù)開發(fā)并量產(chǎn)多款蜂窩及非蜂窩芯片產(chǎn)品，投入了大量的人力、資金持續(xù)研發(fā)芯片產(chǎn)品，這也使得其凈利潤依然處于虧損狀態(tài)。報告期內(nèi)，其凈利潤分別為-9.98億元、-5.37億元、-5.83億元和-2.12億元，虧損額逐漸縮小。

募資23.8億元投建通信芯片等項目

伴隨著“5G”商用化進(jìn)程，以及人工智能技術(shù)的推廣，下游相關(guān)應(yīng)用市場的新需求將不斷涌現(xiàn)。為贏得市場先機(jī)，翱捷科技已經(jīng)在5G及人工智能方面提前布局。

為了滿足市場需求，翱捷科技擬首次公開發(fā)行不低于4183.01萬股人民幣普通股（A股），募資資金23.8億元，擬投建新型通信芯片設(shè)計，智能IPC芯片設(shè)計項目，多種無線協(xié)議融合、多場域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺項目，研發(fā)中心建設(shè)項目和補(bǔ)充流動資金項目。

其中，新型通信芯片設(shè)計項目包含三個子項目：（1）商用5G增強(qiáng)移動寬帶終端芯片平臺研發(fā)；（2）5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項目；（3）商業(yè)WiFi6芯片項目。

翱捷科技表示，通過本項目的實施，將有效推動公司從現(xiàn)有的4G產(chǎn)品線，全面拓展到與5G市場需求相適應(yīng)的移動寬帶終端芯片、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片和配套WiFi芯片，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場競爭力。

智能IPC項目系基于已得到實際應(yīng)用的成熟機(jī)器視覺引擎，結(jié)合公司已有的多媒體SoC設(shè)計能力，在原智能手機(jī)平臺的基礎(chǔ)上，開發(fā)出面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片以及完整解決方案。

翱捷科技表示，本項目的實施，有利于公司抓住5G時代下智能安防市場及智能IPC等相關(guān)終端設(shè)備市場蓬勃發(fā)展的市場契機(jī)，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域，有效提升公司的綜合競爭能力。

多種無線協(xié)議融合、多場域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺項目旨在研發(fā)一款多種無線協(xié)議（包含GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，在多種場域狀態(tài)下均可實現(xiàn)精準(zhǔn)定位的芯片解決方案。

該解決方案基于LoRa優(yōu)異的窄帶物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)距傳輸方式和BLE/WiFi近距傳輸方式，結(jié)合GNSS多模多頻定位系統(tǒng)，可以為用戶提供擁有全方位多場域下精確到厘米級定位功能的產(chǎn)品。同時，芯片方案不僅能實現(xiàn)定位功能，還可為用戶提供多種無線通信協(xié)議支持，為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供預(yù)留接口。

翱捷科技表示，本次發(fā)行股票募集資金投資項目將以公司自主核心技術(shù)為基礎(chǔ)，對公司現(xiàn)有

主營業(yè)務(wù)進(jìn)行發(fā)展與補(bǔ)充，有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時，募集資金投資項目的順利實施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)能力，有效增加公司營運(yùn)資金，提高公司核心競爭力。

“未來，公司將繼續(xù)通過戰(zhàn)略收購，整合海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源，在提升公司技術(shù)能力、豐富產(chǎn)品布局的同時，契機(jī)進(jìn)入更多、更有發(fā)展前景的新市場，成為一家立足中國的世界級企業(yè)。”
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