高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，其采用三星5nm工藝打造，號(hào)稱(chēng)能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時(shí)也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。

按照高通的說(shuō)法，驍龍888的CPU部分采用了1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括一顆2.84GHz的Cortex-X1核心、三顆2.42GHz的Cortex-A78核心以及四顆1.8GHz的Cortex-A55核心。

這也讓驍龍888成為首款配備Cortex-X1架構(gòu)核心的移動(dòng)平臺(tái)，CPU性能提升高達(dá)25%，能效比也提升了25%。

GPU部分驍龍888本次搭載的是Adreno 660，官方號(hào)稱(chēng)其實(shí)現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。

此外，高通還特別強(qiáng)調(diào)Kryo 680和Adreno 660能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動(dòng)平臺(tái)一直以來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

AI方面，驍龍888搭載了全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎（包括Hexagon 780處理器），理論算力高達(dá)26 TOPS，相比上代平臺(tái)來(lái)講性能提升高達(dá)73%，能效比則提升了三倍。

具體到性能方面，高通今天公布了一段驍龍888參考設(shè)計(jì)樣機(jī)的跑分視頻。在視頻中，高通共使用驍龍888參考設(shè)計(jì)樣機(jī)進(jìn)行了三次安兔兔跑分，成績(jī)分別是740847、731916以及733554。

其中，CPU成績(jī)均達(dá)到了19.5萬(wàn)分左右，GPU成績(jī)接近32萬(wàn)，MEM成績(jī)超過(guò)12萬(wàn)，UX成績(jī)最低也超過(guò)了9.5萬(wàn)分。

從官方公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，參考設(shè)計(jì)樣機(jī)配備的是6.65英寸2340×1080分辨率顯示屏，內(nèi)置12GB內(nèi)存和512GB的機(jī)身存儲(chǔ)空間，電池容量為3780mAh。

雖然這樣的內(nèi)存和存儲(chǔ)配置已經(jīng)達(dá)到了頂級(jí)旗艦級(jí)別，但其實(shí)這并不是驍龍888移動(dòng)平臺(tái)跑分極限，畢竟這還只是一臺(tái)工程機(jī)而已，未來(lái)到了終端廠商手中之后，在更好的散熱條件以及更多存儲(chǔ)加速技術(shù)的加持下，平臺(tái)總分有望進(jìn)一步的提升。

對(duì)比目前主流的旗艦平臺(tái)來(lái)看，驍龍888相比驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)（成績(jī)?nèi)∽訰OG3上月平均分）總體性能提升在15%左右，相比麒麟9000機(jī)型（成績(jī)?nèi)∽訫ate 40 Pro+上月平均月）則領(lǐng)先5%左右。

搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)最快會(huì)從本月底開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布，拭目以待吧。
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