POCO M3即將在海外正式發(fā)布
上月底，POCO M3終于在海外正式發(fā)布，這款手機擁有高通驍龍662、6000mAh大電池、4800萬像素三攝組合等一系列配置。這款手機售價149美元起，折合人民幣約981元。12月18日，據(jù)GSMArena報道，它們在TUV萊茵認(rèn)證網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款型號為M2010J19CI的手機，這很有可能是POCO M3的印度版本，或預(yù)示了這款手機即將登陸印度。
該網(wǎng)站報道，這款型號是M2010J19CI的設(shè)備與其他型號為M2010J19CT、M2010J19CG的產(chǎn)品同時在認(rèn)證網(wǎng)站上亮相，這很有可能是不同地區(qū)的不同型號版本。它們猜測，這款上個月就全球發(fā)布的機型，即將在印度市場亮相，時間不太可能是12月份，更大的可能性是明年第一季度發(fā)布。
POCO M3
由于POCO M3手機上月已發(fā)布，所以現(xiàn)在這款手機的配置信息已經(jīng)全部被確定，但是不排除在印度的版本有細微的變化。POCO M3搭載高通驍龍662，輔以4GB+64GB和4GB+128GB兩種內(nèi)存組合；正面搭載6.53英寸1080P屏幕，采用水滴屏設(shè)計；內(nèi)置6000mAh大電池，支持18W快充；后置4800萬像素三攝組合，包括4800萬像素主攝、200萬像素微距攝像頭和200萬像素景深攝像頭。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1236瀏覽量
57171 -
攝像頭
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
5092瀏覽量
103167 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45590
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU：高效能、安全性與多元應(yīng)用兼具
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU：高效能、安全性與多元應(yīng)用兼具
笙泉32位MCU打造多元應(yīng)用控制方案
32 位 MCU(單片機 / 微控制器)，如 Arm? Cortex?-M
發(fā)表于 03-10 15:29
深入剖析LPC1315/16/17/45/46/47：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選
深入剖析LPC1315/16/17/45/46/47：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選 在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，一款性能優(yōu)越、功能豐富且功耗低的微控制器至關(guān)重要。NXP
ARM Cortex M3系列的GPIO口介紹
一、Cortex M3的GPIO口特性
在介紹GPIO口功能前，有必要先說明一下M3的結(jié)構(gòu)框圖，這樣能夠更好理解總線結(jié)構(gòu)和GPIO所處的位置。
Cortex M3結(jié)構(gòu)框圖
從圖中可以看出
發(fā)表于 01-22 06:42
進迭時空再獲數(shù)億元融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布
進迭時空再獲數(shù)億元融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU：高效能、安全性與多元應(yīng)用兼具
笙泉科技憑借在8051平臺深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，已成功導(dǎo)入Arm? Cortex?-M0 / M0+ 與 M3 核心，并推出具備高效能與高安全性的32位MG32F/L系列MCU。相關(guān)產(chǎn)品在穩(wěn)定性、安全性
TDK B32922M3/N3 - B32926M3 - B32926M3 EMI抑制薄膜電容器：設(shè)計、特性與應(yīng)用全解析
TDK B32922M3/N3 - B32926M3 EMI抑制薄膜電容器：設(shè)計、特性與應(yīng)用全解析 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電磁干擾（EMI）抑制是一個關(guān)鍵問題，它直接影響著設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。TDK
KIT_PSC3M5_MC1 PSOC? Control C3M5電機控制評估套件發(fā)布說明解讀
KIT_PSC3M5_MC1 PSOC? Control C3M5電機控制評估套件發(fā)布說明解讀 作為電子工程師，我們總是在尋找高效且功能強大的電機控制評估套件。今天，就帶大家深入了解一下
iSUN3D即將推出單組分彈性樹脂3D打印解決方案！
iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
60倍速率提升！Altera 全線Agilex?FPGA量產(chǎn)，加速AI和5G產(chǎn)品上市
系列，即將進入量產(chǎn)階段。同時，公司即將在2026年開始推出Agilex 5D系列的相關(guān)產(chǎn)品，特別值得關(guān)注的是，Altera還發(fā)布了 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。
2025深圳3D打印增材制造展，臺灣高技即將亮相深圳增材展
2025年8月26-28日，深圳國際會展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點，深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會將在這里盛大開幕，臺灣高技受邀即將亮相?深圳
高性能M3 系列 MCU，靈活對應(yīng)多元應(yīng)用，高效賦能未來
高性能M3 系列 MCU，靈活對應(yīng)多元應(yīng)用，高效賦能未來
高性能M3系列
隨著消費電子等產(chǎn)業(yè)升級，產(chǎn)品功能越發(fā)先進，對MCU的性能要求在不斷提升，比如新能源應(yīng)用中的充電樁產(chǎn)品，會需要MCU帶有
發(fā)表于 07-21 19:10
中軟國際攜手華為發(fā)布海外智慧城市解決方案
此前，2025年6月20日-22日，華為開發(fā)者大會（HDC 2025）期間，中軟國際作為華為全球業(yè)務(wù)伙伴，攜手華為一網(wǎng)通軍團發(fā)布海外智慧城市解決方案，并榮獲云商店海外場景化商品組合獎項，標(biāo)志著中軟
英飛凌PSOC?控制C3M5電機控制套件
英飛凌PSOC? 控制C3M5完整系統(tǒng)電機控制套件 (KIT_PSC3M5_MC1) 提供C3M5電機控制卡，設(shè)計用于開發(fā)電機控制解決方案，可結(jié)合使用以MADK連接器 (M1/
上汽集團發(fā)布海外戰(zhàn)略3.0“Glocal戰(zhàn)略”
今天揭幕的2025上海國際車展上，上汽集團正式發(fā)布海外戰(zhàn)略3.0——“Glocal戰(zhàn)略”，即“全球+本土”的組合戰(zhàn)略。未來3年，依托自身深厚的電動智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)積累，上汽將打造包括SUV、轎車、MPV
奇瑞汽車智能化戰(zhàn)略發(fā)布會即將召開
3月18日，“油電同智 全球同行”奇瑞汽車智能化戰(zhàn)略發(fā)布會即將在蕪湖奇瑞智造一工廠盛大召開。為了兌現(xiàn)“智能化不客氣”的諾言，本次大會將正式發(fā)布奇瑞智能化戰(zhàn)略，展示已深度布局的獵鷹智駕、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論