隨著電子產(chǎn)品需求量的增長，芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了一波增長期，今年第三季度，一眾IC設(shè)計巨頭實現(xiàn)了同比增長。

在集邦科技公布的《全球前十大IC設(shè)計公司營收排名》上，華為遺憾跌出前十。華為麒麟手機芯片、巴龍基帶芯片、鴻鵠智慧顯示芯片等，都在各自領(lǐng)域有著不錯的表現(xiàn)。

華為最為人熟知的自然是手機芯片，在2020上半年手機芯片市場中，海思占據(jù)了16%的份額，排在第三位。可惜的是，如今華為供應(yīng)鏈被美國切斷，華為芯片無法被制造，排名也隨之下降。

不過，同為IC設(shè)計巨頭的聯(lián)發(fā)科，在這一年卻是收獲滿滿。第三季度，聯(lián)發(fā)科營收同比大增53.2%，憑借著33億美元的營收，排名全球第四位。

近來，聯(lián)發(fā)科更是強勢官宣，今年公司營收有望超過100億美元，創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科能有如此成績，自然是因為其天璣系列5G芯片大獲成功，華為、小米、vivo等手機品牌，均推出了多款天璣機型。由此，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績自然節(jié)節(jié)攀升，令人矚目。

在明年1月份，聯(lián)發(fā)科還有旗艦芯片問世，進一步豐富產(chǎn)品線，與高通對標。

雖然我國在IC設(shè)計領(lǐng)域，成功走在了行業(yè)前列，但與美國企業(yè)之間，還是有著一定的距離。

在榜單中，美國企業(yè)包攬前三名，分別為高通、博通與英偉達。

對于高通，眾人自然是再熟悉不過，大多國產(chǎn)手機品牌，均搭載高通驍龍移動芯片，這撐起了高通大部分營收。在驍龍888問世后，再一次出現(xiàn)了搶首發(fā)大戰(zhàn)，可見高通芯片受歡迎程度。

而且，如今蘋果也用上高通基帶芯片。因此，在iPhone 12系列新機熱銷的推動下，高通5G Modem、無線射頻芯片需求量猛增，帶動了營收的增長。

博通在該季度營收雖然也出現(xiàn)小幅增長，但最終不敵高通，落到了第二位。博通的有線基礎(chǔ)設(shè)置業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，占據(jù)全球三分之一的份額，思科、華為等都是其客戶。

值得一提的是，博通在2017年，曾計劃收購高通。但最終受到美國政府的阻攔，沒能成功。

排名第三的英偉達該季度營收為42.61億美元，主攻筆記本電腦、電腦主機芯片。與去年同期相比，英偉達營收同比大增55.7%，增速在榜單上排名第一。

整體來看，美國企業(yè)在IC設(shè)計市場仍占據(jù)大頭，而我國企業(yè)在該領(lǐng)域雖有一定的優(yōu)勢的，但仍有很長的路要走。
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