隨著手機(jī)越來越高級， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用激光焊錫球來焊接。而BGA芯片激光錫球焊過程是如何植錫？

（1）清洗

首先在IC的錫腳那面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除，然后用天那水清洗干凈。

（2）固定

我們可以使用維修平臺的凹槽來定位BGA芯片，也可以簡單地采用雙面膠將芯片粘在桌子上來固定。

（3）上錫

選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現(xiàn)空隙，以免影響上錫效果。如圖所示。

（4）吹焊植錫

將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風(fēng)槍風(fēng)量調(diào)大、溫度調(diào)至350℃左右，搖晃風(fēng)嘴 對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。錫球冷卻后，再將植錫板與IC分離。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是一次植錫后，若有缺腳、錫球過大或過小現(xiàn)象，可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。

（5）調(diào)整

如果我們吹焊完畢后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別引腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刃將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。

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